Tower硅光子平臺結(jié)合Teramount光纖連接到硅芯片技術(shù)
據(jù)麥姆斯咨詢報道,近期,利用硅光子和其他半導體技術(shù)制造用于傳感和通信領(lǐng)域的集成電路的以色列公司Tower Semiconductor與專門從事將光纖連接到硅芯片的以色列公司Teramount聯(lián)合宣布,雙方基于Tower的硅光子(SiPho)Bump-ready晶圓與Teramount的PhotonicPlug技術(shù)展開合作。
Bump-ready晶圓將Tower的PH18硅光子技術(shù)與允許同時將大量光纖連接到芯片的功能相結(jié)合——顯著簡化了組裝成用于數(shù)據(jù)中心和電信網(wǎng)絡的最終高速數(shù)據(jù)傳輸解決方案,以及人工智能(AI)和傳感領(lǐng)域的新興應用。
Teramount的自對準光學元件可實現(xiàn)較大的裝配公差,從而實現(xiàn)共封裝光學(co-packaged optics)的可拆卸連接。
Tower制造了Bump-ready晶圓,當與Teramount的連接器集成時,解決了合作伙伴所說的更廣泛使用硅光子學的“關(guān)鍵瓶頸”。
Teramount首席執(zhí)行官Hesham Taha評論說:“通過向行業(yè)提供這種光纖連接到硅芯片的功能,Teramount解決了在許多需要高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽弥羞M一步采用光連接的主要障礙之一?!?/p>
Tower技術(shù)開發(fā)總監(jiān)Ed Preisler博士說:“該功能是對Tower綜合光子技術(shù)組合的強大補充,其中包括我們的PH18硅光子平臺和我們獨特的異構(gòu)集成III-V技術(shù)?!?/p>
Tower在硅光子平臺上集成了GaAs量子點激光器
在另一項合作中,Tower與Quintessent(開發(fā)光學連接解決方案以擴展計算和人工智能應用)聯(lián)合宣布了第一個砷化鎵(GaAs)量子點激光器和硅光子平臺的異構(gòu)集成——Tower的PH18DB平臺。
PH18DB平臺專為數(shù)據(jù)中心和電信網(wǎng)絡中的光收發(fā)器模塊、人工智能、機器學習、激光雷達(LiDAR)和其他傳感器而設(shè)計。根據(jù)市場研究公司LightCounting的數(shù)據(jù),硅光子收發(fā)器市場預計將以24%的復合年增長率(CAGR)成長,到2025年將達到90億美元。
新的PH18DB平臺提供基于GaAs的量子點激光器和基于Tower的PH18M硅光子代工技術(shù)的半導體光放大器。該平臺將使高密度的光子集成電路(PIC)能夠以小的外形支持更多的通道數(shù)。
Tower表示:“這個220nm SOI平臺的開放代工可用性將為廣泛產(chǎn)品開發(fā)團隊提供訪問權(quán)限,通過使用激光器和SOA pcell來簡化他們的光子集成電路設(shè)計?!?/p>
PH18DB的初始工藝設(shè)計套件(PDK)已與DARPA合作,在通用微型光學系統(tǒng)激光器(LUMOS)計劃下提供,旨在將高性能激光器引入用于商業(yè)和國防應用的先進光子學平臺。Tower補充說,在2023年和2024年進行多項目晶圓計劃。
審核編輯:劉清
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原文標題:Tower硅光子平臺結(jié)合光纖與硅芯片連接技術(shù)及量子點激光器
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