PCB大電流設計方法簡介

筆者對PCB是否能夠承載100~150A大電流的問題進行了分析，一起來看一下吧。

常見的PCB可以承載150A電流，但是原則上不推薦作為常規(guī)或者持續(xù)的使用方法。下面主要論述三個方面：

1、PCB承載大電流操作方法

2、PCB承載大電流注意事項

3、PCB承載大電流推薦操作

一、PCB承載大電流操作方法

先說三種常見的大電流PCB設計操作方法：

增大線寬，常規(guī)一般是1A 1mm（40mil）；

覆銅厚度，1oz，2oz+++；

導線上開窗，加錫、銀、銅等；

都是基操，此處不再贅述。

二、PCB承載大電流注意事項

第一，這里會涉及到非常嚴重的發(fā)熱問題，而且就算按照上述1、2中進行操作，局部發(fā)熱現(xiàn)象也很難處理，因為電流并不是平均流過導體的。而且銅和錫的電阻率是完全不同的，因此電流往往還是從銅箔留過，板材發(fā)熱會很嚴重。

要知道常用的FR4 的TG一般在140~170度，超過了雖然可能不會燃燒，但是會直接導致板材軟化，電氣性能嚴重下降。

第二，板材的可靠性會大打折扣，因為導線開窗加錫的做法，因為焊錫會在故障時融化而導致斷路現(xiàn)象。

三、PCB承載大電流推薦操作

第一，使用銅排等作為大電流導體，或者在大電流部分直接用銅板接出來。

第二，使用多層板進行大電流傳輸，但是需要進行熱仿真，因為電流不是平均流動的，可能會導致局部過熱，具體根據(jù)板材覆銅厚度以及寬度進行具體分析。

第三，鋁基板，相比而言，鋁基板的散熱要好很多，承壓能力也更強，但是在150A大電流下還是需要多多考慮溫升，下圖僅供參考。

審核編輯：湯梓紅