EDA 行業(yè)最近表現(xiàn)非常好,但這種運行將持續(xù)多久是一個有爭議的問題。由于芯片架構(gòu)、終端市場和一長串新技術(shù)的快速變化,EDA是一個顛覆的行業(yè)。此外,最近的地緣政治緊張局勢使整個半導(dǎo)體行業(yè)所依賴的這個小部門受到更多關(guān)注。
盡管發(fā)生了這些變化,EDA 公司仍設(shè)法在這場漩渦中保持顯著的相關(guān)性。在過去兩年中,以SOX指數(shù)衡量的半導(dǎo)體行業(yè)一直保持相對平穩(wěn)。但與此同時,上市 EDA 公司的股價上漲了約 60%,擁有 EDA 部門的大型企業(yè)集團聲稱其 EDA 增長率高于市場。
西門子 EDA IC 產(chǎn)品營銷總監(jiān) Neil Hand 表示:“半導(dǎo)體的變革步伐始終讓我們保持年輕的行業(yè)?!?“EDA 真正健康的原因之一是一直被迫適應(yīng)變化。一些行業(yè)變得自滿。他們停滯不前,他們開始適應(yīng)緩慢。我認(rèn)為你不能對 EDA 這么說?!?/p>
然而,籠罩在整個行業(yè)中的一大問題是,EDA 是否能夠足夠快地進行調(diào)整以滿足對它提出的所有要求,或者它是否正在擴展到新公司可以取得進展的程度。這在很大程度上取決于整個芯片行業(yè)的變化數(shù)量和速度,包括工具套件中的人工智能、硬件/軟件協(xié)同設(shè)計解決方案的重要性日益增加等等。與此同時,系統(tǒng)公司正在經(jīng)歷一些大趨勢,例如特定領(lǐng)域的計算、自動駕駛和對安全性的日益關(guān)注等。
“從 RTL 級別開始,大多數(shù)必要的工具都可用并且可以很好地完成工作,” Fraunhofer IIS 自適應(yīng)系統(tǒng)工程部高效電子部門負(fù)責(zé)人 Andy Heinig 說?!跋到y(tǒng)級工具確實存在一些差距。但整個市場已經(jīng)飽和,沒有人愿意花費巨額預(yù)算來開發(fā)新方法。只有真正新的概念和方法才能在未來縮小系統(tǒng)級工具的差距?!?/p>
但流量的方方面面都需要持續(xù)的投入。“我們的核心算法正在改進,隨著每個新技術(shù)節(jié)點的出現(xiàn),我們必須在優(yōu)化設(shè)計的方式上做出一些改變,” Cadence數(shù)字與簽核集團產(chǎn)品管理集團總監(jiān) Vinay Patwardhan 說. “那是因為每個節(jié)點都有新的約束或新的影響。最重要的是,我們必須進行系統(tǒng)級的協(xié)同設(shè)計和協(xié)同優(yōu)化。以前用于獲得最佳布線后結(jié)果的相同優(yōu)化算法必須超越芯片并考慮封裝效應(yīng)和系統(tǒng)級效應(yīng)。同樣,系統(tǒng)仿真必須考慮芯片級效應(yīng)。我們必須擴展所有 EDA 算法,不僅要更加了解局部影響,還要了解它所涉及的一切在全球范圍內(nèi)的傳播?!?/p>
行業(yè)演進
在 EDA 的早期,全球主要大學(xué)和數(shù)百家初創(chuàng)公司進行了大量研究。然后它經(jīng)歷了大規(guī)模的整合階段。Ansys產(chǎn)品營銷總監(jiān) Marc Swinnen 表示:“EDA 中始終存在這兩種供應(yīng)商流,單點工具、同類最佳供應(yīng)商和完整解決方案供應(yīng)商. “在 90 年代,Cadence 以提供完整的流程而聞名,并會從初創(chuàng)公司購買點工具來增強他們的技術(shù),并且這些工具不斷被新的初創(chuàng)公司更新。由于當(dāng)今 EDA 領(lǐng)域的初創(chuàng)公司非常少,因此該模型已被擱置一旁。全流程提供商在 2000 年代初期變得非常流行,事實證明這對他們來說非常成功。它提供了一個單一的聯(lián)系點,這聽起來很有吸引力,尤其是對采購代理而言?!?/p>
