中科意創(chuàng)完成數(shù)千萬元A+輪融資，用于功率半導體先進封裝產(chǎn)線建設

近日，新能源汽車功率半導體及系統(tǒng)方案提供商中科意創(chuàng)（廣州）科技有限公司（以下簡稱“中科意創(chuàng)”）宣布完成數(shù)千萬元A+輪融資，由創(chuàng)新工場獨家投資，用于功率半導體先進封裝產(chǎn)線建設。

成立兩年以來，中科意創(chuàng)已順利完成多輪融資，累計融資金額過億元。其中天使輪由中南創(chuàng)投領(lǐng)投，A 輪融資由英菲尼迪資本領(lǐng)投，中南創(chuàng)投、廣州開發(fā)區(qū)基金旗下視盈基金等跟投。

作為本輪獨家投資方，創(chuàng)新工場合伙人熊昊博士認為，800V是解決新能源汽車充電問題和里程焦慮的剛需和必然發(fā)展趨勢，中科意創(chuàng)所著力的第三代半導體碳化硅技術(shù)功率模塊和系統(tǒng)應用正是800V核心材料體系。中科意創(chuàng)核心成員源于聯(lián)合電子、意法半導體（ST）、中車等頭部企業(yè)，具有豐富的汽車電子芯片設計、系統(tǒng)方案、封裝、應用等多年跨領(lǐng)域行業(yè)積淀，技術(shù)產(chǎn)品能力頂尖。中科意創(chuàng)作為模塊封裝設計提供方切入產(chǎn)業(yè)鏈，還可以協(xié)同賦能主機廠研發(fā)自主的碳化硅（SiC）電控核心技術(shù)。創(chuàng)新工場看好中科意創(chuàng)在技術(shù)產(chǎn)品上的領(lǐng)先實力和商業(yè)開拓力，期待其在可持續(xù)科技賽道上成為中國自主創(chuàng)新的卓越代表。

隨著新能源汽車市場飛速增長，新能源汽車所使用的功率半導體器件成倍增加，具備高性能尺寸比、耐高溫和耐輻射的 SiC 材料成為半導體器件領(lǐng)域“新寵”。中科意創(chuàng)以功率半導體為市場切入點，采用“系統(tǒng)牽引芯片，芯片支撐系統(tǒng)”的獨特模式，重點布局第三代半導體 SiC 功率模塊以及系統(tǒng)應用，已基于 STPAK 封裝的 SiC 模塊搭建了國內(nèi)第一條模塊模組銀燒結(jié)產(chǎn)線，并且獲得超億元訂單。 “紅海”來臨：抓住SiC機遇迅速入局

近年來，新能源汽車市場增長速度飛快，2021 年國內(nèi)新能源汽車銷量約為 352 萬輛，占全球銷量的近一半，2022年，國內(nèi)新能源乘用車市場當年銷量高達 567.4 萬輛，同比增長 90%。

相比于傳統(tǒng)燃油汽車，新能源汽車所使用的功率半導體器件成倍增加，并且其電機驅(qū)動系統(tǒng)通常要求體積更小、重量更輕，且能忍受惡劣的工況。SiC器件具有耐高溫、低損耗、導熱性良好、耐腐蝕、強度大、高純度等優(yōu)點，在新能源汽車領(lǐng)域的應用正在擴大。2018 年，特斯拉與意法半導體開發(fā)出 TPAK（Tesla Pack）模塊，率先在 Model 3 上以 SiC 功率器件替換硅基功率器件，成為第一批“吃螃蟹的人”，給市場應用帶來信心，SiC 半導體逐漸成為競爭激烈的“紅海市場”。

市場迎來爆發(fā)的同時不應忽視，由于 SiC 半導體屬于新興技術(shù)，其材料制備技術(shù)、器件制造與封裝工藝、動靜態(tài)測試、驅(qū)動設計優(yōu)化以及可靠性等問題尚未完全解決，導致 SiC 材料本身的優(yōu)勢發(fā)揮有限，國內(nèi)相關(guān)廠商在關(guān)鍵技術(shù)突破、降本增效加速商業(yè)化方面大有可為。

中科意創(chuàng)正是看準這一機遇，圍繞第三代半導體 SiC 功率模塊以及系統(tǒng)應用，進行了團隊建設、技術(shù)研發(fā)與商業(yè)模式等方面的一系列探索，力爭成為國內(nèi)一流、國際領(lǐng)先的汽車半導體系統(tǒng)解決方案供應商。 構(gòu)建技術(shù)“護城河”：打造國內(nèi)領(lǐng)先SiC功率模塊封裝方案

作為廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應用研究院和中國科學院體系孵化的重點項目，中科意創(chuàng)的團隊配置堪稱“豪華”：創(chuàng)始人任廣輝具有十五年汽車電子從業(yè)經(jīng)驗，具有深厚的技術(shù)積累和廣泛的行業(yè)資源，團隊成員80%以上擁有博士或碩士學位，核心成員主要來自于博世、ST、中車等國際知名企業(yè)，具備十年以上海內(nèi)外產(chǎn)品設計開發(fā)經(jīng)驗。

STPAK模組

憑借著豪華團隊配置和豐富開發(fā)經(jīng)驗，中科意創(chuàng)成為全球半導體巨頭意法半導體在中國的官方合作公司，雙方正共同推動 SiC 技術(shù)和產(chǎn)品在中國市場的落地。據(jù)了解，STPAK 方案具有多重技術(shù)難點，中科意創(chuàng)逐一攻克：

