全球嵌入式產(chǎn)業(yè)聚會重回三月 embedded world 2023 隆重開幕

全球嵌入式產(chǎn)業(yè)聚會重回三月 embedded world 2023 隆重開幕

時隔僅9個月，一年一度的全球嵌入式產(chǎn)業(yè)聚會重回三月，3月14-16日，第二十一屆embedded world嵌入式世界展覽與會議，在紐倫堡國際博覽中心隆重舉辦。2023年的展會以“Embedded · Responsible · Sustainable”為主題，在為期三天的展出時間里，將帶所有參會的企業(yè)代表探究全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)趨勢、交流與分享有趣且精彩的實(shí)用案例，并在全球數(shù)字化升級的今天領(lǐng)略前沿科技為全領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)帶來變化與進(jìn)步。即將亮相于展會的全球最新嵌入式硬件、軟件、工具、系統(tǒng)、服務(wù)方面的產(chǎn)品、技術(shù)與解決方案，為汽車、通訊、安全、醫(yī)療、智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域帶來一場科技盛宴！

嵌入式世界大會（embedded world Conference）

第21屆嵌入式世界大會分9個板塊進(jìn)行。將有共計(jì)超過200小時不間斷的學(xué)術(shù)傳播與交流時間。

所有65場會議不僅包含195場演講，更有為演講嘉賓與參會代表準(zhǔn)備的穿插于每場會議間的Q&A環(huán)節(jié)。

大會準(zhǔn)備了三場來自行業(yè)與學(xué)術(shù)界領(lǐng)銜人物的頂級主題演講（keynotes），包括大會首日，Silicon Labs的首席技術(shù)官Daniel Cooley的“Charting the Connected Future（互聯(lián)未來之描繪）”。次日，由IEEE P7000技術(shù)倫理標(biāo)準(zhǔn)委員會主席Hessami教授的關(guān)于“倫理和責(zé)任工程”的主題演講。著名的弗勞恩霍夫IIS研究所（Fraunhofer IIS institute）所長Albert Heuberger教授將發(fā)表關(guān)于 “芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)：在歐洲的技術(shù)主權(quán)中的前景和作用（Chip Design and Production： Perspectives and role in Europe’s technological sovereignty）”的主題演講。

大會還包括19場半天或全天的課程，將深度分享切實(shí)相關(guān)的嵌入式系統(tǒng)主題知識。

同期，還將舉行六場圓桌討論，不僅涉及熱門技術(shù)話題，如：嵌入式視覺，還包括涉及社會方面的話題，如“可持續(xù)性和物聯(lián)網(wǎng)（Sustainability and IoT）”、“可靠的人工智能（Responsible AI）”、“歐盟網(wǎng)絡(luò)應(yīng)對法案（EU Cyber Resilience Act）”和“供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)（Supply Chain Challenges）”。

與此同時，embedded world中國站首秀！第一屆上海國際嵌入式展（embedded world China 2023）也將于今年6月14-16日在上海世博展覽館3號館舉辦。

embedded world China 2023首屆重磅展商代表有如：AMD、TI、Arm、瑞薩、Vector、dSPACE、勞特巴赫、SEGGER、Lattice、Mathworks、江波龍、東芯、微步、研揚(yáng)、芯海、愛亞等。近日，我們還采訪到部分展商暢聊新一年的嵌入式技術(shù)研發(fā)及市場戰(zhàn)略布局，并提前透露，即將在6月展會上亮相的新品和技術(shù)方案，讓我們拭目以待！

2023重磅展商搶先看

師英 | 德州儀器

中國區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)

德州儀器重視在中國的發(fā)展，自1986年以來，我們植根中國，持續(xù)投資，在中國建立了完整的本土支持體系。我們提供廣泛的差異化模擬和嵌入式處理產(chǎn)品組合，并持續(xù)發(fā)布創(chuàng)新的產(chǎn)品和技術(shù)，如全新微控制器和視覺處理器產(chǎn)品系列。全新產(chǎn)品組合可幫助設(shè)計(jì)人員以智能和可靠的方式連接和控制系統(tǒng)，同時降低設(shè)計(jì)成本和復(fù)雜性，以進(jìn)一步攜手中國廣大客戶共同成長，共贏未來。

