電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))在RISC-V IP廠商的眼中,不斷推出有競爭力的全新核心產(chǎn)品才是重中之重,同時還要覆蓋高性能和高能效兩大特性。因?yàn)樗麄兿胍M(jìn)軍的領(lǐng)域,無論是消費(fèi)電子、自動駕駛還是工業(yè)自動化,針對這兩大特性都有不同的落地場景。晶心科技在多年布局后,也終于補(bǔ)全了自己的RISC-V IP陣容,為邊緣端提供了高性能和智能的選擇。
高性能是RISC-V不變的追求
盡管晶心科技已經(jīng)是老牌RISC-V IP廠商了,但相比SiFive、芯來科技、平頭哥等廠商,晶心依舊缺乏超高性能的RISC-V IP,規(guī)格最高也不過是8級流水線的AX45核心。而這一點(diǎn)從去年11月開始已經(jīng)發(fā)生了改變,晶心在Linley秋季處理器大會上公開了全新的AX60系列,包括該系列的首個處理器IP AX65。
AX65 / 晶心科技
AX65是一款多核亂序超標(biāo)量的處理器,基于4發(fā)射13級流水線的設(shè)計(jì)和7nm的工藝,最大頻率可達(dá)2.5GHz以上。即便在相同頻率下,AX65也能在多數(shù)測試中實(shí)現(xiàn)AX45兩倍的性能。為了與競品有個更好的比較,我們可以直接以性能測試結(jié)果作為對比,AX65可以實(shí)現(xiàn)9.17 Coremark /MHz,這個成績已經(jīng)好于平頭哥玄鐵C910 7.1 Coremark/MHz的成績。
當(dāng)然這也是因?yàn)樾FC910是一個十二級流水線3發(fā)射的設(shè)計(jì),規(guī)格上本身就存在一定差距。如果與同為13級流水線4發(fā)射的SiFive P670對比呢?SiFive并沒有公開其Coremark成績,所以我們換成SPECint2006測試,AX65達(dá)到了7 SpecINT2k6/GHz以上的成績,而SiFive的P670達(dá)到了12 SpecINT2k6/GHz以上,能有如此差距也得益于P670核心基于5nm工藝的設(shè)計(jì)。
晶心科技表示,他們已經(jīng)在和前期客戶進(jìn)行接洽,相信很快就會有集成AX65核心的產(chǎn)品面世。除此之外,AX60系列微架構(gòu)下的還會有更多的產(chǎn)品推出,甚至包括符合車規(guī)功能安全認(rèn)證的核心。從已經(jīng)通過ISO 26262的N25F-SE核心以及FuSa處理器D25F-SE來看,不僅是低能耗的32位核心,晶心科技未來也打算利用高性能的64位處理器核心在汽車領(lǐng)域大展身手。
邊緣智能下的RISC-V
如今的邊緣智能應(yīng)用雖然有很多種,但最為普遍的還是用于視覺與語音之類的信號處理,譬如圖像識別分類、語音關(guān)鍵詞檢測、自然語言處理等等。不過決定算力要求的往往并非應(yīng)用場景,而是設(shè)備,因?yàn)樵O(shè)備本身的功耗與性能有限,也限制了可能應(yīng)用的算法。比如TWS耳機(jī)這樣的設(shè)備往往只能用上語音喚醒、語音指令這樣的應(yīng)用,而智能攝像頭卻可以實(shí)現(xiàn)物體檢測、姿態(tài)檢測之類的應(yīng)用。
RISC-V的擴(kuò)展已經(jīng)對AI運(yùn)算提供了極大的支持,尤其在矢量擴(kuò)展正式推出后,可應(yīng)對聲音、圖像等數(shù)字信號處理之類的負(fù)載,往往還需要DSP/SIMD指令才能極大地提升性能,這也是尚未定稿的P擴(kuò)展指令職責(zé)所在。
AnDLA / 晶心科技
為了進(jìn)一步提升邊緣AI的計(jì)算效率,晶心科技推出了晶心深度學(xué)習(xí)加速器(AnDLA)作為邊緣推理的獨(dú)立硬件,與晶心科技的25、27、45以及60系列處理器核心緊密結(jié)合。AnDLA是一個可擴(kuò)展的多核加速器,集成了DMA和本地共享內(nèi)存,最高算力可達(dá)4TOPS@INT8,并擁有28nm工藝下5TOPS/W以上的能耗表現(xiàn)。
配置128MAC的AnDLA I350與具備矢量處理單元的NX27V相比,前者在ResNet-50上的性能表現(xiàn)是NX27V的15倍,而它的門數(shù)卻只有NX27V的0.27倍,這意味著如果單論單位面積內(nèi)的能效表現(xiàn)的話,AnDLA I350可以做到NX27V的57倍。目前AnDLA已經(jīng)支持了包括ResNet、YOLO、RNN和LSTM在內(nèi)的多種圖像與語音神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型。
