留言有獎 | 瑞薩最新RA入門級系列RA4E2&RA6E2新品解讀【高性能，小封裝，低成本】

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瑞薩自從2019年首次推出RA家族以來，基于Cortex-M33內核的產(chǎn)品組合越來越多，事實也證明這些器件因為高性能和安全性越來越受到客戶的歡迎；同時我們也看到在隨著客戶對成本優(yōu)化的需求情況下，對CANFD、I3C等新外設的支持需求也是日益增多。瑞薩近期新推出：

RA入門級系列MCU

RA4E2 & RA6E2

“高性能，小封裝，低成本”

*文末互動留言贏取開發(fā)板

瑞薩RA系列產(chǎn)品路線圖

產(chǎn)品特性

此次RA入門級產(chǎn)品包含RA4E2和RA6E2兩個系列，主要產(chǎn)品特性有：

1. 入門級存儲空間配置, 以實現(xiàn)成本最優(yōu)化

A) RA4E2：128KB閃存，40KB SRAM，1KB standby SRAM

B) RA6E2：最大256KB閃存，40KB SRAM，1KB standby SRAM

2. 極高性能，緊湊型封裝以及平衡的低功耗

A) Arm Cortex-M33內核，最高主頻可達200 MHz

B) 更多小型封裝選項，包括4×4mm BGA36或5×5mm QFN32

C) 工作在100 MHz，從閃存運行CoreMark算法時的功耗為82uA/MHz

3. 優(yōu)化的功能組合

A) 將全速USB 2.0、串行通信（SPI/UART/I2C）、CAN-FD、I3C、I2S等外設集于一體

B) RA6E2集成QSPI接口，支持XIP功能

4. 輕松遷移

A) 硬件和軟件的兼容性和可擴展性,

B) 易于使用的靈活軟件包（FSP）

C) 經(jīng)過市場驗證的成熟外設

下圖為瑞薩基于Cortes-M33內核系列的外設列表，您可以根據(jù)您的需求對照此表做簡單的選型，請留意RA4E2和RA6E2因為入門級產(chǎn)品的定位而在功能上有所優(yōu)化：

點擊查看大圖

目標應用

RA Cortex-M33通用入門級高性能MCU

● 小型封裝和高性能（36引腳BGA 4mm×4mm）

醫(yī)用傳感器；

光學、通信、網(wǎng)絡模塊；

多個串行通信接口的工業(yè)傳感器；

指紋識別模塊；

●家用電器

●家庭娛樂（HDMI-CEC控制需求）

●離線語音控制命令場景，自帶SSI接口

●帶有CAN FD的工業(yè)傳感器中樞，用于流量、濕度、溫度等

●游戲外設、耳機控制、方向盤等

● ...

配套開發(fā)板

EK及FPB板

RA4E2&RA6E2有配套的EK board（評估板）和FPB board（快速原型板），如下為FPB板的照片及簡要規(guī)格介紹，互動留言，有機會免費獲得哦：

FPB-RA6E2規(guī)格：

板上芯片為200 MHz Arm Cortex-M33 core RA6E2，具有256KB code flash和40KB SRAM，可通過USB 5V供電或者外置電源，板載J-Link調試器，配置Ardruino Uno和Pmod接口，可以根據(jù)您的應用需求進行快速開發(fā)。

留言贏新品

如您對本款新品有開發(fā)使用的需求或興趣，歡迎留言討論！

截至2023年4月12日，我們將選取30位留言粉絲送出新款開發(fā)板1份~

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