【BOM分析】你被 BOM “坑”過(guò)嗎？珍藏的BOM檢查方法你一定要學(xué)！

做硬件的小伙伴，肯定都有被 BOM “坑”過(guò)的經(jīng)歷。

比如我最近做了一個(gè)新產(chǎn)品，下面的圖片就是BOM的部分?jǐn)?shù)據(jù)，需要核對(duì)的數(shù)量極大，而這還僅僅只是所有BOM數(shù)據(jù)的冰山一角。

今天給大家分享一個(gè)BOM的檢查分析工具，大家正常工作中對(duì)于BOM的檢查分析的所有需求，基本都能滿(mǎn)足！

1、BOM比對(duì)

打開(kāi)軟件之后在菜單欄，【工具】-【BOM比對(duì)】即可打開(kāi)使用該功能：

左邊導(dǎo)入原始的BOM，右邊導(dǎo)入最新的BOM后，點(diǎn)擊BOM比對(duì)，可以非常便捷的核對(duì)BOM文檔修改前后的差異。

2、BOM分析

BOM分析可以完成如位號(hào)重復(fù)、規(guī)格值信息不全、封裝跟位號(hào)不匹配、某器件在BOM文件有位號(hào)，在坐標(biāo)文件無(wú)位號(hào)等異常的檢測(cè)。

BOM分析功能集成在新版本的組裝分析中,導(dǎo)入BOM后，能直接分析存在的問(wèn)題：

工具下載地址（復(fù)制到瀏覽器下載） ↓

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_hqdl_wz.zip

除了BOM比對(duì)和分析之外，工具最近還更新了DFA分析的功能。

在最新的版本中，新增的DFA功能除了能大大提高整理Bill of Materials(BOM) 的工作效率， 還能提供組裝分析， 支持檢查生產(chǎn)元器件組裝存在的隱患，提前分析檢查避免生產(chǎn)過(guò)程中不必要的損失。

軟件更新后支持：

1、檢測(cè)BOM與封裝是否匹配

比如：用戶(hù)的BOM表里面的型號(hào)是P6KE6.8CA，位號(hào)D4、D5、D8設(shè)計(jì)的PCB封裝是DFN1610貼片二極管封裝，BOM表里面的型號(hào)P6KE6.8CA實(shí)際是插件雙向二極管封裝，因此設(shè)計(jì)的封裝無(wú)法使用采購(gòu)的元器件。

或者是BOM表里有型號(hào)，實(shí)際沒(méi)有PCB封裝，PCB設(shè)計(jì)完成后制版，按照BOM表采購(gòu)元器件，在組裝時(shí)才發(fā)現(xiàn)采購(gòu)的元器件實(shí)際PCB板上面沒(méi)有地方焊接或貼片。

2、檢測(cè)器件間距是否合理

PCB布局時(shí)沒(méi)有考慮是否能夠組裝，生產(chǎn)出來(lái)的板子組裝時(shí)器件距離不足，則會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)困難，或者無(wú)法組裝。器件的間距不足即便是能組裝，以后也不方便返修。

3、檢測(cè)器件到板邊的安全距離

元器件到板邊的安全距離不夠，在組裝過(guò)貼片機(jī)器時(shí)會(huì)撞壞板邊的器件，拼版生產(chǎn)的板子在過(guò)V-CUT機(jī)器時(shí)會(huì)導(dǎo)致板邊的器件焊盤(pán)被割小，組裝時(shí)器件無(wú)法貼片。

4、檢測(cè)器件與引腳是否匹配

在BOM表的型號(hào)與設(shè)計(jì)的PCB器件封裝不一致時(shí)，采購(gòu)的元器件與板子上面的器件引腳不匹配，導(dǎo)致采購(gòu)的元器件無(wú)法使用。

5、檢測(cè)絲印是否離器件太遠(yuǎn)

設(shè)計(jì)PCB時(shí)，字符的位號(hào)應(yīng)盡量靠近元器件的PCB封裝，字符的位號(hào)離PCB封裝太遠(yuǎn)，會(huì)導(dǎo)致組裝時(shí)，元器件無(wú)法識(shí)別對(duì)應(yīng)的PCB封裝，有可能導(dǎo)致貼錯(cuò)元器件。

6、檢測(cè)腳趾到焊盤(pán)邊緣距離是否足夠

腳趾到焊盤(pán)邊緣距離不足，可能存在上錫量不足虛焊或焊接不牢的風(fēng)險(xiǎn)，PCB設(shè)計(jì)封裝制作時(shí)，需考慮好焊盤(pán)的尺寸大小，避免組裝時(shí)出現(xiàn)的品質(zhì)隱患。

7、檢測(cè)引腳是否接觸多個(gè)焊盤(pán)

PCB封裝做好后布線布局都已完成，采購(gòu)元器件BOM表的型號(hào)錯(cuò)誤，封裝名錯(cuò)誤，都會(huì)導(dǎo)致引腳數(shù)不一致，器件引腳接觸多個(gè)焊盤(pán)。

8、檢測(cè)焊盤(pán)大小是否合理

在PCB中畫(huà)元器件封裝時(shí)，經(jīng)常遇到焊盤(pán)的大小尺寸不好把握的問(wèn)題，因?yàn)樵骷?guī)格書(shū)是本身的大小，如引腳寬度，間距等，但是在PCB板上相應(yīng)的焊盤(pán)大小應(yīng)該比引腳的尺寸要稍大，否則焊接的可靠性將不能保證。

9、檢測(cè)mark點(diǎn)

線路板做好后，需要貼裝元器件，現(xiàn)在元器件的貼裝，都是通過(guò)機(jī)器來(lái)完成的（SMT）。SMT中會(huì)用到mark點(diǎn)，mark點(diǎn)用于自動(dòng)貼片機(jī)上的位置識(shí)別點(diǎn)。無(wú)mark點(diǎn)會(huì)導(dǎo)致貼片不方便。

以上只是本次更新的部分內(nèi)容，加上軟件原本的DFM檢測(cè)功能及多種工具，囊括了工程師常用的多個(gè)場(chǎng)景：

華秋DFM目前一共可以實(shí)現(xiàn)10大類(lèi)，共234細(xì)項(xiàng)的檢查！PCB完成設(shè)計(jì)后，導(dǎo)入相關(guān)文件，通過(guò)軟件一鍵檢測(cè)，即可在最大程度上保證PCB設(shè)計(jì)的可靠性！

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