Qorvo? RF Fusion22? 榮獲 2023 年 GTI 大獎

中國北京，2023 年3 月31日—— 全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo（納斯達克代碼：QRVO）宣布，其 RF Fusion22 芯片組榮獲 2023 年 GTI 移動技術創(chuàng)新突破獎。該獎項是對 Qorvo 在 5G 芯片組領域技術創(chuàng)新的認可，可為主要智能手機制造商提供緊湊的高性能 5G 功能。這是 Qorvo 5G 產(chǎn)品第三次榮獲 GTI 大獎。

Global TD-LTE Initiative（GTI）是一個由全球運營商和供應商組成的開放協(xié)會，致力于推進 TD-LTE 和 5G 的開發(fā)。GTI 獎勵項目旨在表彰業(yè)內的杰出成就與成功，鼓勵創(chuàng)新產(chǎn)品、解決方案和應用開發(fā)。Qorvo 的 5G RF 前端（RFFE）和 RF Fusion 5G 芯片組曾分別獲得 2018 年和 2020 年 GTI 移動技術創(chuàng)新突破獎。

Qorvo 高級手機業(yè)務總裁 Frank Stewart 表示：“非常榮幸能夠再次獲得 GTI 大獎。該獎項凸顯了 Qorvo 對在 5G RF 前端領域保持技術和產(chǎn)品領先地位的承諾。我們?yōu)樵O計人員提供適合其新款 5G 智能手機設計的出色解決方案，對此我們深感自豪?！?/span>

Qorvo 的 Fusion22 解決方案可實現(xiàn)下一代高性能功能，推動 5G 擴展至移動設備市場的各個層級。該芯片組以行業(yè)領先的技術（BAW、SOI、GaAs HBT）和豐富的無線電架構經(jīng)驗為基礎，為下一代5G 手機提供高性能解決方案。各模塊均作為完整的參考設計進行優(yōu)化和測試，制造商能夠利用預先驗證的互操作性和高集成度優(yōu)勢，大幅減少工程工作量并降低設計風險。

如需了解有關 Qorvo RF Fusion 解決方案的更多信息，請訪問此處https://www.qorvo.com/applications/mobile-products/rf-fusion。

Qorvo 高性能 RF 解決方案可簡化設計、減少產(chǎn)品占用面積、節(jié)省電力、提高系統(tǒng)性能并加速載波聚合技術的部署。Qorvo 結合系統(tǒng)級專業(yè)知識、廣泛的制造規(guī)模以及業(yè)界最豐富的產(chǎn)品和技術組合，幫助領先制造商推出下一代 LTE、LTE-A、5G 和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。Qorvo 的核心 RF 解決方案樹立了下一代連接性的標準，為互聯(lián)世界的核心環(huán)節(jié)提供無與倫比的集成度和性能。

5G RF 前端（RFFE）

https://www.qorvo.com/newsroom/news/2018/qorvo-wins-prestigious-gti-award-for-5g-rf-front-end

RF Fusion 5G

https://www.qorvo.com/newsroom/news/2020/qorvo-wins-prestigious-gti-award-for-rf-fusion-5g-chipset-solution

Qorvo（納斯達克代碼：QRVO）提供各種創(chuàng)新半導體解決方案，致力于讓我們的世界更美好。我們結合產(chǎn)品和領先的技術優(yōu)勢、以系統(tǒng)級專業(yè)知識和全球性的制造規(guī)模，快速解決客戶最復雜的技術難題。Qorvo 面向全球多個快速增長的細分市場提供解決方案，包括消費電子、智能家居/物聯(lián)網(wǎng)、汽車、電動汽車、電池供電設備、網(wǎng)絡基礎設施、醫(yī)療保健和航空航天/國防。訪問 www.qorvo.com ，了解我們多元化的創(chuàng)新團隊如何連接地球萬物，提供無微不至的保護和源源不斷的動力。

Qorvo 是 Qorvo, Inc. 在美國和其他國家/地區(qū)的注冊商標。