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探討碲鎘汞線性雪崩焦平面器件評(píng)價(jià)及其應(yīng)用

MEMS ? 來源:紅外芯聞 ? 2023-03-28 09:12 ? 次閱讀

碲鎘汞線性雪崩焦平面探測(cè)器具有高增益、高帶寬及低過剩噪聲等特點(diǎn),在航空航天、天文觀測(cè)、軍事裝備及地質(zhì)勘探等領(lǐng)域展現(xiàn)了巨大的應(yīng)用潛力。目前,國內(nèi)已經(jīng)開展了碲鎘汞線性雪崩焦平面器件的研制工作,但缺乏評(píng)價(jià)其性能的方法及標(biāo)準(zhǔn),同時(shí)對(duì)其的應(yīng)用仍然處于探索階段。

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,近期,昆明物理研究所的科研團(tuán)隊(duì)在《紅外與激光工程》期刊上發(fā)表了以“碲鎘汞線性雪崩焦平面器件評(píng)價(jià)及其應(yīng)用(特邀)”為主題的文章。該文章第一作者為張應(yīng)旭工程師,主要從事紅外探測(cè)器材料、器件及其可靠性方面的研究工作。通訊作者為李雄軍研究員,主要從事紅外探測(cè)器材料與器件方面的研究工作。

文中首先分析討論了表征APD焦平面器件性能的關(guān)鍵參數(shù),同時(shí)基于碲鎘汞線性APD器件的特點(diǎn),討論了碲鎘汞線性APD焦平面器件在主/被動(dòng)紅外成像、快速紅外成像等領(lǐng)域的應(yīng)用,最后對(duì)其未來發(fā)展進(jìn)行了展望。

碲鎘汞APD器件性能評(píng)價(jià)

現(xiàn)有的制冷型碲鎘汞紅外焦平面陣列參數(shù)無法完全覆蓋碲鎘汞APD焦平面器件的性能表征。針對(duì)碲鎘汞APD器件的特點(diǎn)及應(yīng)用需求,為更準(zhǔn)確地表征碲鎘汞APD焦平面器件的性能特性,需要增加增益、過剩噪聲因子、噪聲等效光子數(shù)及時(shí)間分辨率等參數(shù)。

增益

APD器件的增益M用于衡量器件對(duì)輸入光信號(hào)的放大能力,定義為有增益時(shí)器件的響應(yīng)電流與無增益時(shí)器件響應(yīng)電流之比。碲鎘汞APD焦平面的增益測(cè)試可參照GB/T 17444-2013紅外焦平面陣列參數(shù)測(cè)試方法開展。分別面對(duì)20 ℃和35 ℃的面源黑體,調(diào)節(jié)積分時(shí)間Tint(V)使器件輸出處于半阱狀態(tài)測(cè)試獲取焦平面器件不同偏置電壓下對(duì)15 ℃溫差的響應(yīng)信號(hào)VS(V),計(jì)算得到器件單位積分時(shí)間下響應(yīng)信號(hào)R(V)= VS(V)/ Tint(V)。無增益時(shí)APD器件單位積分時(shí)間響應(yīng)信號(hào)為R(V=?50 mV)=VS(V=?50 mV)/Tint(V=?50 mV),即可計(jì)算得到不同偏置電壓下器件增益M。

圖1為昆明物理研究所制備的碲鎘汞APD焦平面組件增益隨偏置電壓的變化情況,APD焦平面的平均增益與反偏電壓呈指數(shù)型關(guān)系,且在?8 V反偏下,器件平均增益即超過了100。圖2為芯片?8.6 V反偏電壓下增益灰度圖,焦平面平均增益可達(dá)166,增益非均勻性不超過3.4%。

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圖1 碲鎘汞APD增益和過剩噪聲因子隨偏置電壓的變化情況

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圖2 ?8.6 V電壓下碲鎘汞APD焦平面增益灰度圖

過剩噪聲因子

APD器件載流子倍增的隨機(jī)性引入了過剩噪聲,使得輸入器件信號(hào)被放大的同時(shí)器件輸出信號(hào)的信噪比惡化,通常采用過剩噪聲因子來描述APD器件增益過程對(duì)輸入信號(hào)信噪比的惡化程度,可用無增益時(shí)器件輸出信噪比與有增益時(shí)器件輸出信噪比之比來計(jì)算APD器件的過剩噪聲因子(F)。

