2022年半導體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀回顧

在全球“缺芯”背景下，2022年我國半導體產業(yè)聚力向前，持續(xù)發(fā)展。半導體材料作為半導體產業(yè)的重要環(huán)節(jié)，在芯片制造中起到關鍵性的作用，預計在政策支持、資本刺激，以及核心材料技術的突破下，2023年我國半導體材料國產化有望加速推進。

一、2022年半導體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀回顧1.半導體材料市場規(guī)模近年來，隨著國內半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發(fā)能力，半導體材料國產化進程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。數(shù)據(jù)顯示，2021年國內半導體材料市場規(guī)模約820.16億元，同比增長21.9%。預計2023年市場規(guī)模將增至1024.34億元。

注：由1美元=6.8748元換算

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理

2.半導體材料市場構成按應用環(huán)節(jié)劃分，半導體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。2021年，全球晶圓制造材料的市場規(guī)模為404億美元，封裝材料的市場規(guī)模為239億美元，占比分別為63%和37%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理3.晶圓制造材料市場結構從市場結構來看，晶圓制造材料主要包括硅片、光刻膠及配套試劑、光掩膜、電子特氣、濕電子化學品、濺射靶材、CMP研磨墊及研磨液等。其中，硅片在晶圓制造材料中占比最大，占比約為35%，電子特氣、光掩膜、光刻膠及其輔助材料、濕電子化學品占比分別為13%、12%、8%和7%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理4.硅片市場規(guī)模由于下游芯片及器件的市場需求較為強勁，推動我國硅片市場規(guī)模持續(xù)增長。隨著近年來我國半導體產業(yè)的崛起，我國半導體硅片市場規(guī)模也快速增長，在2019年至2021年三年間市場規(guī)模連續(xù)增量超70億元。2021年市場規(guī)模達119.14億元，同比增長24.04%。隨著技術的不斷突破和下游需求的增長，中國半導體硅片的市場規(guī)模將繼續(xù)保持高速增長，預計2023年我國半導體硅片市場規(guī)模將達164.85億元。

5.光刻膠市場規(guī)模目前，我國光刻膠產業(yè)鏈雛形初現(xiàn)，從上游原材料、中游成品制造到下游應用均在逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴大，光刻膠市場規(guī)模顯著增長。數(shù)據(jù)顯示，我國光刻膠市場規(guī)模由2018年62.5億元增至2021年93.3億元，年均復合增長率為14.3%，預計2023年我國光刻膠市場規(guī)模可達109.2億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理6.電子特氣市場規(guī)模電子特氣是指在半導體芯片制備過程中需要使用到的各種特種氣體。在政策利好與需求升級的雙輪驅動下，中國電子特氣市場呈現(xiàn)高速增長的狀態(tài)。數(shù)據(jù)顯示，中國電子特氣市場規(guī)模由2018年的126億元增長至2021年的216億元，年均復合增長率達19.7%。預計2022年我國電子特氣市場規(guī)模將達231億元，2023年將達249億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院整理7.濕電子化學品市場規(guī)模（1）集成電路用濕電子化學品市場規(guī)模隨著晶圓制造產能的高速擴張、晶圓制造工藝的不斷提升以及先進封裝技術應用的不斷加強，我國集成電路用濕電子化學品的需求量也將不斷增加。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國集成電路用濕電子化學品市場規(guī)模為52.1億元。未來，隨著我國12英寸晶圓產能占比的逐步提升，預計2023年集成電路用濕電子化學品市場規(guī)模將達61.3億元。

數(shù)據(jù)來源：中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中商產業(yè)研究院整理（2）顯示面板用濕電子化學品市場規(guī)模近年來，我國顯示面板產業(yè)在市場需求和政策推動下飛速發(fā)展，目前已成為全球擁有高世代顯示面板生產線最多的主產區(qū)，顯示面板用濕電子化學品市場規(guī)模也呈高速增長趨勢。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國顯示面板用濕電子化學品市場規(guī)模達62.3億元，預計2023年將達96.1億元。

數(shù)據(jù)來源：中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中商產業(yè)研究院整理8.濺射靶材市場規(guī)模隨著半導體產業(yè)快速發(fā)展，半導體用濺射靶材品種繁多，需求量較大。近年來，我國半導體用濺射靶材市場規(guī)模保持著增長態(tài)勢。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國半導體用濺射靶材市場規(guī)模增長至18億元，預計2023年其市場規(guī)模將達23億元。

9.半導體材料行業(yè)競爭格局經過多年發(fā)展，我國半導體材料已經基本實現(xiàn)了重點材料領域的布局或量產，但產品整體仍然以中低端為主。部分高端產品如ArF光刻膠已經通過一些企業(yè)認證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產品也已取得突破并打入臺積電、三星、中芯國際等全球龍頭公司供應鏈，但高端材料依然被海外廠商主導，并且在產能及市場規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距?？偟膩碚f，我國半導體材料自主化率不高，國產化替代需求迫切。

資料來源：中商產業(yè)研究院整理二、半導體材料行業(yè)未來發(fā)展前景1.國家政策支持促進行業(yè)發(fā)展 為鼓勵半導體材料產業(yè)發(fā)展，突破產業(yè)瓶頸，我國出臺等多項政策支持半導體行業(yè)發(fā)展，為半導體材料產業(yè)的發(fā)展提供良好的發(fā)展環(huán)境。在國家政策的引導下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產化進程，促進中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展。

2.新興產業(yè)崛起提供新的市場需求隨著新能源汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產業(yè)的逐漸崛起，產生了巨大的半導體產品需求，推動半導體行業(yè)進一步發(fā)展，也為半導體材料企業(yè)發(fā)展提供了巨大的市場空間。隨著應用領域不斷擴大，在半導體工藝持續(xù)升級與下游晶圓廠積極擴產的背景下，我國半導體材料行業(yè)將擁有廣闊發(fā)展前景。3.半導體領域受到國際技術封鎖，倒逼國內企業(yè)發(fā)展近年來，以美國為首的國家開始對我國采取了一系列技術封鎖、出口管制、貿易制裁等措施，重點打壓我國芯片行業(yè)最薄弱的半導體制造環(huán)節(jié)。在此背景下，出于供應鏈安全角度考慮，國內半導體制造廠商對關鍵原材料的國產化需求正在提速，這為國內半導體材料企業(yè)提供了難得的市場機遇。4.國產替代加速促進半導體材料行業(yè)發(fā)展半導體核心材料技術壁壘高，國內絕大部分產品自給率較低，市場被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺灣地區(qū)的海外廠商所壟斷。目前，國內半導體材料企業(yè)在部分領域實現(xiàn)自產自銷，并在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細分產品取得較大突破，各主要細分領域國產替代空間廣闊，預計將進一步促進我國半導體材料行業(yè)發(fā)展。

審核編輯 ：李倩