經(jīng)濟和技術(shù)護城河讓初創(chuàng)企業(yè)舉步維艱?!?0 年代的許多初創(chuàng)公司都是routers初創(chuàng)公司,” Synopsys研究員 Rob Aitken 說。“如果你今天想寫一個routers,那真的很難。設(shè)計規(guī)則是如此復(fù)雜,而且訪問它們也如此受限,以至于你不能把幾個研究生放在一個房間里,讓他們想出一些東西。一小群有創(chuàng)造力的人可以自由創(chuàng)新的領(lǐng)域很小。你不能讓五個研究生聚在一起,讓他們寫一些可以與 Cadence 或 Synopsys 工具競爭的東西。他們在 EDA 領(lǐng)域沒有太多的發(fā)揮空間,因為其中很多已經(jīng)定義好了。”
在研究繼續(xù)的同時,它也在不斷發(fā)展??査刽敹蚶砉W(xué)院嵌入式系統(tǒng)主席兼 DAC 2023 總主席 Joerg Henkel 說:“我可以將提交給 DAC 的論文數(shù)量作為參考?!薄拔以诩夹g(shù)委員會工作多年,看到了一個穩(wěn)定的研究論文增多。這主要是由某些主題驅(qū)動的,例如安全性、設(shè)計安全系統(tǒng)或解決側(cè)信道和 IP 問題。我們還看到很多關(guān)于機器學(xué)習(xí)架構(gòu)的論文。有新技術(shù),比如非易失性存儲器技術(shù),有很多論文。設(shè)計自動化仍然是兩個最大的渠道之一,但它更多地是關(guān)于新技術(shù),比如機器學(xué)習(xí)技術(shù),它們已經(jīng)進入傳統(tǒng)的設(shè)計方法,這在某種程度上是一種復(fù)興。
不過,最近的地緣政治局勢可能會提供變革的動力?!霸谶^去的幾年里,研發(fā)越來越少,”Cadence 定制 IC 和 PCB 部門產(chǎn)品管理組總監(jiān) John Park 說?!暗歉鶕?jù) CHIPS 法案,這是數(shù)十億美元的資金,它正在封裝和小芯片開發(fā)以及支持 OSAT 能力方面創(chuàng)建許多初創(chuàng)公司。由 DARPA 資助的項目往往在幾乎所有方面都有學(xué)術(shù)界。所有大型大學(xué)都在 3D 創(chuàng)新和 3D 異構(gòu)集成方面投入更多。作為一名封裝設(shè)計師,我在歷史上從未見過這種水平的創(chuàng)新、投資和研究。雖然很多都流向了半導(dǎo)體方面,但我估計大約有 18% 到 20% 會流向多芯片封裝?!?/p>
類似的投資也在其他地方發(fā)生。西門子的漢德說:“CHIPS 法案和歐洲的同類法案所做的是激勵進行更多的研究,從而開辟更多的途徑?!?“研究的本質(zhì)是,進行的事情越多,突破性發(fā)現(xiàn)的可能性就越大。如果只看兩三樣?xùn)|西,是很難有突破的。如果您查看 100 件事情,就會有人取得突破。這變得非常有趣,令人興奮的是你開始看到研發(fā)工作的分散化,這將增加我們開始看到更多突破的可能性。”
它會導(dǎo)致行業(yè)中斷嗎?Synopsys 的 Aitken 說:“也許吧,但如果任何行業(yè)在其做事方式上得到足夠的固定,它就會變得越來越難被顛覆?!?“但是,當(dāng)這種破壞出現(xiàn)時,破壞性會越來越大。從本質(zhì)上講,有人可以通過重新思考一個問題并說,'我們實際上不必這樣做來擾亂這個行業(yè)。'”
普遍的共識是這在不久的將來不太可能?!把芯咳匀话l(fā)生在算法級別或設(shè)備物理級別,”Cadence 的 Patwardhan 說?!拔覜]有看到有人正在做一些革命性的事情來徹底改變今天做事的方式。它比現(xiàn)有方法更具增量性,他們正在添加它的一部分,添加到它以使其更強大、更快。但是一種全新的革命性的做事方式?這種事我見得少了。”
