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高通擴(kuò)展產(chǎn)品組合以簡(jiǎn)化并加速物聯(lián)網(wǎng)跨多行業(yè)發(fā)展

高通中國(guó) ? 來(lái)源:高通中國(guó) ? 2023-02-22 09:47 ? 次閱讀

要點(diǎn)

? 通過(guò)為定位和狀態(tài)監(jiān)測(cè)等數(shù)字化轉(zhuǎn)型所需的常見(jiàn)功能提供芯片和軟件服務(wù),推動(dòng)跨邊緣側(cè)終端和云領(lǐng)域的創(chuàng)新

? 通過(guò)軟硬件合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)為開(kāi)發(fā)者提供API優(yōu)先架構(gòu)和易于使用的工具,解決數(shù)字化轉(zhuǎn)型用例的碎片化

? 推出可不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù),以擴(kuò)展高通技術(shù)公司的傳統(tǒng)硬件商業(yè)模式

? Qualcomm Aware平臺(tái)的初期目標(biāo)是為供應(yīng)鏈提供實(shí)時(shí)可視性和智能

高通技術(shù)公司今日推出Qualcomm Aware平臺(tái),支持開(kāi)發(fā)者和企業(yè)利用實(shí)時(shí)信息和數(shù)據(jù)洞察加速推進(jìn)其數(shù)字化轉(zhuǎn)型項(xiàng)目。

如今,生態(tài)系統(tǒng)的碎片化和系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜性經(jīng)常導(dǎo)致物聯(lián)網(wǎng)部署無(wú)法發(fā)揮其最大潛力。通過(guò)將業(yè)界領(lǐng)先的芯片和廣泛的軟硬件合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)與便于開(kāi)發(fā)者使用的云架構(gòu)相結(jié)合,Qualcomm Aware平臺(tái)將提供一整套差異化服務(wù),用于管理需要獲得關(guān)鍵、準(zhǔn)確和時(shí)間敏感決策支持的資產(chǎn)。通過(guò)提供無(wú)處不在的全球連接,并將傳感器提示以及關(guān)鍵設(shè)備管控功能智能地與定位技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化和融合,Qualcomm Aware平臺(tái)將為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供全新基準(zhǔn),并助力企業(yè)提高運(yùn)營(yíng)效率。Qualcomm Aware平臺(tái)支持的關(guān)鍵用例包括冷鏈配送、公用事業(yè)資產(chǎn)監(jiān)測(cè)、貨運(yùn)追蹤、倉(cāng)庫(kù)和庫(kù)存管理。

Qualcomm Aware平臺(tái)具備三大關(guān)鍵支柱優(yōu)勢(shì):技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力、廣泛軟硬件合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的賦能、采用API優(yōu)先架構(gòu)和易于開(kāi)發(fā)者使用的工具,它們將實(shí)現(xiàn)與合作伙伴的云平臺(tái)以及領(lǐng)先企業(yè)級(jí)軟件工具的互操作。

技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力

目前,高通技術(shù)公司的物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器芯片組出貨量已超過(guò)3.5億,它們被應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域,包括最近宣布的高通216 LTE物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器,它是一款面向物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)化的集成解決方案,能以超低功耗提供最高10Mbps的速度,從而延長(zhǎng)電池續(xù)航,對(duì)擴(kuò)展各種高性能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用至關(guān)重要。

Qualcomm Aware平臺(tái)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)不僅體現(xiàn)在芯片上。通過(guò)近期對(duì)Skyhook Wireless和PoLTE資產(chǎn)的收購(gòu),高通技術(shù)公司增加了定位專利技術(shù)以及一個(gè)由約80億個(gè)無(wú)線MAC地址和數(shù)億個(gè)基站組成的龐大全球信號(hào)數(shù)據(jù)庫(kù)。結(jié)合高通技術(shù)公司現(xiàn)有的定位技術(shù),上述收購(gòu)項(xiàng)目將支持Qualcomm Aware平臺(tái)以始終在線、低功耗的方式提供無(wú)處不在的智能定位功能。這款穩(wěn)健可靠的定位技術(shù)套件能夠在室內(nèi)、地下及終端離線等最具挑戰(zhàn)的信號(hào)環(huán)境下工作,為企業(yè)級(jí)解決方案提供重要的感知和狀態(tài)監(jiān)測(cè)環(huán)境基礎(chǔ),支持實(shí)現(xiàn)端到端的資產(chǎn)和運(yùn)營(yíng)可視化功能,讓企業(yè)在各地的業(yè)務(wù)溝通更靈通、準(zhǔn)備更充分。

Qualcomm Aware平臺(tái)包括業(yè)界領(lǐng)先的云安全工具以及從終端到云通信的全部加密和相互認(rèn)證。平臺(tái)還支持全球蜂窩連接、終端管理和配置。

廣泛的生態(tài)系統(tǒng)

