【生產(chǎn)工藝】第四道主流程之電鍍
如圖，第四道主流程為電鍍。電鍍的目的為：適當?shù)丶雍窨變?nèi)與板面的銅厚，使孔金屬化，從而實現(xiàn)層間互連。至于其子流程，可以說是非常簡單，就2個。
【1】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學原理，及時地加厚孔內(nèi)的銅層，確保PCB層間互連的可靠性。
【2】銅厚切片檢驗通過制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測量PCB各個位置的銅層厚度（注：不僅限于電鍍銅厚度）。
?單單這樣看，朋友們可能會覺得過于簡單，但事實確實如此。如果朋友們還有興趣，可以再看看如下內(nèi)容。電鍍，單從全板電鍍來看，主要體現(xiàn)在設(shè)備上的區(qū)別，并因此可區(qū)分為：龍門式電鍍、垂直連續(xù)電鍍。（參看下圖）【垂直連續(xù)電鍍】
?而如果縱觀整個行業(yè)來看，可以基于產(chǎn)品對工藝的要求，而區(qū)分為：全板電鍍、圖形電鍍、填孔電鍍。關(guān)于全板電鍍與圖形電鍍，在行業(yè)內(nèi)的應用基本是全覆蓋了，但通常會在負片工藝與正片工藝的區(qū)分上，較為明顯地體現(xiàn)（注：負片采用全板電鍍，正片采用圖形電鍍）。
而關(guān)于填孔電鍍，通常在高端產(chǎn)品上應用較多，如HDI、IC載板等，其通常又可分為：盲孔填孔電鍍、通孔填孔電鍍。
?如果再從電鍍區(qū)域是否為整板來看，通常又可以分為：選擇性電鍍、非選擇性電鍍。簡單來講，其實就是根據(jù)是否需要進行全板面的電鍍來區(qū)分。
如此，綜上所述，并綜合目前PCB行業(yè)的電鍍工藝實際應用情況，關(guān)于電鍍工藝的具體細分，大致可以分為如下8種：
（注：閃鍍、濺鍍等工藝較為復雜，并且行業(yè)內(nèi)，也無較系統(tǒng)性的參考，故本文未納入討論范圍）
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華秋電子是一家致力于以信息化技術(shù)改善傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)模式的產(chǎn)業(yè)數(shù)智化服務(wù)平臺，目前已全面打通產(chǎn)業(yè)上、中、下游，形成了電子產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)生態(tài)，致力于為行業(yè)帶來“高品質(zhì)，短交期，高性價比”的一站式服務(wù)平臺，可向廣大客戶提供媒體社區(qū)平臺服務(wù)、元器件采購服務(wù)、PCB制造服務(wù)及可靠性制造分析服務(wù)、SMT貼片／PCBA加工服務(wù)，如有相關(guān)業(yè)務(wù)需求，請掃碼填寫以下表單，我們將為您對接專屬服務(wù)。
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