電子元器件在PCB板上的合理布局,是減少焊接缺點(diǎn)的極重要一環(huán)!元器件要盡可能避開撓度值非常大的區(qū)域和高內(nèi)應(yīng)力區(qū),布局應(yīng)盡量勻稱。
為了最大程度的利用電路板空間,相信很多做設(shè)計(jì)的小伙伴,會(huì)盡可能把元器件靠板的邊緣放置,但其實(shí)這樣的作法,會(huì)給生產(chǎn)和PCBA組裝帶來很大的難度,甚至導(dǎo)致無法焊接組裝哦!
今天就跟大家詳細(xì)聊聊板邊器件布局的相關(guān)問題吧~
板邊器件布局危害
01
成型板邊銑板
元器件放置太靠近板邊,在成型銑板時(shí)會(huì)銑掉元器件的焊盤,一般焊盤距邊緣的距離需大于0.2mm以上,否則板邊器件的焊盤被銑掉了后面組裝無法焊接元器件。
02
成型板邊V-CUT
如果板邊是拼版V-CUT的,元器件離板邊還需更遠(yuǎn)一些,因?yàn)閂-CUT刀從板中間過刀一般元器件離V-CUT的板邊要在0.4mm以上,否則V-CUT刀會(huì)傷到焊盤,導(dǎo)致元器件無法焊接。
03
元器件干涉設(shè)備
設(shè)計(jì)時(shí)元器件布局太靠近板邊緣,在組裝元器件時(shí)可能會(huì)干擾自動(dòng)組裝設(shè)備的運(yùn)行,例如波峰焊或回流焊機(jī)器設(shè)備。
04
設(shè)備撞壞元器件
元器件越靠近板邊,元器件對(duì)組裝設(shè)備的潛在干擾就越大,比如大型電解電容器之類的元器件,因電解電容元器件比較高,這類元器件應(yīng)比其他元器件更遠(yuǎn)離電路板邊緣放置。
05
分板損壞元器件
在產(chǎn)品組裝完成以后,拼版的產(chǎn)品需進(jìn)行脫板分離,在分離時(shí),過于靠近邊緣的元器件可能會(huì)損壞,這種損壞可能是間歇性的,很難發(fā)現(xiàn)和調(diào)試。
下面分享一個(gè)關(guān)于板邊器件距離不
夠,導(dǎo)致?lián)p壞的生產(chǎn)案例給大家~
問題描述
某產(chǎn)品在SMT貼片時(shí)發(fā)現(xiàn)LED燈距離板邊較近,生產(chǎn)中很容易被撞件。
問題影響
生產(chǎn)運(yùn)輸,以及DIP工序過軌道時(shí)會(huì)發(fā)生把LED燈撞壞的情況,影響產(chǎn)品的功能。
問題延伸
需要改板,將LED向板內(nèi)移動(dòng),同時(shí)還會(huì)涉及到結(jié)構(gòu)導(dǎo)光柱的改動(dòng),對(duì)項(xiàng)目開發(fā)周期造成嚴(yán)重延遲。
板邊器件風(fēng)險(xiǎn)檢測
關(guān)于元器件布局設(shè)計(jì)的重要性不言而喻,輕則影響焊接,重則直接導(dǎo)致器件損毀,那么要如何保證0設(shè)計(jì)問題,進(jìn)而順利完成生產(chǎn)呢?
華秋DFM組裝分析功能,具有根據(jù)元器件類型距板邊的參數(shù)定義檢查規(guī)則,針對(duì)板邊的元器件布局也有專屬檢查項(xiàng),高器件到板邊、矮器件到板邊、器件到機(jī)器的導(dǎo)軌邊等多重細(xì)致檢查項(xiàng),足可以滿足設(shè)計(jì)需求對(duì)器件距板邊的安全距離評(píng)估。
PCB圖紙?jiān)O(shè)計(jì)完成后,直接使用華秋DFM做可組裝性檢查,可以避免板邊的元器件損壞,以及板邊的器件在組裝生產(chǎn)過程中影響生產(chǎn)設(shè)備的運(yùn)行等,總之全面考慮到了所要遇到的生產(chǎn)問題,并提前將其規(guī)避,減少成本提高效率!
其組裝分析功能具有10大項(xiàng)、234細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則,涵蓋所有可能發(fā)生的組裝性問題,比如器件分析,引腳分析,焊盤分析等,可解決多種工程師無法提前預(yù)料的生產(chǎn)情況。
華秋DFM軟件是國內(nèi)首款免費(fèi)PCB可制造性和裝配分析軟件,擁有300萬+元件庫,可輕松高效完成裝配分析。
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原文標(biāo)題:【干貨分享】PCBA板邊器件布局重要性
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