為了推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)擴(kuò)展,一系列各異的解決方案用以解決行業(yè)應(yīng)用的不同需求。Qualcomm Aware平臺(tái)帶來(lái)了一個(gè)由軟硬件合作伙伴組成的生態(tài)系統(tǒng),可快速高效地開(kāi)發(fā)適用于不同用例的連接解決方案。高通技術(shù)公司正與眾多領(lǐng)先的軟硬件公司不斷展開(kāi)合作,開(kāi)發(fā)Qualcomm Aware平臺(tái)就緒的產(chǎn)品。

該平臺(tái)將包括Qualcomm Aware藍(lán)圖(Qualcomm Aware Blueprints),它是面向特定用例而定制的個(gè)性化、可擴(kuò)展解決方案架構(gòu)。通過(guò)與廣泛的獨(dú)立軟件供應(yīng)商(ISV)和系統(tǒng)集成商(SI)合作,這些藍(lán)圖將助力企業(yè)快速高效地推出符合其需要的預(yù)先設(shè)計(jì)的解決方案。

API優(yōu)先的架構(gòu)和易于開(kāi)發(fā)者使用的工具

Qualcomm Aware平臺(tái)提供高度可定制化的架構(gòu)并使用標(biāo)準(zhǔn)的API,旨在為私有云、行業(yè)專用的應(yīng)用平臺(tái),以及面向企業(yè)資源規(guī)劃(ERP)、供應(yīng)鏈管理、庫(kù)存管理等現(xiàn)有企業(yè)級(jí)軟件工具提供無(wú)縫的互操作性。Microsoft Dynamics 365將首批實(shí)現(xiàn)上述集成。該架構(gòu)支持客戶設(shè)計(jì)符合其特定業(yè)務(wù)需求的解決方案。

微軟云與AI業(yè)務(wù)集團(tuán)副總裁Ulrich Homann表示:

軟硬件系統(tǒng)的互操作性對(duì)于打造能提升客戶體驗(yàn)的物聯(lián)網(wǎng)解決方案至關(guān)重要。通過(guò)與Dynamics 365供應(yīng)鏈管理工具進(jìn)行集成,高通公司正在助力客戶以無(wú)縫的方式追蹤資產(chǎn)、管理庫(kù)存、提升運(yùn)營(yíng)效率。

憑借上述關(guān)鍵特性,Qualcomm Aware平臺(tái)將率先面向供應(yīng)鏈和物流領(lǐng)域的業(yè)務(wù)推出。疫情凸顯了這些行業(yè)的業(yè)務(wù)供應(yīng)鏈極易中斷,并且難以針對(duì)突發(fā)的供需變化做出規(guī)劃的劣勢(shì)。貨物可視化和追蹤功能的缺失將導(dǎo)致運(yùn)輸延誤、貨物損壞和收入損失,并對(duì)環(huán)境造成嚴(yán)重影響。Qualcomm Aware平臺(tái)將簡(jiǎn)化在云環(huán)境中搭建數(shù)字孿生的復(fù)雜性并為物流行業(yè)提供必要的工具,以便在整個(gè)運(yùn)輸過(guò)程中更高效地管理資產(chǎn)。以優(yōu)化的功耗表現(xiàn)提供精準(zhǔn)的定位,Qualcomm Aware平臺(tái)能夠成為未來(lái)提高供應(yīng)鏈管理效率的關(guān)鍵解決方案。

商業(yè)模型

Qualcomm Aware平臺(tái)為高通技術(shù)公司提供了芯片銷售業(yè)務(wù)之外的全新機(jī)遇,使公司能夠以可持續(xù)且基于訂閱的模式推出和變現(xiàn)其服務(wù)。通過(guò)對(duì)軟件的不斷提升,Qualcomm Aware平臺(tái)將提供一系列擴(kuò)展和增強(qiáng)特性,從而為該平臺(tái)所管理的終端帶來(lái)更好的服務(wù)、更高的安全性和更強(qiáng)的性能。

高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼智能連接(CSS)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Jeff Torrance表示:

高通技術(shù)公司正快速推動(dòng)業(yè)務(wù)的多元化,并通過(guò)全新機(jī)遇賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的發(fā)展。今天我們很自豪地推出公司在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的最新里程碑式產(chǎn)品——Qualcomm Aware平臺(tái)。Qualcomm Aware平臺(tái)旨在跨多個(gè)行業(yè)為企業(yè)提供可擴(kuò)展、成本高效、資本高效的投資解決方案,以加快產(chǎn)品上市,簡(jiǎn)化數(shù)字化轉(zhuǎn)型,并為風(fēng)險(xiǎn)降低、做出更明智的業(yè)務(wù)決策及應(yīng)對(duì)行業(yè)挑戰(zhàn)帶來(lái)變革性的洞察。

Qualcomm Aware平臺(tái)將于今年晚些時(shí)候面市。

審核編輯:湯梓紅

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原文標(biāo)題:高通擴(kuò)展產(chǎn)品組合以簡(jiǎn)化并加速物聯(lián)網(wǎng)跨多行業(yè)發(fā)展

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