在6月上海國際嵌入式展現(xiàn)場，TI 將演示嵌入式處理技術(shù)在汽車電氣化、高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）、機(jī)器人和可再生能源領(lǐng)域的應(yīng)用。另外TI也將展示全新的基于 Arm Cortex的新型微控制器 （MCU）產(chǎn)品。

賀凌林 | 勞特巴赫

總經(jīng)理

作為一家有著40多年調(diào)試器和實(shí)時跟蹤器制造和開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的德國公司，面對技術(shù)路線升級和市場不斷變化的挑戰(zhàn)，從來不敢懈怠。勞特巴赫公司一直以來都與IP和芯片公司保持著緊密聯(lián)系，不斷響應(yīng)客戶的需求，已經(jīng)可以支持如ARC，Arm Cortex-A/-R/-M，RISC-V，Power Architecture，TriCore，RH850，Xtensa 等大約100多種內(nèi)核和涉及5000多種芯片家族。2023年亦是如此，我們將推廣針對服務(wù)器市場同構(gòu)多核調(diào)試的iAMP技術(shù)和PCI-e Gen 4的跟蹤技術(shù)、支持最新的英飛凌的TC4x處理器的調(diào)試和跟蹤、針對汽車市場最新AUTOSAR平臺 的調(diào)試和跟蹤和功能安全認(rèn)證的TQSK 工具包等等。

因?yàn)槲覀冊谥袊O(shè)立獨(dú)立分公司已經(jīng)有18年，與國內(nèi)IP和芯片公司一直保持緊密聯(lián)系和不斷加強(qiáng)合作，比如我們支持國內(nèi)先進(jìn)廠商平頭哥和芯來的RISC-V架構(gòu)和芯片，支持國內(nèi)汽車芯片的優(yōu)秀代表芯馳科技的車規(guī)芯片等等。

我相信我們勞特巴赫在中國的發(fā)展會不斷向上，越來越好。

勞特巴赫重磅新品

展品1：PowerDebug X50

產(chǎn)品簡介：PowerDebug X50 是Lauterbach采用最新技術(shù)推出的新一代調(diào)試工具。該控制模塊兼顧了高性能、模塊化的設(shè)計(jì)，并允許用戶進(jìn)行遠(yuǎn)程調(diào)試，還能擴(kuò)展跟蹤和邏輯分析儀模塊來實(shí)時記錄芯片數(shù)據(jù)及硬件信號。

展品2：PCIe Gen 4 Preprocessor

產(chǎn)品簡介：PowerTrace Serial作為跟蹤數(shù)據(jù)的PCIe終端，為沒有專用跟蹤端口的SoC實(shí)現(xiàn)通過PCIe端口的數(shù)據(jù)跟蹤。新的PCIe Preprocessor將其擴(kuò)展到PCIe Gen4，并提供每條跟蹤通道高達(dá)16Gbit/s的數(shù)據(jù)傳輸速率。

陳國威 | SEGGER

大中華區(qū)總經(jīng)理

SEGGER堅(jiān)定看好中國的微控制器（MCU/MPU）市場，重點(diǎn)布局基于RISC-V和Arm這兩種微控制器架構(gòu)的工具鏈，推出了很多服務(wù)于本土微控制器廠商的合作伙伴計(jì)劃，如J-Link Prime，集成開發(fā)環(huán)境Embedded Studio的買斷，實(shí)時庫emRun的買斷……