一些人認(rèn)為人工智能可能會實現(xiàn)它。“當(dāng)你看 DAC 時,當(dāng) AI 論文開始時,它會涉及各種主題,”Henkel 說?!安煌黝}的論文中有很大一部分涉及人工智能。所以是的,研究人員學(xué)習(xí)它,如何應(yīng)用它,如何使它有益。我們對物理設(shè)計論文的成熟度感到驚訝。現(xiàn)在看來,將機器學(xué)習(xí)應(yīng)用于物理設(shè)計是一件顯而易見的事情?!?/p>
融合
該行業(yè)正在發(fā)生融合,將過去獨立的領(lǐng)域融合在一起?!半S著 3D 的出現(xiàn),我們看到了 EDA 組織的重大變化,因為3D-IC為許多以前孤立的額外物理效應(yīng)打開了大門,”Ansys 的 Swinnen 說?!澳阌幸粋€芯片團隊,一個封裝團隊,一個 PCB 團隊,他們可能在不同的國家。他們從來不必互相交談。但現(xiàn)在有了 3D-IC,所有這些都必須被揉在一起。沒有一家公司擁有制作 3D-IC 所需的全部技術(shù)。”
這得到了業(yè)內(nèi)其他人的呼應(yīng)?!半S著你進入 3D 和多芯片空間,你最終不得不考慮越來越多的效果,”Aitken 說?!澳氵M入越來越多的領(lǐng)域,你會到達(dá)這樣一個地步,無論你身在何處,無論你公司的工具套件有多廣泛,總有一些東西正好在它的邊界上,所以你仍然會擁有和別人一起工作。”
這就是系統(tǒng)和芯片設(shè)計的融合。“這意味著設(shè)計流程和設(shè)計方法比過去更先進、更復(fù)雜、更復(fù)雜,”Park 說。“封裝設(shè)計師以前不必?fù)?dān)心 DRC 和 LVS 的正式簽核,現(xiàn)在他們不得不擔(dān)心。那就是系統(tǒng)世界進入die設(shè)計世界。芯片設(shè)計師,單片 ASIC 的設(shè)計師,從來不知道什么是信號完整性。現(xiàn)在,他們必須在多小芯片系統(tǒng)中驗證它們是否符合通信標(biāo)準(zhǔn),而這需要信號完整性工具。這些類型的例子有很多,但它意味著來自系統(tǒng)世界和 ASIC 設(shè)計世界的專業(yè)知識和工具的融合。工具的數(shù)量在增長,專業(yè)知識在增長,人們試圖去弄清楚這些設(shè)計流程。
3D-IC 并不是唯一的融合點?!霸絹碓蕉嗟氖虑楸豢紤]用于優(yōu)化,”漢德說。“為了管理它,你開始處理抽象層。當(dāng)你有抽象層時,它允許做出本地化的決策,并得到通知。您可以進行具有豐富數(shù)據(jù)集的系統(tǒng)級設(shè)計,做出明智的決策,還可以進行極其詳細(xì)的物理級設(shè)計。它們?nèi)匀皇仟毩⒌幕顒樱M管它們是相互聯(lián)系和相互關(guān)聯(lián)的。由于幾個原因,您將看到的不是向單一整體實體的轉(zhuǎn)變。一個是它不起作用。沒有一個人可以做所有事情。歷史在很多方面都表明了這一點。你確實需要連接流。”
尚未決定找出使該工作必須流動的信息?!耙恢币詠矶加谢谟嬎愕慕鉀Q方案或基于場景的解決方案,但借助人工智能技術(shù),我們有機會構(gòu)建模型,”Patwardhan 說?!盀榱擞行У厥褂媚P停覀冇袡C會多次參考模型并同時考慮大量參數(shù),這在以前是不可能的,使用物理和邏輯參數(shù)。考慮到數(shù)據(jù)量、變量數(shù)量和問題的復(fù)雜性,人工智能在這個領(lǐng)域有一個難以置信的機會。有朝這個方向進行的工作,在未來一年左右的時間里,將在公共和私人論壇上討論很多想法。”
某些類型的融合的影響尚未完全了解?!拔覀冎牢覀儽仨氷P(guān)心熱量,我們知道我們必須在某種程度上關(guān)心機械,”Aitken 說?!拔覀冇卸嗌訇P(guān)心機械?使用不同的材料會發(fā)生什么變化?我們正在進入一個合作時代,因為人們必須把芯片拿出來,他們必須將傳統(tǒng) EDA 供應(yīng)商的工具與歷史上沒有做過 EDA 的人的工具結(jié)合起來。”
