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光子芯片公司如何輕松搞定復(fù)雜Multi-Die設(shè)計?

新思科技 ? 來源:未知 ? 2023-03-11 06:15 ? 次閱讀

開發(fā)者在提升芯片性能和加速數(shù)據(jù)傳輸?shù)牡缆飞嫌肋h不會停歇,能夠充分利用光的優(yōu)勢的光子學(xué)就是一個很好的切入方向。

曦智科技(Lightelligence)是全球領(lǐng)先的光子芯片和人工智能公司,成立于2017年。近,曦智科在開發(fā)一種復(fù)雜的Multi-Die系統(tǒng)級封裝解決方案,致力于實現(xiàn)計算能力指數(shù)級提升的同時大幅降低能耗

在真實的機器學(xué)習(xí)(ML)工作負載下預(yù)測系統(tǒng)性能和功耗非常困難,因此開發(fā)團隊需要一個現(xiàn)代化的解決方案來幫助定義執(zhí)行ML工作負載的整個系統(tǒng)架構(gòu)。理想情況下,該解決方案可以有效地對定制SoC(由數(shù)字組件、模擬組件和光學(xué)組件構(gòu)成)的性能進行建模。

現(xiàn)在先進的SoC中都包含許多互聯(lián)組件,這些都必須經(jīng)過整體驗證從而確保系統(tǒng)能夠按預(yù)期運行。傳統(tǒng)的方法是手動完成相關(guān)工作,包括使用靜態(tài)電子表格計算。另一種方法則是使用新思科技的Platform Architect,一種動態(tài)仿真解決方案。Platform Architect不僅能夠提供SoC架構(gòu)分析還可以對性能和功耗進行優(yōu)化。

曦智科已經(jīng)在其SoC設(shè)計中使用了Platform Architect。借助該解決方案,曦智科的開發(fā)團隊生成了AI工作負載模型來執(zhí)行其應(yīng)用要求規(guī)范,以創(chuàng)建硬件架構(gòu)(包括總線網(wǎng)絡(luò)拓撲)的性能模型。內(nèi)置的分析工具讓團隊效率大幅提升。

曦智科表示,與基于電子表格的分析方法相比,Platform Architect解決方案的結(jié)果保真度更高,并且可以比傳統(tǒng)方法更快地獲得架構(gòu)分析結(jié)果。

觀看視頻,了解曦智科是如何利用Platform Architect加速其復(fù)雜SoC的架構(gòu)設(shè)計的。


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原文標題:光子芯片公司如何輕松搞定復(fù)雜Multi-Die設(shè)計?

文章出處:【微信號:Synopsys_CN,微信公眾號:新思科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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