值得注意的是芯片動(dòng)態(tài)范圍的限制使得無增益或低增益時(shí)采集到的輸出響應(yīng)較小,因此要求測(cè)試系統(tǒng)和讀出電路均具有較低的噪聲水平。圖1為昆明物理研究所制備的碲鎘汞APD焦平面組件過剩噪聲因子隨偏置電壓的變化情況。從圖1中可以看出,隨著器件增益快速增長(zhǎng),器件過剩噪聲因子保持緩慢增長(zhǎng),器件增益超過100時(shí)過剩噪聲因子仍小于1.5,顯示了器件優(yōu)異的性能。圖3為166倍增益下器件過剩噪聲因子直方圖。由于碲鎘汞APD器件的量子效率會(huì)隨著器件偏置電壓變化,限制了采用該方法獲取器件過剩噪聲因子的精度。另一種更加精確的獲取APD器件過剩噪聲因子的方法為觀測(cè)單光子探測(cè)過程中光生載流子的增益概率分布F。

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圖3 166倍增益下碲鎘汞APD焦平面過剩噪聲因子直方圖

另一種更加精確的獲取APD器件過剩噪聲因子的方法為觀測(cè)單光子探測(cè)過程中光生載流子的增益概率分布。通過重復(fù)測(cè)量單光子照射下器件的增益計(jì)算增益標(biāo)準(zhǔn)差獲取器件的過剩噪聲因子具有較高的精度,但測(cè)量值的準(zhǔn)確性仍然會(huì)受到結(jié)區(qū)寬度變化、倍增區(qū)對(duì)光子吸收的影響,同時(shí)保證焦平面任一個(gè)像元都是單光子照射也是一個(gè)挑戰(zhàn)。

噪聲等效光子數(shù)

與被動(dòng)紅外成像噪聲等效溫差類似,噪聲等效光子數(shù)(NEPh)用于評(píng)估主動(dòng)成像模式下APD器件的靈敏度,其主要由器件的增益、暗電流水平、背景光通量及讀出電路噪聲水平等因素共同決定。

主動(dòng)成像應(yīng)用中APD器件的積分時(shí)間較短,在低增益狀態(tài)下讀出電路噪聲對(duì)APD器件的NEPh具有重要的影響。若APD器件的過剩噪聲因子、量子效率、占空比等不隨增益變化,隨著APD器件增益的增長(zhǎng),器件的NEPh將會(huì)逐漸減小至恒定值,該恒定值由APD器件的積分時(shí)間、背景光通量及器件暗電流水平共同決定。

通常NEPh指的是器件本身的極限性能,一般在非背景限下進(jìn)行測(cè)試(即要求背景光通量引起的光電流小于器件的暗電流)。在相同的測(cè)試條件下,高增益狀態(tài)下APD器件的NEPh隨積分時(shí)間縮短而減小,如圖4所示。通過降低器件的過剩噪聲因子、提高器件的可用增益、降低器件暗電流水平、縮短積分時(shí)間及降低讀出電路噪聲等手段可以提高碲鎘汞APD器件的靈敏度,噪聲等效光子數(shù)可通過入射到像元的光子數(shù)除以信噪比求得。

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圖4 不同積分時(shí)間下NEPh隨偏壓的變化

時(shí)間分辨率

APD器件與具有計(jì)時(shí)功能的讀出電路相耦合可實(shí)現(xiàn)距離信息的獲取,時(shí)間分辨率反映了APD焦平面組件能分辨的到達(dá)焦平面脈沖激光的最小時(shí)間間隔,代表了探測(cè)器能識(shí)別的最小空間距離。碲鎘汞線性APD器件采用模擬斜波記錄激光脈沖飛行時(shí)間,激光到達(dá)APD焦平面時(shí)采集到的信號(hào)電壓。

碲鎘汞線性APD器件的應(yīng)用

APD器件的內(nèi)增益來源于載流子在電場(chǎng)作用下的碰撞電離,APD器件在放大輸入信號(hào)的同時(shí)伴隨著倍增噪聲的引入,通常將信號(hào)倍增過程中引入的噪聲稱為過剩噪聲。APD器件的這種特性,使得器件輸出噪聲的增長(zhǎng)速度快于輸出信號(hào),因此,APD器件更適用于噪聲不是由焦平面芯片決定的系統(tǒng)(如探測(cè)短激光脈沖信號(hào)的高帶寬系統(tǒng))。通過提升探測(cè)器的雪崩增益,可以持續(xù)提升系統(tǒng)噪聲限裝備的信噪比,當(dāng)器件噪聲與系統(tǒng)噪聲相當(dāng)時(shí)繼續(xù)提升APD器件增益將會(huì)引起系統(tǒng)信噪比惡化,如圖5所示。McIntyre的經(jīng)典場(chǎng)論模型認(rèn)為APD器件的過剩噪聲因子是器件平均增益和碰撞電離系數(shù)比的函數(shù)。

