晶方科技牽頭承擔(dān)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目正式啟動(dòng)實(shí)施

據(jù)晶方科技消息，3月25日上午，國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“智能傳感器”重點(diǎn)專項(xiàng)“MEMS傳感器芯片先進(jìn)封裝測(cè)試平臺(tái)項(xiàng)目”啟動(dòng)會(huì)在蘇州工業(yè)園區(qū)舉行。該項(xiàng)目由蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司牽頭承擔(dān)，聯(lián)合武漢大學(xué)、中科院微電子所、蘇州大學(xué)等高校和科研院所共同攻關(guān)重點(diǎn)核心技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

智能傳感器是物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、先進(jìn)制造等新興數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基石，國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“智能傳感器”重點(diǎn)專項(xiàng)“MEMS傳感器芯片先進(jìn)封裝測(cè)試平臺(tái)項(xiàng)目”旨在突破我國(guó)高端MEMS芯片在封測(cè)上面臨的技術(shù)難、成本高等“卡脖子”問(wèn)題。

項(xiàng)目將在三年內(nèi)，針對(duì)高端MEMS傳感器先進(jìn)封裝測(cè)試需求，以核心工藝建模仿真與驗(yàn)證為基礎(chǔ)，突破一系列晶圓級(jí)鍵合、垂直互連、激光劃片等共性關(guān)鍵技術(shù)；形成硅和玻璃通孔晶圓級(jí)、集成無(wú)源器件晶圓級(jí)、扇出型晶圓級(jí)、MEMS與ASIC晶圓級(jí)集成和高可靠性系統(tǒng)級(jí)封裝等成套先進(jìn)封裝工藝；建立基于標(biāo)準(zhǔn)的面向圖像傳感器、硅麥克風(fēng)、加速度計(jì)、陀螺儀、壓力傳感器、紅外傳感器、流量傳感器等高端傳感器的先進(jìn)封裝測(cè)試公共服務(wù)平臺(tái)，面向行業(yè)開(kāi)展服務(wù)。