數(shù)字IC設(shè)計(jì)要點(diǎn)解析

上一集我們已經(jīng)說(shuō)了，模擬IC，更像是一種魔法。

我們深度解釋了這種魔法的本質(zhì)，以及如何在模擬芯片設(shè)計(jì)的不同階段，根據(jù)常見(jiàn)的EDA工具特性和原理，從計(jì)算角度幫助模擬工程師更高效地完成吟唱施法。

芯片設(shè)計(jì)五部曲之一 | 聲光魔法師——模擬IC

第二集：數(shù)字IC

假如我們想要錄制一段聲音，模擬信號(hào)的做法是把所有的聲音信息用一段連續(xù)變化的電磁波或電壓信號(hào)原原本本地記錄下來(lái)。而按照一定的規(guī)則將其轉(zhuǎn)換為一串二進(jìn)制數(shù)0和1，然后用兩種狀態(tài)的信號(hào)來(lái)表示它們，這叫數(shù)字信號(hào)。

處理數(shù)字信號(hào)的芯片就是數(shù)字芯片，比如常見(jiàn)的CPU、GPU。

當(dāng)聲音變大或變小了，模擬信號(hào)都會(huì)跟著變化，所以模擬信號(hào)有無(wú)數(shù)種狀態(tài)。狀態(tài)之間微妙的差異，需要人的經(jīng)驗(yàn)判斷，有點(diǎn)玄學(xué)的成分。

而數(shù)字信號(hào)永遠(yuǎn)只有0和1兩種狀態(tài)，信號(hào)的轉(zhuǎn)換嚴(yán)格遵循邏輯關(guān)系，一個(gè)輸出對(duì)應(yīng)唯一確定的結(jié)果，程序完全依照輸出指令執(zhí)行，這是科學(xué)。

數(shù)字IC設(shè)計(jì)工程師的設(shè)計(jì)目標(biāo)：在PPA（Power、Performance、Area）三個(gè)指標(biāo)上追求完美的平衡。

怎么玩轉(zhuǎn)這門科學(xué)？

這，是一種藝術(shù)。

今天，我們就從資源需求、并行特征、數(shù)據(jù)敏感度等角度展開(kāi)聊聊在數(shù)字芯片設(shè)計(jì)各階段，如何利用不同EDA工具的特點(diǎn)，讓數(shù)字芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)效率獲得顯著提升。

和模擬芯片相呼應(yīng)，這篇還是從計(jì)算角度出發(fā)，至于調(diào)度/管理/數(shù)據(jù)/協(xié)同/CAD等視角，會(huì)在后面的文章里體現(xiàn)~（比如第三集

和模擬相比，數(shù)字芯片需要使用EDA工具的場(chǎng)景更多，IC工程師們對(duì)于計(jì)算機(jī)的使用天然比較親近。但就跟《解密一顆芯片設(shè)計(jì)的全生命周期算力需求》一樣，只負(fù)責(zé)某項(xiàng)工作的研發(fā)可能不關(guān)心，或者只了解自己的這部分，IT對(duì)業(yè)務(wù)所知有限，也不一定清楚。除非有大佬坐鎮(zhèn)，大多數(shù)公司的日常大概是以拍腦袋經(jīng)驗(yàn)論為主。

我們先來(lái)看一下大畫(huà)面，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)全流程分析圖：

01

數(shù)字前端：前端設(shè)計(jì)/驗(yàn)證

這一階段包含了規(guī)格制定、架構(gòu)設(shè)計(jì)、RTL編碼等步驟。 數(shù)字前端算法仿真和功能驗(yàn)證場(chǎng)景有大量中小任務(wù)并行，這一階段，對(duì)于資源類型和用量通常無(wú)特殊需求。 不過(guò)需注意若大量使用現(xiàn)有IP通常沒(méi)有算法仿真這一步。而且每家公司業(yè)務(wù)不同，算法仿真需求量差異非常大（下一集主角就是ta）。

02

數(shù)字中端：邏輯綜合與DFT實(shí)現(xiàn)