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圖5 APD器件噪聲隨增益變化示意圖

若碰撞電離系數(shù)為0或無窮大,意味著只有一種載流子倍增,此時(shí)APD器件輸出的噪聲將與信號(hào)同比例放大。圖6為根據(jù)McIntyre公式計(jì)算得到的半導(dǎo)體器件過剩噪聲因子隨增益的變化情況。APD器件引入的過剩噪聲限制了其可用的最大增益,理想的無倍增過程噪聲的APD器件的靈敏度由光子噪聲決定,對(duì)于k≠0或∞的APD器件,倍增過程引入的噪聲超過了光子噪聲,使得在使用APD器件過程中需要考慮器件的可用增益。

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圖6 半導(dǎo)體APD器件過剩噪聲因子隨增益變化

InGaAs線性雪崩器件和碲鎘汞線性雪崩器件均工作于人眼安全的1.55 μm近紅外波段,InGaAs半導(dǎo)體的碰撞電離比系數(shù)為0.4,從圖6可以看出,隨著增益的增長(zhǎng),器件過剩噪聲因子迅速增長(zhǎng),輸出信噪比快速惡化;作為對(duì)比,隨著器件增益的增長(zhǎng),HgCdTe雪崩器件的過剩噪聲因子保持接近于1,意味著增益過程幾乎沒有引起信噪比的惡化。能帶可調(diào)節(jié)的碲鎘汞半導(dǎo)體是目前唯一一種碰撞電離系數(shù)比為0或無窮大的半導(dǎo)體,其制備的APD器件的過剩噪聲因子接近于1,工作波段范圍覆蓋1.3~11 μm,表1為公開報(bào)道的不同材料制備的線性APD探測(cè)器性能對(duì)比(其中,hole-HgCdTe為空穴倍增型碲鎘汞APD,e-HgCdTe為電子倍增型碲鎘汞APD)。

表1 公開報(bào)道的不同類型線性模式APD探測(cè)器性能對(duì)比

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主動(dòng)成像

進(jìn)行潛在目標(biāo)成像時(shí),需要在寬視場(chǎng)下快速探測(cè)目標(biāo),在窄視場(chǎng)下識(shí)別并辨識(shí)目標(biāo)。由于激光發(fā)射功率的限制及對(duì)回波信號(hào)強(qiáng)度的要求,主動(dòng)成像系統(tǒng)無法實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離寬視場(chǎng)成像,同時(shí)主動(dòng)激光成像存在暴露系統(tǒng)位置的風(fēng)險(xiǎn)。通常采用被動(dòng)紅外與主動(dòng)激光聯(lián)合成像,被動(dòng)紅外成像系統(tǒng)用于潛在目標(biāo)的探測(cè),主動(dòng)成像系統(tǒng)用于目標(biāo)的辨識(shí)與鎖定。被動(dòng)成像系統(tǒng)與主動(dòng)成像系統(tǒng)為兩套相互獨(dú)立的光電系統(tǒng),光學(xué)、低溫封裝、探測(cè)器、信號(hào)處理電子學(xué)及電源系統(tǒng)均相互獨(dú)立,使得裝置體積質(zhì)量較大,需要專門的光路對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),傳統(tǒng)的被動(dòng)成像/激光門控成像聯(lián)合系統(tǒng)原理如圖7所示。

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圖7 熱成像/激光門控聯(lián)合成像系統(tǒng)原理圖

將被動(dòng)成像與主動(dòng)成像整合進(jìn)一個(gè)系統(tǒng)中,有望克服兩套光電成像系統(tǒng)帶來的問題。紅外被動(dòng)成像與主動(dòng)激光成像整合需要解決以下問題:(1)探測(cè)器本身可實(shí)現(xiàn)主動(dòng)短波成像、被動(dòng)中波成像的切換;(2)光學(xué)系統(tǒng)需要支持不同成像模式下視場(chǎng)的切換。采用碲鎘汞中波紅外材料制備的焦平面探測(cè)器在低偏壓下即具有較高的雪崩增益,調(diào)節(jié)所加偏壓能實(shí)現(xiàn)從主動(dòng)激光成像到被動(dòng)中波紅外成像的切換:高偏壓下實(shí)現(xiàn)高增益短波激光成像,低偏壓下實(shí)現(xiàn)被動(dòng)中波紅外成像,如圖8、圖9所示。