單從核心出貨量來看,晶心科技無疑是在RISC-V公司中位列前茅的,覆蓋的市場也相當(dāng)廣。在MCU、AIoT等領(lǐng)域,先楫半導(dǎo)體、耐能和泰凌微等廠商都有用到晶心科技的核心,其RISC-V產(chǎn)品也出現(xiàn)在了群聯(lián)的存儲控制芯片、瑞薩的汽車芯片和SK電訊的AI芯片中。相信有了AX60系列和AnDLA的補(bǔ)充,晶心科技能為RISC-V在邊緣智能上的落地再添一把火。
高性能是RISC-V不變的追求
盡管晶心科技已經(jīng)是老牌RISC-V IP廠商了,但相比SiFive、芯來科技、平頭哥等廠商,晶心依舊缺乏超高性能的RISC-V IP,規(guī)格最高也不過是8級流水線的AX45核心。而這一點(diǎn)從去年11月開始已經(jīng)發(fā)生了改變,晶心在Linley秋季處理器大會上公開了全新的AX60系列,包括該系列的首個處理器IP AX65。
AX65 / 晶心科技
當(dāng)然這也是因?yàn)樾FC910是一個十二級流水線3發(fā)射的設(shè)計(jì),規(guī)格上本身就存在一定差距。如果與同為13級流水線4發(fā)射的SiFive P670對比呢?SiFive并沒有公開其Coremark成績,所以我們換成SPECint2006測試,AX65達(dá)到了7 SpecINT2k6/GHz以上的成績,而SiFive的P670達(dá)到了12 SpecINT2k6/GHz以上,能有如此差距也得益于P670核心基于5nm工藝的設(shè)計(jì)。
晶心科技表示,他們已經(jīng)在和前期客戶進(jìn)行接洽,相信很快就會有集成AX65核心的產(chǎn)品面世。除此之外,AX60系列微架構(gòu)下的還會有更多的產(chǎn)品推出,甚至包括符合車規(guī)功能安全認(rèn)證的核心。從已經(jīng)通過ISO 26262的N25F-SE核心以及FuSa處理器D25F-SE來看,不僅是低能耗的32位核心,晶心科技未來也打算利用高性能的64位處理器核心在汽車領(lǐng)域大展身手。
邊緣智能下的RISC-V
如今的邊緣智能應(yīng)用雖然有很多種,但最為普遍的還是用于視覺與語音之類的信號處理,譬如圖像識別分類、語音關(guān)鍵詞檢測、自然語言處理等等。不過決定算力要求的往往并非應(yīng)用場景,而是設(shè)備,因?yàn)樵O(shè)備本身的功耗與性能有限,也限制了可能應(yīng)用的算法。比如TWS耳機(jī)這樣的設(shè)備往往只能用上語音喚醒、語音指令這樣的應(yīng)用,而智能攝像頭卻可以實(shí)現(xiàn)物體檢測、姿態(tài)檢測之類的應(yīng)用。
RISC-V的擴(kuò)展已經(jīng)對AI運(yùn)算提供了極大的支持,尤其在矢量擴(kuò)展正式推出后,可應(yīng)對聲音、圖像等數(shù)字信號處理之類的負(fù)載,往往還需要DSP/SIMD指令才能極大地提升性能,這也是尚未定稿的P擴(kuò)展指令職責(zé)所在。
AnDLA / 晶心科技
為了進(jìn)一步提升邊緣AI的計(jì)算效率,晶心科技推出了晶心深度學(xué)習(xí)加速器(AnDLA)作為邊緣推理的獨(dú)立硬件,與晶心科技的25、27、45以及60系列處理器核心緊密結(jié)合。AnDLA是一個可擴(kuò)展的多核加速器,集成了DMA和本地共享內(nèi)存,最高算力可達(dá)4TOPS@INT8,并擁有28nm工藝下5TOPS/W以上的能耗表現(xiàn)。
配置128MAC的AnDLA I350與具備矢量處理單元的NX27V相比,前者在ResNet-50上的性能表現(xiàn)是NX27V的15倍,而它的門數(shù)卻只有NX27V的0.27倍,這意味著如果單論單位面積內(nèi)的能效表現(xiàn)的話,AnDLA I350可以做到NX27V的57倍。目前AnDLA已經(jīng)支持了包括ResNet、YOLO、RNN和LSTM在內(nèi)的多種圖像與語音神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型。
單從核心出貨量來看,晶心科技無疑是在RISC-V公司中位列前茅的,覆蓋的市場也相當(dāng)廣。在MCU、AIoT等領(lǐng)域,先楫半導(dǎo)體、耐能和泰凌微等廠商都有用到晶心科技的核心,其RISC-V產(chǎn)品也出現(xiàn)在了群聯(lián)的存儲控制芯片、瑞薩的汽車芯片和SK電訊的AI芯片中。相信有了AX60系列和AnDLA的補(bǔ)充,晶心科技能為RISC-V在邊緣智能上的落地再添一把火。
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