這一階段可分為邏輯綜合、形式驗(yàn)證、門級(jí)仿真、ATPG驗(yàn)證等業(yè)務(wù)場(chǎng)景。 數(shù)字中端呈現(xiàn)單、多任務(wù)混合的特點(diǎn)，因?yàn)橛?jì)算的輸入數(shù)據(jù)中包含門延遲信息，輸入數(shù)據(jù)變多，對(duì)內(nèi)存的需求相比前端有一定增長(zhǎng)。ATPG驗(yàn)證建議內(nèi)存優(yōu)化型，其他三種場(chǎng)景更加偏計(jì)算密集型。

03

數(shù)字后端：物理實(shí)現(xiàn)

這一階段包括布局布線、形式驗(yàn)證、版圖驗(yàn)證、寄生參數(shù)提取、后仿、ATPG驗(yàn)證、靜態(tài)時(shí)序分析和IR分析等業(yè)務(wù)場(chǎng)景。 數(shù)字后端基本都是多任務(wù)，由于包含版圖的寄生參數(shù)，信息量非常大，普遍需要大內(nèi)存機(jī)器。其中，布局布線、后仿、靜態(tài)時(shí)序分析、IR分析的大任務(wù)數(shù)量非常多，對(duì)主頻也有要求，需要兼具高主頻和大內(nèi)存的資源。

資源需求

后端>中端>前端，數(shù)字后端·真·資源黑洞

把數(shù)字IC設(shè)計(jì)前、中、后端三大階段進(jìn)行資源需求對(duì)比。



可以看到無(wú)論是任務(wù)運(yùn)算時(shí)間、所需計(jì)算資源、存儲(chǔ)需求還是IP與輸入數(shù)據(jù)量級(jí)上，數(shù)字前中后端形成了非常明顯的階梯結(jié)構(gòu)，整體資源需求呈現(xiàn)前端<中端<后端的趨勢(shì)。 這是由三個(gè)階段的具體工作內(nèi)容決定的：

數(shù)字前端，用RTL代碼將芯片架構(gòu)師的設(shè)計(jì)寫出來(lái)，前端驗(yàn)證也主要是針對(duì)RTL的功能進(jìn)行驗(yàn)證，偏邏輯功能。

數(shù)字中端，需要將RTL代碼綜合成網(wǎng)表并規(guī)劃、插入各種用于芯片測(cè)試的邏輯電路，需要加入Foundry廠提供的標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)的工藝參數(shù)，驗(yàn)證也到了邏輯門這一級(jí)。

數(shù)字后端負(fù)責(zé)芯片的物理實(shí)現(xiàn)，先將電路網(wǎng)表通過(guò)自動(dòng)布局布線畫(huà)成版圖，再進(jìn)行寄生參數(shù)提取，創(chuàng)建一個(gè)可以精確模擬數(shù)字電路響應(yīng)的模型，這一階段會(huì)加入版圖的寄生參數(shù)。

從代碼到邏輯門電路再到物理層，隨著階段的演進(jìn)，信息量逐級(jí)遞增，計(jì)算時(shí)所需消耗的資源量也隨之增加。

而在28nm以及更先進(jìn)制程下，包含的工藝參數(shù)更多，電路更復(fù)雜，前中后端每一階段的信息量級(jí)還會(huì)被進(jìn)一步放大。

哪怕前端RTL基本一致，中端和后端因?yàn)镕oundry廠工藝參數(shù)更多更復(fù)雜，同樣的代碼計(jì)算量也是更大的。

換個(gè)思路，我們舉個(gè)栗子。

通過(guò)一個(gè)在數(shù)字前中后端都會(huì)出場(chǎng)的EDA工具來(lái)看看三大階段的資源需求。

VCS的主要作用是將Verilog HDL（一種硬件描述語(yǔ)言）轉(zhuǎn)成C語(yǔ)言，編譯出來(lái)并執(zhí)行。作為一個(gè)翻譯官，ta的工作量取決于雙方對(duì)話的頻率，以及需要翻譯的文本量。