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圖8 單傳感器紅外被動(dòng)與主動(dòng)激光聯(lián)合成像系統(tǒng)

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圖9 雙模相機(jī)獲取的圖像

主動(dòng)成像通常采用波長(zhǎng)為1.55 μm或1.06 μm的短波紅外激光作為光源,隨著激光技術(shù)的發(fā)展及人眼安全的需求,其有向更長(zhǎng)波長(zhǎng)發(fā)展的趨勢(shì)。表2為采用不同材料制備的線性APD器件性能對(duì)比,由此可以看出,采用碲鎘汞材料制備的APD器件具有更高的量子效率,工作波段覆蓋短波至中波紅外,且采用碲鎘汞中波紅外材料制備的APD在較低的偏置電壓下即可得到較高的雪崩增益。Leonardo公司采用截止波長(zhǎng)為4.0 μm的碲鎘汞材料制備APD器件開展主/被動(dòng)雙模成像試驗(yàn),主動(dòng)成像時(shí)器件工作在高偏置電壓下提升器件增益,被動(dòng)模式下器件工作于低偏置電壓,通過電子學(xué)切換即可實(shí)現(xiàn)傳感器主/被動(dòng)成像模式的切換,圖9為采用該成像系統(tǒng)獲得的目標(biāo)圖像。DRS公司采用中波碲鎘汞APD器件為美國海軍實(shí)驗(yàn)室搭建了一套主/被動(dòng)成像系統(tǒng),其面陣規(guī)模為640×480,像元間距為25 μm,被動(dòng)成像模式下系統(tǒng)NETD為18 mK(積分時(shí)間為16 ms,F(xiàn)4光學(xué)系統(tǒng));主動(dòng)門控成像模式下(帶增益)噪聲等效光子數(shù)為2(積分時(shí)間為100 ns)。

表2 不同材料制備的APD雪崩器件性能對(duì)比

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碲鎘汞APD器件耦合具有計(jì)時(shí)功能的讀出電路并結(jié)合脈沖激光即可實(shí)現(xiàn)目標(biāo)距離信息的獲取,法國Sofradir公司在設(shè)計(jì)的讀出電路中加入3D功能,其原理如圖10所示。該讀出電路通過小電容充放電快速響應(yīng)輸入激光脈沖回波信號(hào),采用模擬斜波電壓作為計(jì)時(shí)信號(hào),通過記錄回波到達(dá)焦平面時(shí)斜波電壓值來獲取目標(biāo)距離信息。碲鎘汞APD器件的線性增益使得在獲取回波飛行時(shí)間的同時(shí)可以獲取回波強(qiáng)度,并由讀出電路中的積分電容記錄。Sofradir公司采用碲鎘汞中波紅外材料制備了面陣規(guī)模為320×256的APD焦平面組件(像元間距30 μm),通過調(diào)節(jié)偏置電壓可實(shí)現(xiàn)20~100增益的調(diào)節(jié)。搭配脈寬8 ns的激光(能量8 mJ),Sofradir公司開展了40 m景深下3D/2D成像演示。

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圖10 3D成像用讀出電路原理簡(jiǎn)圖

電子倍增碲鎘汞雪崩APD器件采用中波紅外材料制備,其能同時(shí)響應(yīng)中波段紅外信號(hào)和短波紅外信號(hào)。室溫環(huán)境下中波紅外產(chǎn)生的器件注入電流接近nA量級(jí),室溫背景下的短波紅外產(chǎn)生的注入電流在fA量級(jí),當(dāng)APD器件用于單模式成像時(shí),不必考慮中波紅外背景對(duì)成像的影響;但采用單傳感器開展主/被動(dòng)復(fù)合成像時(shí),必須對(duì)光學(xué)系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化,避免中波段紅外背景干擾主動(dòng)成像。

典型的APD探測(cè)器主動(dòng)成像原理如圖11所示。激光器發(fā)射的脈沖激光經(jīng)擴(kuò)束鏡擴(kuò)束后照射在目標(biāo)物體并反射至探測(cè)器收集,電子學(xué)系統(tǒng)處理后獲得目標(biāo)的距離等信息。

