Mini/Micro LED激光焊接設(shè)備性能要求高 市場(chǎng)空間大

LED顯示是在驅(qū)動(dòng)電路上由數(shù)量眾多的LED芯片組成的陣列形成，其封裝時(shí)需要精密的焊接工藝。激光焊接是利用高能量激光束作為熱源的焊接方式，由于可進(jìn)行精密焊接、熱影響區(qū)域小、焊接速度快、焊接質(zhì)量高，激光焊接在LED顯示領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。隨著LED顯示技術(shù)不斷升級(jí)，LED激光焊接設(shè)備行業(yè)技術(shù)門檻還在不斷提升。

LED顯示正在向著高清化方向發(fā)展，同時(shí)，可穿戴智能設(shè)備以及折疊屏手機(jī)問世，LED顯示柔性化發(fā)展也稱為趨勢(shì)，在此背景下，Micro LED成為L(zhǎng)ED顯示技術(shù)升級(jí)方向。Micro LED，微米發(fā)光二極管，具有尺寸小、厚度薄、分辨率高、色彩飽和度、亮度高、反應(yīng)速度快、功耗低、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，但其技術(shù)壁壘高，現(xiàn)階段尚未實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，性能高于傳統(tǒng)LED但低于Micro LED的Mini LED（毫米級(jí)發(fā)光二極管）成為過渡產(chǎn)品，2020年以來生產(chǎn)規(guī)模快速擴(kuò)大。

Mini LED芯片尺寸在50-200微米之間，Micro LED芯片尺寸在50微米以下，相比傳統(tǒng)LED其芯片尺寸大幅縮小，這意味著在制造同樣尺寸大小的屏幕時(shí)，Mini LED與Micro LED驅(qū)動(dòng)電路上需要集成更多數(shù)量的芯片，其焊點(diǎn)大幅增加，封裝焊接工藝難度大幅提升，與傳統(tǒng)LED激光焊接設(shè)備相比，Mini/Micro LED激光焊接設(shè)備的溫度均勻度、焊接精密度等性能要求更高。

Mini/Micro LED激光焊接設(shè)備，需要對(duì)焊接溫度進(jìn)行精準(zhǔn)控制，并具有高精度對(duì)位系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)需要焊接的區(qū)域進(jìn)行精準(zhǔn)對(duì)位，避免其他區(qū)域產(chǎn)生較大熱應(yīng)力，具有焊接質(zhì)量高、工作效率高的優(yōu)點(diǎn)。

根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2022-2026年Mini/Micro LED激光焊接設(shè)備行業(yè)深度市場(chǎng)調(diào)研及投資策略建議報(bào)告》顯示，Mini LED商業(yè)化發(fā)展，成為推動(dòng)LED市場(chǎng)增長(zhǎng)的新動(dòng)力，預(yù)計(jì)到2025年，全球Mini LED市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至14億美元以上；同時(shí)Micro LED技術(shù)正在逐步成熟，若實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，將進(jìn)一步拉動(dòng)LED市場(chǎng)增長(zhǎng)。在此背景下，Mini/Micro LED激光焊接設(shè)備作為Mini LED與Micro LED制造過程中不可或缺的重要裝備之一，市場(chǎng)需求空間隨之不斷增大。

審核編輯黃宇