首先，STPAK 方案采用大面積銀燒結(jié)，能夠大大增強散熱，最大限度發(fā)揮 SiC 耐高溫的性能，中科意創(chuàng)通過深入研究銀燒結(jié)的工藝原理、燒結(jié)設備、燒結(jié)銀材料、工藝規(guī)劃、可靠性測試等內(nèi)容，完成 STPAK 封裝的 SiC 模塊與散熱器的器件級燒結(jié)。 目前，中科意創(chuàng)擁有國內(nèi)第一臺 STPAK 銀燒結(jié)設備，并且基于 STPAK 封裝的 SiC 模塊搭建了國內(nèi)第一條模塊模組銀燒結(jié)產(chǎn)線；此外，為了解決模組內(nèi)均流問題，中科意創(chuàng)定制了一款專用驅(qū)動芯片，能夠獨立控制每個 STPAK 模塊，避免電流不均衡的問題；另外，不同于傳統(tǒng)模塊中配置溫度傳感器，STPAK 方案為組合形式，無法通過傳感器進行溫度監(jiān)測，將會對發(fā)揮碳化硅性能造成極大影響。為了解決 STPAK 方案的結(jié)溫估算問題，中科意創(chuàng)以數(shù)學建模結(jié)合開關(guān)信號采集的方式，用數(shù)學方式將結(jié)溫進行擬合，形成溫度監(jiān)測。

SiC多合一電機控制器

通過以上三大技術(shù)難題的解決，中科意創(chuàng)構(gòu)建起了自己的核心技術(shù)“護城河”，設計出了一款高功率密度、高效率、高可靠性、高工作溫度可量產(chǎn)的 SiC 電機控制器，STPAK 方案也成為行業(yè)領(lǐng)先的 SiC 功率模塊封裝方案，是繼特斯拉 TPAK 方案之后，為數(shù)不多已投入應用的 SiC 功率模塊封裝方案。 創(chuàng)新商業(yè)模式：系統(tǒng)牽引優(yōu)勢實現(xiàn)行業(yè)“突圍”

基于行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢和團隊實力，中科意創(chuàng)開創(chuàng)了一條不同于傳統(tǒng)功率半導體服務的商業(yè)模式，用一句話概況即“系統(tǒng)牽引芯片，芯片支撐系統(tǒng)”，這也是中科意創(chuàng)能夠在成立短短兩年時間中，實現(xiàn)行業(yè)“突圍”的“獨門絕技”。

行業(yè)中傳統(tǒng)的功率模塊廠商往往缺乏系統(tǒng)能力，無法跨過系統(tǒng)接觸整車廠。而中科意創(chuàng)具有行業(yè)中稀缺的整建制 AUTOSAR 汽車軟件團隊，也具備汽車行業(yè)中多代量產(chǎn)產(chǎn)品的迭代開發(fā)經(jīng)驗，構(gòu)建起了“高壁壘”系統(tǒng)能力。以系統(tǒng)牽引優(yōu)勢，中科意創(chuàng)能夠精準定位未來功率半導體的封裝形式和應用需求，使得自研產(chǎn)品可以從設計、封裝、系統(tǒng)上全流程驗證，保障產(chǎn)品的可靠性。

另外，針對當前新能源車企對于掌握自主技術(shù)的迫切需求，中科意創(chuàng)開創(chuàng)了“服務+組件”的商業(yè)模式，區(qū)別于傳統(tǒng)供應商整機銷售的“交鑰匙”模式。中科意創(chuàng)創(chuàng)始人任廣輝進一步解釋道：“我們核心研發(fā)團隊擁有十幾年的汽車零部件生產(chǎn)和研發(fā)經(jīng)驗，可以與車企在研發(fā)方面形成深入合作，以更加定制化的方式提供服務，助力車企掌握自主開發(fā)零部件的能力?！?/p>

在此模式的基礎(chǔ)上，中科意創(chuàng)計劃在未來 5 年內(nèi)，形成面向中國汽車全行業(yè)的共用研發(fā)中心，與車企共同努力，打破國外公司的技術(shù)壁壘。 未來五年：預測營收數(shù)億元，打造汽車半導體產(chǎn)業(yè)化平臺

目前，中科意創(chuàng)已獲得中科院體系產(chǎn)業(yè)化重點項目的扶持，并且正在與意法半導體（STMicroelectronics）共建“智能汽車電子聯(lián)合實驗室”，與全球化的汽車電子軟件供應商易特馳汽車技術(shù)（ETAS）共建“汽車電子軟件平臺聯(lián)合實驗室”，還獲得了國內(nèi)首張 SiC 電機控制器 ASIL-D 產(chǎn)品認證。

SiC 電機控制器 ASIL-D 產(chǎn)品認證

業(yè)績方面，自成立以來，中科意創(chuàng)已為國內(nèi) 20 多家一流整車廠和多家國際知名一級供應商客戶提供了產(chǎn)品以及技術(shù)服務，累計訂單超億元，正在快速成長為國內(nèi)一流、國際領(lǐng)先的汽車半導體系統(tǒng)解決方案供應商。根據(jù)目前已確定的量產(chǎn)訂單，未來三年中科意創(chuàng)銷售業(yè)績將在 6 億元以上，預測未來五年，SiC 電控、模塊、BMS 產(chǎn)品等將為公司帶來數(shù)億元營收金額。 未來，中科意創(chuàng)將發(fā)揮系統(tǒng)優(yōu)勢，與芯片原廠緊密合作，共同制定功率模塊規(guī)格、封裝，優(yōu)化性能、提供系統(tǒng)應用方案，助力客戶降低成本，打通***上車的路徑，在汽車功率半導體和汽車數(shù)?；旌闲酒I(lǐng)域進行深度自主研發(fā)布局，為中國汽車半導體事業(yè)做出貢獻。

審核編輯 ：李倩