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圖11 APD器件主動(dòng)成像原理圖

假設(shè)照射激光波長(zhǎng)為1.55 μm,單個(gè)脈沖能量為10 mJ,脈寬為10 ns,器件量子效率為50%,回波激光產(chǎn)生的注入電流(無增益)隨距離的變化如圖12所示(各參數(shù)取值如表3所示)。從圖12中可以看出,回波激光強(qiáng)度引起的光電流隨著作用距離的增加急劇減小,接近甚至小于室溫背景輻射引入的電流水平,因此將碲鎘汞APD焦平面組件用于主/被動(dòng)復(fù)合成像時(shí)必須考慮環(huán)境背景中紅外輻射的屏蔽。Leonardo公司和DRS公司基于中波碲鎘汞APD焦平面組件搭建的主/被動(dòng)雙模成像系統(tǒng)均設(shè)計(jì)了紅外屏蔽,用于減少主動(dòng)成像模式下中波紅外背景帶來的不利影響。

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圖12 無增益時(shí)回波光電流隨距離變化情況

表3 系統(tǒng)參數(shù)

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被動(dòng)成像

碲鎘汞APD器件具有的幾乎無雪崩噪聲的線性內(nèi)增益特性給中波紅外成像帶來了新的應(yīng)用場(chǎng)景,通過調(diào)節(jié)器件內(nèi)增益,可以實(shí)現(xiàn)相同積分時(shí)間不同輻射強(qiáng)度目標(biāo)的觀察或?qū)ο嗤繕?biāo)成像時(shí)間的調(diào)節(jié)。在快速搜索成像中要求積分時(shí)間內(nèi)成像點(diǎn)在探測(cè)器焦平面上的移動(dòng)距離不超過1個(gè)像元,否則將導(dǎo)致圖像模糊,影響成像質(zhì)量。對(duì)于面陣規(guī)模為640×512的焦平面組件(像元間距25 μm,積分時(shí)間取4 ms),若其視場(chǎng)角為2°,則其最大搜索角速度不能超過0.975 (°)/s,若采用增益為100的APD焦平面組件,則可將系統(tǒng)最大搜索速度提高至97.5 (°)/s,完成360°的全方位搜索只需要不到4 s的時(shí)間。碲鎘汞APD器件可實(shí)現(xiàn)掃描成像系統(tǒng)中復(fù)雜的二維光學(xué)或電子運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)的代替,簡(jiǎn)化系統(tǒng)結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)搜索/跟蹤一體化。

紅外圖像的噪聲主要來源于背景光子噪聲、器件暗電流噪聲、讀出電路噪聲及后續(xù)電子學(xué)系統(tǒng)噪聲等,從圖13可以看出,無增益時(shí)縮短積分時(shí)間獲得的圖像質(zhì)量明顯下降,增加器件增益至一定水平,圖像質(zhì)量有一定改善,但無法恢復(fù)圖13(a)的水平。相同的器件響應(yīng)電流及帶寬下,APD過剩噪聲的存在使得其輸出信噪比產(chǎn)生衰退。通過優(yōu)化器件工藝降低過剩噪聲因子能有效提升碲鎘汞APD器件的可用增益。從圖5可以看出,當(dāng)電子學(xué)系統(tǒng)噪聲水平高于器件噪聲時(shí),通過內(nèi)增益能提高輸出信號(hào)的信噪比。圖13為法國Sofradir公司采用320×256面陣規(guī)模的碲鎘汞APD器件獲取的中波段紅外圖像。

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圖13 法國Sofradir公司采用面陣規(guī)模為320×256(像元間距30 μm)的碲鎘汞APD器件獲取的被動(dòng)中波紅外圖像。(a)常規(guī)成像,SNR=61 dB;(b)短積分時(shí)間成像,SNR=39 dB;(c)短積分時(shí)間高增益成像,SNR=42 dB

目前,美國Raytheon公司、法國Sofradir公司及英國Leonardo公司等均已制備得到過剩噪聲因子接近于1的碲鎘汞線性APD器件。Leonardo公司采用金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積(MOCVD)工藝制備的320×256面陣規(guī)模的碲鎘汞APD焦平面芯片的靈敏度達(dá)到了單光子級(jí),過剩噪聲因子小于1.25。配合Flower采樣、相關(guān)采樣等技術(shù),法國First Light imaging公司采用該芯片生產(chǎn)的C-RED one碲鎘汞APD機(jī)芯最大幀頻可達(dá)3500 FPS,讀出噪聲小于1個(gè)電子,響應(yīng)波段覆蓋1.1~2.4 μm,已成功用于波前傳感、低背景成像等領(lǐng)域。