我們非常高興能與中國各本土MCU/MPU廠商合作，讓其終端客戶可以充分利用他們的高性能MCU/MPU。通過J-Link Prime，SEGGER確保J-Link調(diào)試器和Flasher燒錄器為中國本土廠商的MCU/MPU設(shè)備的調(diào)試和Flash編程提供最優(yōu)性能。通過集成開發(fā)環(huán)境Embedded Studio的買斷，中國本土MCU/MPU廠商的客戶可以免費(fèi)使用SEGGER專業(yè)的商用集成開發(fā)環(huán)境Embedded Studio，在固件大小、性能和用戶體驗(yàn)方面獲得最佳結(jié)果。SEGGER實(shí)時庫emRun針對小代碼尺寸和高執(zhí)行速度分別進(jìn)行了優(yōu)化，代碼尺寸的減少使得采用更小的微控制器和更少的片上內(nèi)存成為可能從而節(jié)省成本。買斷emRun并集成到中國本土MCU/MPU廠商自行開發(fā)的集成開發(fā)環(huán)境中，令自主可控成為可能。

我們期待著在2023年擴(kuò)大與中國本土MCU/MPU廠商的合作伙伴關(guān)系。

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展品1：集成開發(fā)環(huán)境Embedded Studio

展品2：芯片公司伙伴合作計(jì)劃J-Link Prime

展品3：實(shí)時操作系統(tǒng)embOS

展品4：emWin

陳棟 | 研揚(yáng)科技

市場行銷部經(jīng)理

研揚(yáng)科技作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和人工智能邊緣解決方案的領(lǐng)先設(shè)計(jì)商和制造商之一， 具有豐富的開發(fā)堅(jiān)固耐用嵌入式系統(tǒng)的經(jīng)驗(yàn)，同時與Nvidia、Intel、華為等頂級芯片設(shè)計(jì)商通力合作，提供了更多更豐富的嵌入式人工智能平臺。由于從智能零售到智慧城市等應(yīng)用對算力、接口需求不斷提高，研揚(yáng)也相應(yīng)開發(fā)出更多高算力多接口的產(chǎn)品，比如高達(dá)200 TOPS算力，一個HDMI、四個PoE LAN和四個USB 3.2端口的嵌入式高算力智能盒子BOXER-8640AI。以及適合本土需求，搭載華為Atlas 200，算力為22 TOPS的嵌入式智能盒子ARES-500AI。

隨著人工智能模型的復(fù)雜度正在不斷增加，傳統(tǒng)硬件廠商必須持續(xù)強(qiáng)化產(chǎn)品組合的廣度和深度，創(chuàng)造全新硬件和軟件相結(jié)合的產(chǎn)品。因此作為人工智能硬件解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商研揚(yáng)科技，著眼于未來，于2022年成立研揚(yáng)科技武漢軟件研發(fā)中心，為研揚(yáng)的AI 產(chǎn)品提供各項(xiàng)軟件技術(shù)服務(wù)，進(jìn)行基層軟件的開發(fā)，涵蓋庫、框架以及工具與解決方案等多個層面，以加速并簡化人工智能技術(shù)的開發(fā)與部署。

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展品1：BOXER-8640AI

產(chǎn)品簡介：搭載NVIDIA Jetson AGX Orin的BOXER-8640AI無風(fēng)扇Box PC，將卓越的AI性能帶到邊緣，比以往具有更多的用途。NVIDIA Jetson AGX Orin的Ampere架構(gòu)擁有1792個CUDA和56個Tensor內(nèi)核，使其算力能夠達(dá)到200 TOPS。這使得BOXER-8640AI能夠同時在多個視頻流中利用顛覆性的轉(zhuǎn)換推理性能。研揚(yáng)專業(yè)設(shè)計(jì)的硬件通過適配最新的NVIDIA JetPack SDK擴(kuò)展了應(yīng)用潛力，為創(chuàng)作者提供了一個具有世界級AI加速、多媒體、圖形和計(jì)算機(jī)視覺工具的完整框架，可為任何應(yīng)用提供動力。BOXER-8640AI實(shí)用性的一個關(guān)鍵方面是其部署的通用性，具有令人印象深刻的-20°C~55°C（-4°F~131°F）的寬溫度范圍，適合在任何環(huán)境中部署。此外，將電源與多功能性相結(jié)合的四個PoE LAN端口體現(xiàn)了其設(shè)計(jì)密度和復(fù)雜性。