但這帶來了一些挑戰(zhàn)?!皵?shù)據(jù)隱私仍然是每個人最關(guān)心的問題,”Patwardhan 說?!斑@意味著我們客戶的想法,以及我們的想法。但如今有更多值得信賴的合作方式,無論是在技術(shù)方面還是個人信任方面。他們與其中一些客戶建立了更長期的關(guān)系。信任正在建立。我們擁有更安全的系統(tǒng),因此可以訪問數(shù)據(jù)和數(shù)據(jù)隱私,但我們已經(jīng)找到了與合作伙伴合作的有效方法和解決方案?!?/p>
為了使這項工作有效,抽象是連接的自然方式。“沒有一種工具可以做所有事情,沒有一家公司可以做所有事情,”漢德說。“你看到的是,隨著越來越多的復(fù)雜性進入流程,我們必須找到處理這種復(fù)雜性的方法,允許抽象這種復(fù)雜性的方法,以便人們使用它。同時,我們必須允許以本地化方式管理這種復(fù)雜性。當(dāng)您查看系統(tǒng)級設(shè)計時,您需要考慮物理域、流體動力學(xué)、空氣動力學(xué)和電子學(xué)。你永遠(yuǎn)不會模擬整個事情。您正在模擬這些對象的抽象。你在抽象層次上進行設(shè)計,然后向下推和分解以達(dá)到實現(xiàn)本身?!?/p>
這對 EDA 行業(yè)的公司及其客戶和合作伙伴都有影響?!安痪们?,我們最大的客戶擁有 CAD 設(shè)計團隊,他們負(fù)責(zé)利用各種 EDA 工具供應(yīng)商創(chuàng)建簡化的流程,”Park 說?!八麄冎谱髁艘粋€流程并將一流的工具結(jié)合在一起以創(chuàng)建優(yōu)化的流程。我們要回到那個。我們將回到聘請設(shè)計方法專家來弄清楚如何構(gòu)建這些流程的公司,因為這是在這些復(fù)雜時期的競爭優(yōu)勢。如果您擁有比競爭對手更優(yōu)化的設(shè)計流程,您將擁有更短的周轉(zhuǎn)時間。您可能會更快地進入市場,可能會推出更好的產(chǎn)品。由于復(fù)雜性,設(shè)計流程的價值可能比歷史上任何時候都多?!?/p>
但并非所有公司都如此?!拔覀冞€看到許多公司尋求的不是一流的工具,而是最集成的工具,”Park 補充道?!皩δ承┤藖碚f,這是另一種范式轉(zhuǎn)變。他們不是出去從五個不同的供應(yīng)商那里尋找一流的單點工具,然后弄清楚如何將它們結(jié)合在一起,而是轉(zhuǎn)向更多的單一供應(yīng)商流程,其中五個工具中的三個是最佳的-類,但其中兩個不是。但它們與流程緊密結(jié)合,因此采用特定方法具有優(yōu)勢?!?/p>
有很多事情在改變?!拔覀冎肋@個模型在某種程度上已經(jīng)崩潰了,”艾特肯說。“我們不知道的是,它被分解了多少,以及未來或不久的將來的界限在哪里。有機會對設(shè)計的功能進行某種程度的抽象。我們需要在未來為 GDS 的矩形構(gòu)想出一組額外的抽象。每個人都知道有封裝,而且封裝有功率傳輸問題和散熱問題等等。但這并不重要,因為裸片的抽象級別已經(jīng)足夠好了。這不再是真的了?!?/p>
“作為一個行業(yè),我們目前的選擇太多了,”漢德在討論 EDA 的投資領(lǐng)域時說?!拔覀儗⒈黄韧苿游覀兪鬃帜缚s略詞的第三個字母,即自動化。我們必須努力縮小我們的客戶在未來幾年將看到的一些資源缺口?!?/p>
結(jié)論
EDA 行業(yè)健康發(fā)展。行業(yè)內(nèi)及其客戶行業(yè)內(nèi)的宏觀趨勢意味著增長可能會持續(xù)很長一段時間。但這種增長的數(shù)量和速度正在行業(yè)內(nèi)造成一些不穩(wěn)定,這可能會導(dǎo)致他們以與過去不同的方式做出反應(yīng)。
審核編輯 :李倩
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原文標(biāo)題:EDA,重回聚光燈下
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