被動(dòng)成像中另一個(gè)值得注意的問題是隨著器件增益的增長(zhǎng),APD器件的暗電流也隨之放大,圖14為昆明物理研究所制備的碲鎘汞APD器件暗電流隨偏置電壓的變化情況,器件的暗電流隨偏置電壓線性增長(zhǎng),因此在APD制備中除了需要優(yōu)化過剩噪聲因子,還需要盡可能降低暗電流水平并減少缺陷的引入。采用制備的面陣規(guī)模為256×256的APD焦平面芯片,昆明物理研究所開展了APD成像驗(yàn)證,圖15為不同增益下獲取的中波段紅外圖像,從圖中可以看出,制備的器件在小偏壓下獲取的圖像與常規(guī)中波紅外探測(cè)器相當(dāng),器件積分時(shí)間較短時(shí),信號(hào)的雪崩增益明顯提升了圖像質(zhì)量。

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圖14碲鎘汞APD暗電流隨偏置電壓變化情況

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圖15 HgCdTe-APD焦平面芯片在不同增益下獲取的中波紅外圖像。(a) M=1,積分時(shí)長(zhǎng)800 μs;(b) M=1,積分時(shí)長(zhǎng)20 μs;(c) M=19,積分時(shí)長(zhǎng)20 μs

展望

碲鎘汞材料的光譜響應(yīng)范圍可覆蓋短波、中波及長(zhǎng)波紅外,光子探測(cè)效率高,無后脈沖效應(yīng),單載流子雪崩增益的特性使其具有接近零過剩噪聲放大的潛力。高增益線性碲鎘汞APD器件能夠同時(shí)獲取目標(biāo)強(qiáng)度和距離信息,其在軍事、天文、航天等領(lǐng)域顯示了巨大的應(yīng)用潛力。在軍事應(yīng)用需求及光電成像技術(shù)的發(fā)展?fàn)恳?,以碲鎘汞線性雪崩焦平面器件為代表的APD器件受到越來越廣泛的關(guān)注,并呈現(xiàn)出加快發(fā)展的態(tài)勢(shì)。伴隨著碲鎘汞材料生長(zhǎng)技術(shù)、器件制備工藝、讀出電路設(shè)計(jì)加工技術(shù)和器件測(cè)試表征技術(shù)的發(fā)展,將會(huì)出現(xiàn)性能更好、面陣規(guī)模更大、像元中心距更小、幀頻更高的碲鎘汞線性APD焦平面產(chǎn)品,滿足三維成像激光雷達(dá)、主/被動(dòng)雙模復(fù)合成像、單光子高靈敏探測(cè)等多種應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)高性能探測(cè)器的需求。

國內(nèi)對(duì)于碲鎘汞APD器件的研制處于起步階段,其靈敏度等指標(biāo)遠(yuǎn)低于國外報(bào)道水平。在碲鎘汞APD焦平面器件的研制過程中,需要重點(diǎn)關(guān)注以下兩個(gè)方面:(1)靈敏度提升。通過開展器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制備工藝研究,將碲鎘汞APD器件的靈敏度提升至單光子水平;(2)讀出電路設(shè)計(jì)。讀出電路在主動(dòng)成像用焦平面器件中占據(jù)重要地位,計(jì)時(shí)精度的提升、讀出噪聲的降低及電路功耗的控制等將是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。

結(jié)論

文中首先分析了表征碲鎘汞APD焦平面芯片性能的關(guān)鍵參數(shù);其次,基于碲鎘汞線性雪崩焦平面器件的特點(diǎn),展開討論了雪崩焦平面器件在主/被動(dòng)成像、快速成像及3D成像等領(lǐng)域的應(yīng)用;最后對(duì)碲鎘汞雪崩焦平面器件的未來發(fā)展進(jìn)行了展望。隨著對(duì)碲鎘汞APD器件研究的不斷深入,相信該器件將會(huì)在軍事應(yīng)用和民用等領(lǐng)域發(fā)揮更加重要的作用。






審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:昆明物理研究所探討碲鎘汞線性雪崩焦平面器件評(píng)價(jià)及其應(yīng)用

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