北科大“后摩爾時(shí)代芯片關(guān)鍵新材料與器件教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”獲批建設(shè)

來源：北京科技大學(xué)官微

據(jù)北京科技大學(xué)官微消息，近日，教育部公布了2022年度教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室新建立項(xiàng)名單，其中，依托北京科技大學(xué)建設(shè)的“后摩爾時(shí)代芯片關(guān)鍵新材料與器件教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”項(xiàng)目成功獲批。

據(jù)悉，該重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的建設(shè)目標(biāo)和重點(diǎn)任務(wù)是聚焦二維半導(dǎo)體材料等突破尺寸微縮極限的變革性材料新體系，發(fā)展晶圓級(jí)二維半導(dǎo)體材料可控制備新方法與新裝備，建立新原理低功耗器件的功能耦合與系統(tǒng)集成新技術(shù)，研制低世代制程等效替代先進(jìn)制程的高算力邏輯電路新架構(gòu)，形成與硅基CMOS工藝兼容發(fā)展的后摩爾時(shí)代先進(jìn)制程新材料與器件發(fā)展技術(shù)路線，打造多學(xué)科深度融合、高水平、全鏈條的前沿交叉研究平臺(tái)，建立后摩爾時(shí)代先進(jìn)芯片的中國(guó)賽道，破局我國(guó)芯片技術(shù)長(zhǎng)期受制于人的困境。

審核編輯黃宇