展品2：de next系列

產(chǎn)品簡介：研揚(yáng)科技推出了de next系列，這是有史以來最小的單板，可采用Intel Core i級處理器或AMD Ryzen 嵌入式 V2000 系列處理器，尺寸僅為3.31” x 2.17” （86mm x 55mm）。

de next-TGU8 搭載多達(dá)4核、8線程的第11代Intel Core i7/i5/i3/Celeron處理器（原名為Tiger Lake-UP3）。de next-V2K8則搭載配備高效能 AMD Radeon 顯卡和AMD 7nm制程技術(shù)的AMD Ryzen 嵌入式 V2000 系列處理器。這兩款高性能處理器為de next系列小尺寸主板提供了前所未有的高性能動力。

用戶可以利用de next系列的16GB板載LPDDR4x內(nèi)存和具有支持AI加速、Wi-Fi和4G模塊的M.2 2280 M-Key（PCIe x2）可擴(kuò)展?jié)摿?。de next系列還為PCIe x4 Gen 3擴(kuò)展套件提供了一個FPC插槽，用于額外存儲或更高級的圖形選項(xiàng)，以配合其Intel UHD 圖形或AMD Radeon 顯卡。

盡管板型尺寸非常小，但de next系列配備了一系列復(fù)雜的接口，具有雙RJ45以太網(wǎng)端口、兩個USB 3.2 Gen2和四個USB 2.0插槽，以及一個HDMI和eDP端口的雙顯接口。

由于這些特點(diǎn)，研揚(yáng)科技相信de next系列將是開創(chuàng)無人機(jī)和機(jī)器人技術(shù)中新一代邊緣人工智能應(yīng)用的產(chǎn)品。

展品3：ARES-500AI

產(chǎn)品簡介：ARES-500AI是研揚(yáng)科技專為中國市場設(shè)計(jì)的一款嵌入式BOX PC，它集成了基于Ascent 310芯片的華為Atlas 200 AI加速模塊， 可提供高達(dá)22/16/8 TOPS的三級AI算力，典型功耗僅6.5W。

ARES-500AI預(yù)裝了最新版Euler OS和支撐環(huán)境組件，包括10個常用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，覆蓋多數(shù)使用場景并提供源碼供開發(fā)者使用，告別繁瑣流程，輕松使用。

研揚(yáng)還開發(fā)運(yùn)用于windows上的可視化程序，配合網(wǎng)絡(luò)/USB攝像頭等配件，可以直接觀察模型輸出結(jié)果，切換不同模型，可以幫助開發(fā)者輕松直觀獲得模型運(yùn)行效果，有效解決Atlas200模塊無本地視頻輸出帶來的調(diào)試時不直觀的問題。

ARES-500AI將華為Atlas200核心模塊的資源全部利用了起來，接口方面是非常豐富的，如4個獨(dú)立千兆網(wǎng)口，2個USB3.0 Type A，COM，GPIO等，適用于不同的場景。

ARES-500AI的拓展性很高，有專門的M.2 2280的接口位置，可以接入SSD固態(tài)硬盤，容量和穩(wěn)定性都要優(yōu)于SD卡。M.2 2230可支持WiFi/藍(lán)牙模塊。M.2 3042/3052接口可以拓展4G/5G模塊。

ARES-500AI提供強(qiáng)固的無風(fēng)扇結(jié)構(gòu)，旨在防止灰塵和污染物侵入，確保可靠的持久性能。得益于創(chuàng)新的散熱設(shè)計(jì)，ARES-500AI可以在-20°C至60°C的溫度范圍內(nèi)提供穩(wěn)定的性能。

