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PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)-PCB的生成與設(shè)計(jì)

汽車電子技術(shù) ? 來源:滑小稽筆記 ? 作者:電子技術(shù)園地 ? 2023-03-02 09:51 ? 次閱讀

5.1 元器件添加封裝

在之前的三章我們學(xué)會(huì)了如何繪制原理圖,元件符號和元件封裝,剩下的就是最后一步,利用原理圖和封裝生成PCB,首先我們需要將元件的封裝一個(gè)個(gè)的添加進(jìn)原理圖中的元件。

(1)雙擊需要添加封裝的元件,點(diǎn)擊Add->FootPrint。

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(2)如果記得封裝名稱可以直接輸入,不記得的話點(diǎn)擊瀏覽。

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(3)點(diǎn)擊瀏覽,切換到自己的封裝庫,找到封裝,選中點(diǎn)擊確定

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(4)如果封裝添加成功,會(huì)在預(yù)覽區(qū)域顯示出當(dāng)前的封裝,然后點(diǎn)擊確定即可。

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5.2 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表并導(dǎo)入PCB

(1)將原理圖中的元件封裝全部添加完畢,保存原理圖,點(diǎn)擊設(shè)計(jì)->Update PCB Document PCB1.PcbDoc。

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(2)點(diǎn)擊確定

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(3)依次點(diǎn)擊驗(yàn)證變更,執(zhí)行變更和關(guān)閉按鈕。

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(4)點(diǎn)擊執(zhí)行變更后,界面會(huì)直接跳轉(zhuǎn)到PCB文件中,如下圖所示。

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(5)選中紅色背景部分,按Delete刪除。

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(6)此時(shí)元器件就導(dǎo)入了PCB文件當(dāng)中。

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其中黑色部分就是需要布線生成PCB的區(qū)域。

5.3 元件的布局

有時(shí)候元件的布局甚至可以決定PCB設(shè)計(jì)的難度,因?yàn)闊o論之前的操作怎么美化,最終都是為了一個(gè)目的,將導(dǎo)線復(fù)制在線路板上做成電路板使用,所以元件的布局要盡可能做到緊湊,因?yàn)榘遄釉酱笤劫F,目前10cm×10cm以內(nèi)的板子在20元左右,超出之后價(jià)格變得很昂貴。

   以第3章的練習(xí)圖為例,PCB布局的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)就是盡量減少交叉線,并且使用起來比較方便,推薦按照原理圖中的分塊電路進(jìn)行布局,即將一整個(gè)線路板分為原理圖中的4部分進(jìn)行布局。如下圖所示。

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由于雙層板和單層板價(jià)格一樣,所以為了便于設(shè)計(jì)過程,可以直接默認(rèn)雙層板,即兩面放置元件,紅色的焊盤代表元器件放在頂層,藍(lán)色的焊盤代表元器件放在底層,黃色的是絲印層,用于在PCB的頂層和底層顯示文字。當(dāng)布局調(diào)整到差不多的時(shí)候,就可以開始布線了。

5.3 元件的布線

5.3.1 布線遵循的幾個(gè)規(guī)則

(1)電源地(GND)越粗越好,一般直接將電源地與覆銅(下一章節(jié)內(nèi)容)相連;

(2)電源線視流過電流的大小確定粗細(xì),一般設(shè)置電源線為20mil~25mil,當(dāng)走大電流的時(shí)候,可以考慮加粗電源線或者通過開天窗的方式增大電流;

(3)信號線一般在6mil~20mil之間,并行數(shù)據(jù)線盡量保持長度一致;

(4)雙層板布線的時(shí)候,頂層線與底層線盡量不要平行,以避免干擾,布線的時(shí)候,不允許走直角,應(yīng)該斜45度或者135度走線;

(5)焊盤和過孔都可以起到連接頂層底層線路的作用,能用焊盤的盡量用焊盤;

(6)過孔不宜設(shè)置的太?。ㄖ瓢鎻S的電鉆達(dá)不到太細(xì)的直徑),一般設(shè)置10mil的孔徑,15mil~20mil的焊盤。

5.3.2 布線的步驟

點(diǎn)擊如圖所示的按鈕進(jìn)行布線

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布線的時(shí)候需要先將選項(xiàng)卡切換到頂層或者底層,如下圖所示。

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最終的布線如下圖所示。

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注:這里面電源地(GND)并沒有布,因?yàn)楹罄m(xù)覆銅需要直接將GND連接起來。

5.4 PCB設(shè)計(jì)美化

布線完成后,PCB設(shè)計(jì)其實(shí)已經(jīng)完成了90%,還剩下一些內(nèi)容,一個(gè)是在PCB上增加必要的標(biāo)注,另一個(gè)是覆銅并切割板子形狀,以這個(gè)板子為例,這是一個(gè)STC89C52RC的最小系統(tǒng)板,那么拿到線路板之后我們最需要知道的就是每個(gè)插針是干嘛用的,這就需要在絲印層上做適當(dāng)?shù)臉?biāo)注。并且需要在機(jī)械層上設(shè)置板子的形狀和尺寸。

添加完標(biāo)注后的板子如下圖所示。

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在機(jī)械層1繪制直線用于確定板子形狀,如下圖所示。

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選中四條機(jī)械層的封閉線,依次點(diǎn)擊設(shè)計(jì)->板子形狀->按照選擇對象定義

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最終板子形狀如下圖所示。

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有時(shí)候?yàn)榱嗽黾雍副P的機(jī)械特性,有時(shí)候會(huì)在焊盤周圍添加滴淚來增加強(qiáng)度。添加了滴淚的焊盤與沒添加滴淚的焊盤如下圖所示。

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焊盤9沒有添加滴淚,焊盤10添加了滴淚,由此可以看出焊盤10的機(jī)械強(qiáng)度比焊盤9的要高,因?yàn)榻佑|面提高了。
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