不可否認(rèn)的是,盡管現(xiàn)在的EDA工具很強(qiáng)大,但隨著PCB尺寸要求越來(lái)越高,器件密度大幅上漲,直接決定了PCB設(shè)計(jì)難度不低,很多工程師不可避免面對(duì)同樣的問(wèn)題:如何高效實(shí)現(xiàn)PCB的布線效率及縮短設(shè)計(jì)時(shí)間呢?
1、確定PCB的層數(shù)
電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定,如果設(shè)計(jì)要求使用高密度球柵陣列(BGA)組件,就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數(shù),布線層的數(shù)量及層疊(stack-up)方式會(huì)直接影響到印制線的布線和阻抗,板的大小也有助于確定層疊方式和印制線寬度,實(shí)現(xiàn)期望的設(shè)計(jì)效果。
當(dāng)然很多人認(rèn)為電路板層數(shù)越少,成本也就越低,但需要注意的是影響電路板的制造成本還有許多其他因素,而且隨著時(shí)代發(fā)展,多層板之間的成本差別已經(jīng)大大減小,在開(kāi)始設(shè)計(jì)時(shí)工程師最好采用較多的電路板并使覆銅均勻分布,以避免在設(shè)計(jì)鄰近結(jié)束時(shí)才發(fā)現(xiàn)有少量信號(hào)不符合已定義的規(guī)則及空間要求,從而被迫添加鋅層,在設(shè)計(jì)之前認(rèn)真規(guī)劃將減少布線中很多麻煩。
2、設(shè)計(jì)規(guī)則和限制
自動(dòng)布線工具本身并不知道應(yīng)該做些什么,為完成布線任務(wù),布線工具需要在正確的規(guī)則和限制條件下工作。不同的信號(hào)線有不同的布線要求,要對(duì)所有特殊要求的信號(hào)線進(jìn)行分類,不同的設(shè)計(jì)分類也不一樣,每個(gè)信號(hào)類都應(yīng)該有優(yōu)先級(jí),優(yōu)先級(jí)越高,規(guī)則也越嚴(yán)格,規(guī)則涉及印制線寬度、過(guò)孔的最大數(shù)量、平行度、信號(hào)線之間的相互影響及層的限制,這些規(guī)則對(duì)布線工具的性能有很大影響,認(rèn)真考慮涉及要求是成功布線的重要一步。
3、元件的布局
為最優(yōu)化裝配過(guò)程,可制造性設(shè)計(jì)(DFM)規(guī)則會(huì)對(duì)元件布局產(chǎn)生限制,如果裝配部門(mén)允許元件移動(dòng),可對(duì)電路適當(dāng)優(yōu)化,更便于自動(dòng)布線,所定義的規(guī)則和約束條件會(huì)影響布局設(shè)計(jì)。
在布局時(shí)需考慮布線路徑和過(guò)孔區(qū)域,如圖所示,這謝蘆晶和區(qū)域?qū)υO(shè)計(jì)人員而言是顯而易見(jiàn)的,但自動(dòng)布線工具一次智慧考慮一個(gè)信號(hào),通過(guò)設(shè)置布線約束條件及設(shè)定可布信號(hào)線的層,可使布線工具能像設(shè)計(jì)師所設(shè)想的那樣完成布線。
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