SMT工藝基本要素有哪些呢？

SMT是表面安裝技術(shù)的縮寫(xiě)，是電子裝配行業(yè)中最流行的技術(shù)和工藝之一。SMT是指基于PCB的串行處理技術(shù)過(guò)程，PCB代表印刷電路板。

SMT工藝：

SMT基本工藝的要素：印刷，焊接，膠合->組裝零件->凝固->焊接回流-> AOI->維修->板材切割->板材研磨->板材清洗。

1.印刷錫膏：要在PCB焊盤(pán)上印刷無(wú)錫錫膏，請(qǐng)準(zhǔn)備組件焊接。設(shè)備是絲網(wǎng)印刷機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的前面。

2.安裝部件：將表面安裝組件準(zhǔn)確地安裝在PCB的固定位置。設(shè)備是貼片機(jī)，位于絲網(wǎng)印刷機(jī)的背面。

3.Solidifying：其功能是熔化SMT粘合劑，使表面貼裝組件和PCB板牢固地粘合在一起。設(shè)備是固化烤箱，位于鋪設(shè)機(jī)的背面。

4.回流焊：其作用是使焊錫熔化，使表面貼裝元件與PCB板牢固地拼接在一起。設(shè)備是回流爐，位于貼片機(jī)的背面。

5.AOI：此功能是檢查焊接質(zhì)量和組件質(zhì)量的方法。該設(shè)備是自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI），訂單數(shù)量通常在幾萬(wàn)個(gè)或更多，如果是小訂單，則通過(guò)人工檢測(cè)。根據(jù)檢測(cè)需要，可以將其配置在生產(chǎn)線(xiàn)上的適當(dāng)位置。在回流焊之前，以及在回流焊之后。

6.Repair：修復(fù)PCBA故障。工具是鐵，返修臺(tái)等。在A(yíng)OI光學(xué)檢測(cè)之后進(jìn)行設(shè)置。

7.切割板：將Multi PCBA連接板分段，以形成單個(gè)的，通用的V形切割和機(jī)器切割方法。

8.磨板：其功能是去除毛刺并使它們光滑。

電路板清洗：去除PCBA上有害的焊錫殘留物，例如助焊劑。它們是人工清潔和機(jī)器清潔。該職位不能固定，可以在線(xiàn)或不在線(xiàn)。

審核編輯：劉清