英飛凌、瑞薩、TI、Rapidus擴(kuò)產(chǎn)車用芯片背后：一個(gè)好消息，兩個(gè)壞消息

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）根據(jù)臺(tái)灣媒體日前的報(bào)道，英飛凌、瑞薩、德州儀器、Rapidus等車用芯片廠均啟動(dòng)蓋新晶圓廠計(jì)劃，業(yè)界估四家公司擴(kuò)產(chǎn)投入的金額或達(dá)250億美元。

報(bào)道指出，IDM廠商密集擴(kuò)產(chǎn)的主要目的是縮短車用芯片的交付流程和交付周期，并阻止車廠直接找晶圓代工廠合作這種勢(shì)頭。

不過，深究這些車用芯片大廠的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃背后，將會(huì)對(duì)現(xiàn)有汽車芯片的供應(yīng)局面造成不小的沖擊，國(guó)產(chǎn)汽車芯片廠商的窗口期更短了。

一個(gè)好消息

當(dāng)然，對(duì)于全球汽車制造產(chǎn)業(yè)鏈而言，主流汽車芯片大廠擴(kuò)產(chǎn)是他們喜聞樂見的。近兩三年的時(shí)間里，全球汽車產(chǎn)業(yè)鏈飽受缺芯之苦，因?yàn)檫@個(gè)原因，即便是全球領(lǐng)先的造車品牌豐田，也傳出了多輪的停產(chǎn)待芯的消息。

根據(jù)汽車行業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)公司AutoForecast Solutions的分析數(shù)據(jù)，截止到2022年11月底，全球汽車產(chǎn)業(yè)已經(jīng)因?yàn)槿毙緶p產(chǎn)了411.76萬(wàn)輛汽車，預(yù)計(jì)全年受影響的產(chǎn)能將達(dá)到約448.53萬(wàn)輛。其中，以北美市場(chǎng)受到的沖擊最大，通用和福特等品牌截止到2022年11月底因?yàn)樾酒倘币呀?jīng)減產(chǎn)了148.57萬(wàn)輛，其次是歐洲市場(chǎng)減產(chǎn)138.67萬(wàn)輛。

深究背后的原因，一個(gè)是2022年全球汽車芯片的供應(yīng)缺口還是很大，另一個(gè)則是智能汽車對(duì)于芯片的用量越來越大。先看前一點(diǎn)，以缺貨最嚴(yán)重的汽車MCU為例，在2022年初期，供應(yīng)缺口最嚴(yán)重時(shí)曾達(dá)到九成，產(chǎn)品交期普遍達(dá)到了5-6個(gè)月，當(dāng)前汽車MCU的供應(yīng)緊張雖然有所緩解，不過徹底解決需要到2023年底或者2024年底；再看后一點(diǎn)，根據(jù)相關(guān)分析報(bào)告提到的數(shù)據(jù)，智能車對(duì)于芯片的需求越來越大，部分高端車的芯片用量已經(jīng)超過了2000顆，而傳統(tǒng)汽車的芯片用量在300-500顆之間，中間有數(shù)倍的需求量差距，然而目前智能汽車的滲透率還在飛速提升，預(yù)計(jì)到2030年中國(guó)智能車的滲透率將超過70%。

那么，好消息便是主流的汽車芯片供應(yīng)大廠擴(kuò)產(chǎn)了。根據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，截止到2020年末全球前五大汽車芯片廠商分別是英飛凌、恩智浦、瑞薩、TI（德州儀器）及ST（意法半導(dǎo)體），其中英飛凌在收購(gòu)Cypress之后以13.2%的市占比排名第一，恩智浦、瑞薩、TI及ST的市占比分別為10.9%、8.5%、8.3%及7.5%。

不難發(fā)現(xiàn)，這些排名靠前的汽車芯片大廠已經(jīng)在這個(gè)領(lǐng)域深耕了數(shù)十年，產(chǎn)品類別非常豐富，是車企造芯團(tuán)隊(duì)很難比擬的。除了車用MCU以外，汽車芯片還包括AMP、IGBT、MOSFET等功率器件，傳感器和分立器件等。并且，車規(guī)級(jí)芯片不僅種類豐富，而且技術(shù)壁壘高，其冗長(zhǎng)的認(rèn)證周期就讓很多廠商望而卻步了。

因而，相較于整車廠自己做芯片并合作晶圓代工廠，傳統(tǒng)IDM大廠直接擴(kuò)產(chǎn)肯定效果更為明顯。有分析機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)到2023年全球汽車芯片出貨量有望達(dá)到63000百萬(wàn)個(gè)以上，而在2020年這一數(shù)據(jù)為40400百萬(wàn)個(gè)。

能夠看出，除了前幾大車用芯片廠商，此次擴(kuò)產(chǎn)新聞中還提到了Rapidus。這家企業(yè)實(shí)際上也很不一般，Rapidus是日本的芯片國(guó)企，由日本國(guó)家支持，聯(lián)合出資方包括豐田汽車、索尼、日本電信電話、日本電氣、日本電裝、軟銀、鎧俠和三菱日聯(lián)銀行8家日企。此前，該公司的任務(wù)被認(rèn)為是解決日本在先進(jìn)制程方面的落后問題，Rapidus已經(jīng)和IBM合作開發(fā)2nm。不過現(xiàn)在看來，進(jìn)軍車用芯片領(lǐng)域也是該公司的目標(biāo)之一。據(jù)東京電視臺(tái)此前報(bào)道，Rapidus正在考慮在日本北部的北海道建設(shè)一家芯片工廠，目前來看這座工廠很可能是用作車用芯片擴(kuò)產(chǎn)，畢竟臺(tái)積電2nm工廠所在的園區(qū)也才剛剛獲批通過，而Rapidus的2nm工廠還有540億美元的資金缺口沒有補(bǔ)齊。

