硬核三月，硬核“芯”技術(shù)

新思科技攜手英偉達(dá)，加速計(jì)算光刻進(jìn)入“iPhone時(shí)刻”

新思科技最近與NVIDIA（英偉達(dá)）合作，在NVIDIA cuLitho軟件庫(kù)上運(yùn)行新思科技的Proteus光學(xué)鄰近效應(yīng)修正（OPC）軟件，這提供了另一種強(qiáng)大的方法來加快這類任務(wù)在GPU上的處理速度，將耗時(shí)從幾周縮短到幾天，“讓半導(dǎo)體技術(shù)的未來發(fā)展更可期”。

業(yè)界首個(gè)64 GT/s連接：PCIe 6.0新突破讓數(shù)據(jù)傳輸再提速

作為全球半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，新思科技堅(jiān)持“技術(shù)創(chuàng)新”和“人才培養(yǎng)”雙輪驅(qū)動(dòng)，在引領(lǐng)前沿技術(shù)革新的同時(shí)，也致力于推動(dòng)科技創(chuàng)新資源科普化，讓硬核科技知識(shí)不斷走近青少年，為未來科技的發(fā)展提供持續(xù)動(dòng)力。

誰在提前布局光子賽道？

光子技術(shù)正在成為新一代半導(dǎo)體技術(shù)。就像電子技術(shù)一樣，光子技術(shù)如今正在推動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。新思科技很早就意識(shí)到了光學(xué)和光子學(xué)的重要性，通過設(shè)計(jì)平臺(tái)讓CMOS開發(fā)者能夠使用與AMS類似的熟悉設(shè)計(jì)流程來推動(dòng)集成光子設(shè)計(jì)。

芯片設(shè)計(jì)如何突破人類極限？

新思科技屢獲殊榮的自主人工智能設(shè)計(jì)解決方案──DSO.ai，已助力諸多半導(dǎo)體客戶成功實(shí)現(xiàn)100次流片，這也標(biāo)志著AI在芯片設(shè)計(jì)中的規(guī)模化應(yīng)用實(shí)現(xiàn)新突破。

ChatGPT的核心算法為何如此強(qiáng)大？

ChatGPT近期已成為全球話題中心，成為史上用戶破億速度最快的軟件之一。ChatGPT的核心結(jié)構(gòu)是Transformer模型。Transformer擁有強(qiáng)大的計(jì)算能力，且在智能手機(jī)、安防系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛汽車等實(shí)時(shí)視覺處理應(yīng)用也開始被廣泛采用，從而獲得更清晰的圖像和更準(zhǔn)確的物體檢測(cè)。

芯片行業(yè)為什么要持續(xù)投資AI？

數(shù)智時(shí)代，開發(fā)者能夠從自己的芯片中獲取什么數(shù)據(jù)變得越來越重要。人們對(duì)智能設(shè)備的需求正在推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)向萬億美元的軌跡發(fā)展。為了滿足越來越高的性能要求、應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，同時(shí)不影響芯片和產(chǎn)品的上市進(jìn)度，芯片開發(fā)者們需要得力的AI助手，把自己從繁復(fù)的迭代工作中解放出來，專注于打造產(chǎn)品差異化、提升PPA。

新一輪AI競(jìng)賽中，為什么HPC一定是贏家？

當(dāng)前，以ChatGPT為代表的生成式人工智能應(yīng)用風(fēng)頭無兩，正在全球科技巨頭間掀起新一輪的技術(shù)競(jìng)賽。在眾廠商紛紛宣布加碼大模型AI投入時(shí)，有人斷言，新一輪AI競(jìng)賽鹿死誰手還很難說，但高性能計(jì)算（HPC）系統(tǒng)中的高算力芯片、高帶寬互連芯片和存儲(chǔ)芯片一定是贏家。

SNUG World 2023，科技創(chuàng)新將如何改變世界？

2023年3月底，全球半導(dǎo)體行業(yè)年度技術(shù)嘉年華“2023年新思科技全球用戶大會(huì)”──SNUG World，在硅谷成功舉辦。本次大會(huì)聚焦了14個(gè)全球領(lǐng)先的技術(shù)領(lǐng)域，分享了近90場(chǎng)精彩的技術(shù)演講，并吸引了超過2,000位開發(fā)者現(xiàn)場(chǎng)參與。查看原文了解更多。

AR光學(xué)技術(shù)，打開虛擬與現(xiàn)實(shí)的任意門

現(xiàn)在市面上比較多的AR產(chǎn)品是AR眼鏡，光學(xué)顯示是AR眼鏡的核心技術(shù)。隨著科技的進(jìn)步，AR設(shè)備會(huì)越來越多的融入到人們的日常生活中。我們相信，在不久的將來， 人人“鋼鐵俠”都將不是夢(mèng)！

芯片革命：Multi-Die系統(tǒng)引領(lǐng)電子設(shè)計(jì)進(jìn)階之路 是什么推動(dòng)了Multi-Die系統(tǒng)的發(fā)展？由于AI、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛汽車等應(yīng)用的高速發(fā)展，單片片上系統(tǒng)（SoC）已經(jīng)不足以滿足人們對(duì)芯片的需求了。Multi-Die系統(tǒng)是在單個(gè)封裝中集成了多個(gè)裸片或小芯片（chiplet），因此系統(tǒng)規(guī)模十分龐大和復(fù)雜，但對(duì)于解決不斷趨近極限的摩爾定律和系統(tǒng)復(fù)雜性挑戰(zhàn)而言，Multi-Die無疑是非常不錯(cuò)的方案。歡迎下載白皮書，了解更多詳細(xì)信息。

【了不起的芯片】芯片的征途不止于星辰大海

航天是芯片最早最重要的應(yīng)用領(lǐng)域（沒有之一），本期聊的是航天芯片那些事兒。

AI和ML攜手優(yōu)化仿真性能，從此解放開發(fā)者雙手

在幫助開發(fā)者應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)手動(dòng)流程的挑戰(zhàn)中，AI/ML以及自動(dòng)化功不可沒，尤其是在性能調(diào)優(yōu)、調(diào)試和覆蓋率收斂這三方面。隨著回歸數(shù)據(jù)量的爆炸式增長(zhǎng)，以及驗(yàn)證挑戰(zhàn)的不斷變化和演進(jìn)，將會(huì)有更多開發(fā)者選擇在仿真中使用自動(dòng)化工具。點(diǎn)擊閱讀原文下載白皮書，進(jìn)一步了解如何使用DPO實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化性能改善。