PCB板層疊結(jié)構(gòu)介紹

Altium Designer板層介紹

一．層疊定義

??1.TopLayer(頂層)頂層布線層，用來畫元件之間的電氣連接線。
??2.BottomLayer(底層)底層布線層，作用與頂層布線層。
??3.MidLayer1(中間層1)作用是在制多層板時(shí)在此層也會(huì)繪制電氣連接線，不過多層板成本比較高,多層使用時(shí)只需要重新再頂層和底層位置添加即可。
??4.MechanicalLayers(機(jī)械層）可用來繪制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，也可用來做注釋PCB尺寸等，可用來繪制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，注意PCB外形，挖空部位和PCB的注釋尺寸不要用同一機(jī)械層，比如機(jī)械層1用來繪制PCB外形及挖空，機(jī)械層13用來注釋尺寸等，分開后印制板廠家的技術(shù)人員會(huì)根據(jù)此層的東西自己分析是否需要將此層制作出來。
??5.TopOverlay(頂層絲印層)（黃色）就是板子正面的字符，對(duì)應(yīng)TopLayer(頂層)單面板就用到這層字符就可以了，BottomOverlay(底層絲印層）（褐色）對(duì)應(yīng)BottomLayer(底層)就是板子背面的字符，雙面板時(shí)候用到以上兩層字符。
??6.KeepOutLayer(禁止布線層）作用是繪制禁止布線區(qū)域，如果印制板中沒有繪制機(jī)械層的情況下，印制板廠家的人會(huì)以此層來做為PCB外形來處理。如過KEEPOUTLAYER層和機(jī)械層都有的情況下，默認(rèn)是以機(jī)械層為PCB外形，但印制板廠家的技術(shù)人員會(huì)自己去區(qū)分，但是區(qū)分不出來的情況下他們會(huì)默認(rèn)以機(jī)械層當(dāng)外形層。
??7.Multilayer(多層)（銀色）所有布線層都包括，一般單雙面的插件焊盤就在這層，花條線條就是所有層都畫上了。

二．層數(shù)分隔

??2.1、Signal Layers(信號(hào)層)
??AD提供了16個(gè)信號(hào)層：Top(頂層)、Bottom(底層)和Mid1-Mid14(14個(gè)中間層）。
??信號(hào)層就是用來完成印制電路板銅箔走線的布線層。在設(shè)計(jì)雙面板時(shí)，一般只使用Top(頂層)和Bottom(底層)兩層，當(dāng)印制電路板層數(shù)超過4層時(shí)，就需要使用Mid(中間布線層)。
??2.2、Internal Planes(內(nèi)部電源/接地層)
??AD提供了Plane1-Plane4(4個(gè)內(nèi)部電源/接地層)。內(nèi)部電源/接地層主要用于4層以上印制電路板作為電源和接地專用布線層，雙面板不需要使用。
??2.3、Mechanical Layers(機(jī)械層)
??機(jī)械層一般用來繪制印制電路板的邊框(邊界)，通常只需使用一個(gè)機(jī)械層。有Mech1-Mech4(4個(gè)機(jī)械層)。
??2.4、Drkll Layers(鉆孔位置層)
??共有2層：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。用于繪制鉆孔孔徑和孔的定位。
??2.5、Solder Mask(阻焊層)
??共有2層：Top(頂層)和Bottom(底層)。阻焊層上繪制的時(shí)印制電路板上的焊盤和過孔周圍的保護(hù)區(qū)域。
??2.6、Paste Mask(錫膏防護(hù)層)
??共有2層：Top(頂層)和Bottom(底層)。錫膏防護(hù)層主要用于有表面貼元器件的印制電路板，這時(shí)表帖元器件的安裝工藝所需要的，無表帖元器件時(shí)不需要使用該層。
??2.7、Silkscreen(絲印層)
??共有2層：Top(頂層)和Bottom(底層)。絲印層主要用于繪制文字說明和圖形說明，如元器件的外形輪廓、標(biāo)號(hào)和參數(shù)等。
??2.8、Other(其它層)
??共有8層：“Keep Out(禁止布線層)”、“MultiLayer(多層面，PCB板的所有層)”、“Connect(連接層)”“DRC Error(錯(cuò)誤層)”、2個(gè)“VisibleGrid(可視網(wǎng)格層)”、“Pad Holes(焊盤孔層)”和“ViaHoles(過孔孔層)”。其中有些層是系統(tǒng)自己使用的，如VisibleGrid(可視網(wǎng)格層)就是為了設(shè)計(jì)者在繪圖時(shí)便于定位。而Keep out(禁止布線層)是在自動(dòng)布線時(shí)使用，手工布線不需要使用。
??2.9、Toppaste 頂層焊盤層
??2.10、Bottompaste 底層焊盤層：指我們可以看到的露在外面的銅鉑。
??2.11、Topsolder 頂層阻焊層
??2.12、Bottomsolder 底層阻焊層：與toppaste和bottompaste兩層相反，是要蓋綠油的層。
??2.13、Drillguide 過孔引導(dǎo)層
??2.14、Drilldrawing 過孔鉆孔層
??2.15、Multiplayer 多層：指PCB板的所有層。