張江高科攜手芯華章達(dá)成戰(zhàn)略合作 賦能科技企業(yè)數(shù)字化自主創(chuàng)新

近日，芯華章科技與上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司（以下簡稱張江高科）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，為園區(qū)服務(wù)的集成電路、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、航空航天等科技企業(yè)提供技術(shù)領(lǐng)先的EDA工具支持，滿足日益復(fù)雜的大規(guī)模系統(tǒng)級驗(yàn)證需求，賦能平臺產(chǎn)業(yè)用戶自主研發(fā)與系統(tǒng)級應(yīng)用創(chuàng)新。

同時，雙方將發(fā)揮各自領(lǐng)域優(yōu)勢，在聯(lián)合研發(fā)、技術(shù)支持、人才培養(yǎng)、資金支持等多個方面開展合作。此次雙方的合作，將進(jìn)一步推動國產(chǎn)EDA工具的商業(yè)化與大規(guī)模部署，并對提升數(shù)字產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和安全具有重要意義。

依托高效的系統(tǒng)級數(shù)字驗(yàn)證全流程工具鏈和專家級技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，芯華章致力于為客戶提供全方位、客制化的數(shù)字驗(yàn)證服務(wù)和支持。作為上海市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，也是中國科技創(chuàng)新的重要基地之一，張江擁有眾多高科技企業(yè)和創(chuàng)新人才。據(jù)了解，圍繞集成電路、人工智能、航空航天、智能汽車、大健康、量子科技等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)，張江科學(xué)城現(xiàn)有企業(yè)總數(shù)超2萬家，高新技術(shù)企業(yè)突破1800家，從業(yè)人員規(guī)模達(dá)50萬人，企業(yè)總營收突破萬億元，對獨(dú)立自主的數(shù)字驗(yàn)證工具有強(qiáng)烈的創(chuàng)新需求。

張江高科黨委書記、董事長劉櫻表示：

“張江高科專注于通過專業(yè)化的產(chǎn)業(yè)培育、全鏈條的產(chǎn)業(yè)投資以及精準(zhǔn)化的產(chǎn)業(yè)服務(wù)，深度服務(wù)硬科技賽道中的優(yōu)質(zhì)創(chuàng)業(yè)者，推動在張江科學(xué)城內(nèi)發(fā)展形成‘熱帶雨林’式的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。芯華章作為國內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級驗(yàn)證EDA解決方案提供商，擁有成熟、專業(yè)的服務(wù)團(tuán)隊(duì)，已經(jīng)打造了先進(jìn)、高效的驗(yàn)證工具鏈，具備出色的落地及產(chǎn)業(yè)服務(wù)能力。工欲善其事必先利其器，我們認(rèn)為雙方的合作，對于提升園區(qū)科技產(chǎn)業(yè)的全球競爭力，特別是數(shù)字化創(chuàng)新能力，將起到重大促進(jìn)作用?！?/p>

芯華章董事長兼CEO王禮賓表示：

“我們十分看重園區(qū)豐富的前沿產(chǎn)業(yè)和高端人才資源，將以智能化、自動化的EDA工具，全面降低園區(qū)企業(yè)系統(tǒng)級電子創(chuàng)新的開發(fā)成本、風(fēng)險和門檻。通過借助先進(jìn)的數(shù)字驗(yàn)證EDA工具，可以加速芯片設(shè)計(jì)中的算法創(chuàng)新和架構(gòu)創(chuàng)新，從而賦能系統(tǒng)級應(yīng)用開發(fā)，為科技企業(yè)提供更加全面、深入的創(chuàng)新賦能，進(jìn)一步強(qiáng)化園區(qū)企業(yè)自主研發(fā)能力，助力建設(shè)更高產(chǎn)業(yè)效益的生態(tài)系統(tǒng)，促進(jìn)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級，推動中國數(shù)字化經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展?！?/p>

關(guān)于張江高科

作為上?？苿?chuàng)中心建設(shè)核心區(qū)的重要上市開發(fā)主體，張江高科以科技投行作為戰(zhàn)略發(fā)展方向，著力打造新型產(chǎn)業(yè)地產(chǎn)營運(yùn)商、面向未來高科技產(chǎn)業(yè)整合商和科技金融集成服務(wù)商，以創(chuàng)業(yè)服務(wù)業(yè)集成商為角色定位，緊密對接全球創(chuàng)新資源，加速集聚全球創(chuàng)新要素，構(gòu)建開放式創(chuàng)新生態(tài)圈，努力成為國內(nèi)高科技園區(qū)開發(fā)運(yùn)營的領(lǐng)跑者和新標(biāo)桿，在未來科技園區(qū)的創(chuàng)新引領(lǐng)、產(chǎn)業(yè)空間打造和企業(yè)服務(wù)中發(fā)揮關(guān)鍵的品牌效應(yīng)和核心的引領(lǐng)作用。

關(guān)于芯華章科技

芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙、智能云原生等技術(shù)支柱，構(gòu)建芯華章平臺底座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的七大產(chǎn)品系列，包括：硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能場景驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、邏輯仿真、系統(tǒng)調(diào)試以及驗(yàn)證云，為合作伙伴提供自主研發(fā)、安全可靠的芯片產(chǎn)業(yè)解決方案與專家級顧問服務(wù)。同時，芯華章致力于面向未來的EDA 2.0智能化電子設(shè)計(jì)平臺的研究與開發(fā)，以技術(shù)革新加速電子系統(tǒng)創(chuàng)新效率，讓芯片設(shè)計(jì)更簡單、更普惠。

審核編輯：湯梓紅