PCB板的裝配工藝介紹

雖然很多工程師對(duì)印制電路板（PCB）的設(shè)計(jì)和制造流程都很了解，但是仍然有很多工程師對(duì)PCB板的裝配工藝不太清楚，所以今天我們來聊聊PCB板的裝配工藝。

1、元器件引線成型

為使電子元件在印制電路板上排列整齊、美觀，避免虛焊等故障，將元器件引線成型是非常重要的環(huán)節(jié)，一般采用尖嘴鉗或攝子。元器件引線成型方法有很多種，一般分為基本成型法、打彎式成型法、垂直插裝成型法、集成電路成型法等。

2、元器件引線及導(dǎo)線端頭焊前處理

為保證焊接質(zhì)量，元件在焊接前，必須去掉引線上的雜志，并做好浸錫處理，帶絕緣層的導(dǎo)線按所需長(zhǎng)度截?cái)鄬?dǎo)線，按導(dǎo)線的連接方式?jīng)Q定剝頭長(zhǎng)度并剝頭，多股導(dǎo)線捻頭處理并上錫，這樣可保證引線接入電路后接可導(dǎo)電良好且能承受一定拉力而不致產(chǎn)生斷頭。

3、位移大小的檢測(cè)

電阻器、電容器、半導(dǎo)體器件等軸向?qū)ΨQ元件常用臥式和立式兩種方法，采用哪種插裝方法與電路板的設(shè)計(jì)有關(guān)，看具體的要求。元件插裝到電路板上后，其引線穿過焊盤后應(yīng)保留一定的長(zhǎng)度，一般在1-2mm左右；看插式的，引腳穿過焊盤后不彎曲，插焊方便，半打彎式將引線彎成45度，具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，全打彎式、引腳彎成90度左右，具有很高的機(jī)械強(qiáng)度，但要注意焊盤中引線彎曲的方向。

4、元器件的焊接

在焊接電路時(shí)，將印制電路板按單元電路區(qū)分，一般從信號(hào)輸入端開始，依次焊接，先焊小元件，后焊大元件。焊接電阻時(shí)，使電阻器的高低一致，電容要注意“+”“-”極性不能接錯(cuò)，二極管的陰陽極性不能接錯(cuò)，三極管在焊接時(shí)焊接的時(shí)間盡可能短，用攝子夾住引線腳，以利散熱。集成電路焊接對(duì)角的兩只引腳，然后再?gòu)淖蟮接?，自上到下逐個(gè)焊接，焊接時(shí)，烙鐵頭一次粘錫量以能焊2-3只引腳為宜，烙鐵頭先接觸印制電路板上的銅箔，待焊錫進(jìn)入集成電路引腳底部時(shí)，烙鐵頭再接觸引腳，接觸時(shí)不宜超過3s，且要使焊錫均勻包住引腳，焊后搖檢查是否漏焊、碰焊、虛焊，并清理焊點(diǎn)處焊料。

5、焊接質(zhì)量檢測(cè)

①目測(cè)檢查從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格，是否漏焊，焊點(diǎn)周圍是否殘留焊劑，有無連焊、橋焊，焊盤有無裂紋，焊點(diǎn)是否光滑，有無拉尖現(xiàn)象等。

②手觸檢查用手觸摸元器件，有無松動(dòng)，焊接不牢的現(xiàn)象，用攝子夾住元器件引線輕輕拉動(dòng)，有無松動(dòng)現(xiàn)象，焊點(diǎn)在搖動(dòng)時(shí)，上面的焊錫是否有脫落現(xiàn)象。
審核編輯：陳陳