兩個(gè)壞消息

凡事都有其兩面性，英飛凌、瑞薩、德州儀器、Rapidus等車用芯片廠商擴(kuò)產(chǎn)對(duì)于汽車產(chǎn)業(yè)而言是好事，但是對(duì)于晶圓代工廠和國(guó)產(chǎn)汽車芯片廠商而言卻是不太好的消息。

首先看晶圓代工廠方面。近一段時(shí)間，造車廠在造芯方面蠢蠢欲動(dòng)，并且已經(jīng)有車廠開始聯(lián)合晶圓代工廠造芯片。以通用和格芯的合作為例，雙方簽署了長(zhǎng)期芯片供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，格芯將在其位于紐約州北部的先進(jìn)半導(dǎo)體工廠為通用汽車的主要芯片供應(yīng)商生產(chǎn)芯片。然而在此之前，整車廠和晶圓代工廠之間隔著很長(zhǎng)的供應(yīng)鏈，他們之間很少直接對(duì)話。

主流汽車芯片IDM大廠擴(kuò)產(chǎn)之后，會(huì)讓整車廠重新評(píng)估原來供應(yīng)鏈的價(jià)值，畢竟自研芯片的難度是非常高的，而且還是自研汽車芯片。那么，接下來晶圓代工廠如果還想接這種單子的難度就很大了。

同時(shí)，這也是一個(gè)此消彼長(zhǎng)的過程。IDM擴(kuò)產(chǎn)勢(shì)必將會(huì)把更多生產(chǎn)帶回到自己的工廠，削減委外代工訂單，恐牽動(dòng)臺(tái)積電、聯(lián)電等代工廠的接單。

以臺(tái)積電為例，在2022年第一季度的時(shí)候，有統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電拿到汽車芯片IDM約70%的訂單，使得汽車芯片業(yè)務(wù)在臺(tái)積電的業(yè)務(wù)占比提升到了5%，營(yíng)收環(huán)比上漲26%。但如果IDM自己有了產(chǎn)能，那晶圓代工廠就可能丟失部分訂單。

臺(tái)積電2022年Q1各項(xiàng)業(yè)務(wù)營(yíng)收占比，圖源：臺(tái)積電財(cái)報(bào)

對(duì)于國(guó)產(chǎn)汽車芯片而言，這也是一個(gè)壞消息。我們都知道，這一輪國(guó)產(chǎn)汽車芯片爆發(fā)的主要因素就是汽車芯片供應(yīng)不足，使得部分***廠商在車身、座艙等環(huán)節(jié)得到了一部分訂單，而且一部分訂單是以工規(guī)級(jí)芯片來滿足的。所以，我們之前一直都在講，國(guó)際IDM吃不下的訂單就是國(guó)產(chǎn)汽車芯片廠商的機(jī)會(huì)，這就是所謂的窗口期。

此前，供應(yīng)鏈人士大都認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)汽車芯片發(fā)展的窗口期在2025年關(guān)閉，因?yàn)榈?024年底全球汽車芯片供應(yīng)將徹底恢復(fù)常態(tài)。所以，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，在這三年左右的時(shí)間里，國(guó)產(chǎn)汽車芯片廠商需要做兩件事情，一個(gè)是抓緊時(shí)間提升自己的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，另一個(gè)則是盡可能和汽車大廠進(jìn)行深度綁定。如今，250億美元的資金投入進(jìn)來是一個(gè)非常大的變數(shù)，可能汽車芯片供應(yīng)緊張問題將提前被解決，屆時(shí)沒有上車的國(guó)產(chǎn)汽車芯片可能就很難找到機(jī)會(huì)了。畢竟，相較于國(guó)產(chǎn)替代這個(gè)概念，汽車廠商更看重國(guó)際IDM的產(chǎn)品所擁有的長(zhǎng)期的市場(chǎng)驗(yàn)證。背后的緣由是，安全和可靠對(duì)于汽車而言才是最重要的。

所以，在筆者看來，IDM擴(kuò)產(chǎn)對(duì)于國(guó)產(chǎn)汽車芯片發(fā)展也是一個(gè)壞消息。

寫在最后

在接下來的2-3年時(shí)間里，汽車芯片市場(chǎng)依然會(huì)是一個(gè)高增量的市場(chǎng)，這期間隨著智能汽車滲透率提升，對(duì)于車用芯片的需求量會(huì)逐年增加。無論是國(guó)際大廠，還是國(guó)產(chǎn)廠商無疑都不愿錯(cuò)失這波市場(chǎng)紅利。

然而，供需關(guān)系是一個(gè)動(dòng)態(tài)的平衡，在供過于求和供不應(yīng)求之間不斷變化。當(dāng)這輪趨勢(shì)來到供過于求階段時(shí)，后進(jìn)的國(guó)產(chǎn)汽車芯片初創(chuàng)企業(yè)將很難捕捉到機(jī)會(huì)，會(huì)被汽車市場(chǎng)的高墻擋在外面。