展品4：UP Squared Pro 7000

產(chǎn)品簡介：作為研揚(yáng)UP Squared Pro系列的第三代產(chǎn)品，UP Squared Pro 7000通過高性能計(jì)算能力、升級的電路板設(shè)計(jì)和擴(kuò)展的顯示接口，提供了更大的發(fā)展?jié)摿?。作為該系列中第一個使用Intel Core/Atom/N系列處理器（代號為Alder Lake-N）的產(chǎn)品，因此UP Squared Pro 7000是第一個擁有板載LPDDR5系統(tǒng)內(nèi)存的產(chǎn)品，提高了升級后的I/O功能速度。此外，UP Squared Pro 7000在圖形和顯示能力方面有了顯著的改進(jìn)，MIPI CSI攝像頭支持與Intel UHD Graphics搭配，可同步三個三個4K顯示。

周杰 | 倍睿軟件

技術(shù)總監(jiān)

Parasoft 此次聯(lián)合檢測認(rèn)證領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者-萊茵技術(shù)（上海）有限公司共同參展，為嵌入式行業(yè)提供符合功能安全需求的軟件自動化測試解決方案，從編碼實(shí)現(xiàn)開始的靜態(tài)分析到最后的用戶測試，Parasoft可以提供一整套完整的自動化測試解決方案，幫助用戶監(jiān)控整個軟件開發(fā)過程，量化整個軟件代碼質(zhì)量提高的過程，并且更高效得幫助用戶在嵌入式軟件開發(fā)過程中去符合功能安全或者信息安全的要求，此次和萊茵共同參展，希望能為我們的客戶，尤其是嵌入式行業(yè)，不管是汽車、芯片、軌交、航空航天等行業(yè)提供最權(quán)威，最專業(yè)的符合功能安全的自動化測試解決方案，提高整個嵌入式行業(yè)軟件的安全性、可靠性和可持續(xù)性。

Parasoft 將在此次上海國際嵌入式展會上推出覆蓋最新的MISRA 修正案4（AMD4）的版本，展示軟件測試自動化方面的最新產(chǎn)品能力，簡化和優(yōu)化了編碼的合規(guī)性，使企業(yè)能夠不斷滿足行業(yè)法規(guī)（如ISO 26262、IEC 62304、DO-178C等），并為企業(yè)提供符合功能安全要求的嵌入式軟件自動化測試解決方案。

上海國際嵌入式大會劇透

即將于2023年6月14-16日在世博展覽館舉辦的2023上海國際嵌入式展，秉承20多年來紐倫堡embedded world嵌入式世界展全產(chǎn)業(yè)、跨領(lǐng)域、多學(xué)科的核心理念，致力打造涵蓋嵌入式系統(tǒng)開發(fā)及應(yīng)用的多方面綜合展示與服務(wù)平臺。

展會同期舉辦的上海國際嵌入式大會embedded world China Conference 2023，沿用論文征集并由業(yè)內(nèi)專家成立技術(shù)顧問委員會的評審制度，匯聚嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)不同應(yīng)用領(lǐng)域的專家，達(dá)成多方位協(xié)作共識，并加強(qiáng)知識與經(jīng)驗(yàn)的交流。

截止目前，大會組委會共收到來自39家領(lǐng)軍企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)和專業(yè)院校的84篇投稿論文，其中包括：AMD、Arm、英特爾、西門子、英飛凌等行業(yè)巨頭，更有專注通訊、安全、仿真、嵌入式視覺、RISC-V等細(xì)分領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)企業(yè)，如：Codasip、SECO、Synopsys、瑞薩電子、勞特巴赫、邁斯沃克等，另外還有值得期待的國內(nèi)企業(yè)，如：東芯、賽昉、創(chuàng)龍、康佳特、北京西能等。內(nèi)容涉及諸多應(yīng)用領(lǐng)域，包括：網(wǎng)絡(luò)安全、醫(yī)療設(shè)備、開源架構(gòu)、智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、跨平臺架構(gòu)等等。鑒于目前論文還在評審階段，我們將于4月中，公布入選論文的名單。感興趣的朋友們，也可聯(lián)系主辦方，了解更多細(xì)節(jié)信息。

