來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技SiSC
近年來(lái),先進(jìn)封裝市場(chǎng)已成為一條快速賽道,傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來(lái)的重點(diǎn)發(fā)展方向?!?a href="http://www.ttokpm.com/v/tag/137/" target="_blank">芯片國(guó)產(chǎn)化”的興起帶動(dòng)封裝需求,同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)始積極布局,各類國(guó)際事件使各界開(kāi)始認(rèn)識(shí)到芯片國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫。
無(wú)論是延續(xù)或超越摩爾定律,最終還是集成電路性能與空間的博弈。在半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)演進(jìn)的同時(shí),半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)能提供更好的兼容性、更高的連接密度,這使得系統(tǒng)集成度的提高,不再局限于同一顆芯片或同質(zhì)芯片,比如Chiplet、CWLP、SiP、堆疊封裝、異質(zhì)集成等。相比傳統(tǒng)封裝而言,先進(jìn)封裝正在改寫封測(cè)行業(yè)的低門檻、低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)、同質(zhì)化高的行業(yè)特征。隨著擁有大量技術(shù)積累的Foundry、IDM廠商入局,半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展與促進(jìn),正在推動(dòng)著半導(dǎo)體制造工藝間的滲透、融合、分化。同時(shí),這種促進(jìn)發(fā)展也體現(xiàn)在芯片設(shè)計(jì)商、IP廠商,它們必須在初始階段預(yù)先考慮包括封裝在內(nèi)整個(gè)系統(tǒng)級(jí)的設(shè)計(jì)和優(yōu)化,預(yù)先考慮先進(jìn)封裝帶來(lái)更多的諸如散熱、異質(zhì)構(gòu)建等設(shè)計(jì)要點(diǎn)。
據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè),到2026年中國(guó)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4429億元。3月9日,與行業(yè)大咖“零距離”接觸的機(jī)遇即將到來(lái),半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)封裝專家將齊聚深圳,CHIP China晶芯研討會(huì)誠(chéng)邀您蒞臨大會(huì)現(xiàn)場(chǎng),一起共研共享,探索“芯”未來(lái)!大會(huì)詳情:https://w.lwc.cn/s/ayuQb2
審核編輯黃宇
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