東芝推出有助于減小貼裝面積的智能功率器件

—小型高邊和低邊開關(8通道)—

東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)宣布，推出兩款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”，用于可控制電機、螺線管、燈具和其他應用(如工業(yè)設備的可編程邏輯控制器)中使用的感性負載的驅動。高邊開關(8通道)“TPD2015FN”和低邊開關(8通道)“TPD2017FN”已開始出貨。

新產品使用東芝的模擬器件整合工藝(BiCD)[1]，實現(xiàn)0.4Ω(典型值)的導通電阻，比東芝現(xiàn)有產品[2]低50%以上。TPD2015FN和TPD2017FN均采用SSOP30封裝[3]，其貼裝面積是現(xiàn)有產品[2]所用SSOP24[4]封裝的71%左右，高度是SSOP24封裝的80%，同時引腳間距縮小到0.65mm。這些改進有利于縮小設計尺寸。

新產品的最高工作溫度是110℃，高于現(xiàn)有產品[2]的85℃，支持工作溫度更高的應用。此外，兩款新產品還內置過流保護和過熱保護電路，有助于提高設計的可靠性。

應用

工業(yè)可編程邏輯控制器

數(shù)控機床

變頻器/伺服器

IO-Link控制設備

特性

內置N溝道MOSFET(8通道)和控制電路的單芯片IC

(高邊開關TPD2015FN具有內置電荷泵。)

采用小型SSOP30封裝，貼裝面積相當于SSOP24封裝的71%左右

內置保護功能(過熱、過流)

高工作溫度：Topr(最大值)=110℃

低導通電阻：RDS(ON)=0.4?(典型值)@VIN=5V，Tj=25℃，IOUT=0.5A

主要規(guī)格

(除非另有說明，@Ta=25℃)

注：

[1] 雙極CMOS-DMOS

[2] 東芝現(xiàn)有產品：TPD2005F和TPD2007F

[3] SSOP30封裝：9.7mm×7.6mm×1.2mm(典型值)

[4] SSOP24封裝：13.0mm×8.0mm×1.5mm(典型值)

審核編輯：湯梓紅