VCS在前端的功能驗(yàn)證、中端的門級(jí)仿真、后端仿真中都有出場(chǎng)，在不同階段對(duì)任務(wù)資源的需求完全不同：

從前端到中端再到后端，雖然VCS的工作性質(zhì)沒(méi)變，但整體來(lái)說(shuō)，消耗的資源越來(lái)越多了。

綜上，數(shù)字后端設(shè)計(jì)與驗(yàn)證環(huán)節(jié)相比中端和前端資源需求更高、運(yùn)算時(shí)間更長(zhǎng)、數(shù)據(jù)量更大，往往會(huì)占據(jù)整個(gè)項(xiàng)目周期資源需求量的50%以上。

下圖是我們某客戶全生命周期月度算力實(shí)際用量曲線，可以看到后端的波峰相當(dāng)明顯，詳情戳：解密一顆芯片設(shè)計(jì)的全生命周期算力需求

這也就意味著，數(shù)字后端對(duì)IC設(shè)計(jì)公司的壓力相當(dāng)大，能否在這一階段獲取充足的資源，是提升研發(fā)效率、保障項(xiàng)目進(jìn)度的關(guān)鍵。

典型并行場(chǎng)景

靜態(tài)時(shí)序驗(yàn)證&版圖驗(yàn)證

并行度是我們?cè)u(píng)估任務(wù)能否通過(guò)分布式計(jì)算完成，提升效率的標(biāo)準(zhǔn)之一。 這里涉及到兩個(gè)重要的判斷標(biāo)準(zhǔn)：可拆分，互不干擾。 可拆分指的是，大任務(wù)可以分解為小任務(wù)，原任務(wù)目標(biāo)不變。

互不干擾指的是，拆分為小任務(wù)之后，任務(wù)之間互相不干擾，可以不同步。

從前端到中端再到后端，任務(wù)數(shù)量越來(lái)越多。

任務(wù)的并行度決定了速度提升的空間。

靜態(tài)時(shí)序驗(yàn)證：最常見(jiàn)且并行度較高

靜態(tài)時(shí)序驗(yàn)證是最常見(jiàn)的設(shè)計(jì)場(chǎng)景之一，基本原理是檢查各信號(hào)通路上經(jīng)過(guò)的門電路，然后累加門延遲，求取整個(gè)路徑的信號(hào)延遲。

沿信號(hào)通路求Delay Time的過(guò)程，就是沿信號(hào)通路不停做簡(jiǎn)單加法。

在靜態(tài)時(shí)序驗(yàn)證過(guò)程中，有一個(gè)PVT的概念。

我們需要驗(yàn)證邏輯門在不同的工藝（Process）、電壓（Voltage）、溫度（Temperature）條件下的延遲。

首先，列出可能的條件，如：

工藝：TT、FF、SS……

電壓：0.9V、1.0V、1.1V……

溫度：-40°C、0°C、25°C……

隨后，窮舉每一種可能性，如：

PVT1=TT、0.9V、-40°C

PVT2=TT、1.0V、25°C

PVT3=TT、1.0V、0°C

……

最后，驗(yàn)證邏輯門在每一種PVT條件下的延遲：

數(shù)字芯片中有著無(wú)數(shù)這樣的邏輯門，每一個(gè)PVT下，邏輯門都有對(duì)應(yīng)的Delay Time，而P、V、T之間可以有很多種組合，就會(huì)有很多個(gè)Delay Time的情況需要驗(yàn)證。

這一場(chǎng)景，天然適合暴力堆機(jī)器。

版圖驗(yàn)證：最高并行度

模擬芯片和數(shù)字芯片，這一場(chǎng)景的原理一模一樣，使用的EDA工具也完全相同。

版圖驗(yàn)證屬于檢查類任務(wù)，以模塊為單位，本質(zhì)上是數(shù)據(jù)對(duì)比工作，重內(nèi)存需求，子任務(wù)間沒(méi)有數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)，是數(shù)字芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證中并行度最高的場(chǎng)景。

這一階段很適合利用云上的內(nèi)存優(yōu)化型資源，使用“小F影分身術(shù)”（版圖分割術(shù)），通過(guò)暴力堆資源的方式快速完成任務(wù)。

關(guān)于版圖驗(yàn)證，我們?cè)?/strong>《芯片設(shè)計(jì)五部曲之一 | 聲光魔法師——模擬IC》中有更詳細(xì)的說(shuō)明。