2023上海國際嵌入式大會主題

embedded world China Conference

01

物聯(lián)網(wǎng)平臺與應(yīng)用

Internet of Things - Platforms & Applications

邊緣/霧/云計(jì)算

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中的物理信息系統(tǒng)（CPS）

數(shù)據(jù)管理和分析

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用案例研究

02

連接解決方案

Connectivity Solutions

有線技術(shù)（現(xiàn)場總線、嵌入式連接）

無線技術(shù)（LPWAN等）

蜂窩通信/NB-IoT/5G/6G

Zigbee，藍(lán)牙

嵌入式以太網(wǎng)

03

嵌入式操作系統(tǒng)

Embedded OS

嵌入式實(shí)時操作系統(tǒng)（FreeRTOS、AutoSAR等）

開源/嵌入式Linux/Android

嵌入式虛擬化、分區(qū)和虛擬機(jī)監(jiān)控程序

04

安全保障

Safety & Security

功能安全與信息安全標(biāo)準(zhǔn)

功能安全與信息安全架構(gòu)

硬件安全

加密與反黑客技術(shù)

可信計(jì)算與區(qū)塊鏈技術(shù)

嵌入式安全通信

05

板級硬件工程

Board Level Hardware Engineering

高級微控制器解決方案，多核系統(tǒng)

存儲技術(shù)

電源管理、低功耗設(shè)計(jì)

開源硬件

供應(yīng)鏈

06

系統(tǒng)與軟件工程

Systems & Software Engineering

開發(fā)過程、方法和工具

編程語言和標(biāo)準(zhǔn)，軟件編寫規(guī)范，MISRA

系統(tǒng)與軟件架構(gòu)

代碼鑒定、靜態(tài)代碼分析、測試

系統(tǒng)和軟件質(zhì)量

07

嵌入式人工智能及智能系統(tǒng)

Embedded AI & Intelligent Systems

嵌入式人工智能的硬件解決方案

軟件框架與庫

嵌入式視覺/攝像機(jī)

傳感器系統(tǒng)、集成與融合

嵌入式人工智能及其應(yīng)用

自動與智能化系統(tǒng)（汽車等）

人工智能應(yīng)用案例研究

08

嵌入式人機(jī)界面

Embedded Human-Machine-Interface

可用性與人機(jī)界面設(shè)計(jì)

嵌入式圖形庫

手勢與語音識別

增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)

09

系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計(jì)

System-on-Chip Design

新興復(fù)雜集成電路和系統(tǒng)解決方案

FPGA和ASIC設(shè)計(jì)

開源硬件（RISC-V等）

數(shù)字電路設(shè)計(jì)、架構(gòu)和解決方案

受信任的電子元件和安全元件

10

嵌入式技術(shù)的跨界應(yīng)用案例

Cross-Domain Topics and Application Use Cases for embedded Technologies

開放源代碼

高性能嵌入式體系結(jié)構(gòu)

醫(yī)療電子的嵌入式解決方案

汽車電子的嵌入式解決方案

embedded world China 2023

上海國際嵌入式展

2023 embedded world China 上海國際嵌入式展覽及會議，將于2023年6月14-16日在上海世博展覽館3號館舉辦，預(yù)計(jì)展出規(guī)模達(dá)16，000平米。展會將邀請300多家專注于組件、模塊、應(yīng)用程序系統(tǒng)、通信等嵌入式行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)亮相。展會將聚焦：物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能、汽車電子、RISC-V、嵌入式視覺等領(lǐng)域的智能與安全設(shè)計(jì)以及解決方案，并將迎來逾萬名高質(zhì)量專業(yè)觀眾蒞臨參觀。為國內(nèi)外優(yōu)秀企業(yè)打造先進(jìn)技術(shù)的交流與合作平臺，期待與業(yè)內(nèi)同仁共創(chuàng)價值！