打膠固定單片機(jī)的晶振是否可行？

一：前言

單片機(jī)的晶振是一種精密器件，它的質(zhì)量和穩(wěn)定性對(duì)整個(gè)單片機(jī)系統(tǒng)的性能影響很大。因此，保證晶振的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性是至關(guān)重要的。而晶振在使用過程中會(huì)受到機(jī)械振動(dòng)、溫度變化等因素的影響，這些因素都會(huì)導(dǎo)致晶振頻率的變化，進(jìn)而影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

為了保證晶振的穩(wěn)定性，通常會(huì)采用一些固定晶振的方法，如焊接、螺釘固定等。而打膠固定方法是一種常用的固定晶振的方法，相比其它方法簡單、快捷、成本低等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛采用。

然而，打膠固定晶振是否可行，一直是備受爭議的話題。一些人認(rèn)為打膠會(huì)對(duì)晶振的性能產(chǎn)生負(fù)面影響，而另一些人則認(rèn)為打膠是一個(gè)有效的方法，可以保護(hù)晶振并提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

二：打膠固定原理和好處

打膠固定晶振的原理是，利用膠水固定晶振，形成一個(gè)接觸面積較大、柔軟的固定體，把外界對(duì)晶振的振動(dòng)和沖擊吸收，并分散到周圍。這樣做可以使振動(dòng)的能量盡可能地分散，從而減小振動(dòng)的幅度和頻率。同時(shí)，膠水的柔軟性也能夠有效地緩沖晶振周圍的溫度變化，進(jìn)而保持晶振的頻率穩(wěn)定。

此外，打膠固定晶振還能夠防止晶振在使用過程中出現(xiàn)松動(dòng)或磨損的情況。當(dāng)晶振松動(dòng)或磨損時(shí)，會(huì)導(dǎo)致晶振頻率不穩(wěn)定，進(jìn)而影響整個(gè)系統(tǒng)的性能。打膠固定晶振可以保證晶振的牢固，減小晶振松動(dòng)或磨損的可能性。

三：打膠固定的壞處

據(jù)數(shù)據(jù)顯示，用膠水固定晶振的情況下，晶振的頻率變化范圍可能會(huì)增加10ppm 左右。這雖然對(duì)于一些不需要精細(xì)的應(yīng)用來說可能并不重要，但對(duì)于一些對(duì)時(shí)鐘精度要求較高的系統(tǒng)來說，這個(gè)誤差將是無法接受的。因此，在這種情況下最好采用其他固定方法，如壓接或焊接等。

四：焊接與打膠固定對(duì)比

焊接是將晶振引腳連接到電路板的金屬焊盤上。此方法具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1、可靠性高：焊接可以確保晶振牢固地固定在電路板上，不會(huì)因?yàn)檎駝?dòng)或其他外部因素而松動(dòng)。

2、電性能好：使用焊接可以確保晶振引腳與電路板有良好的接觸，可以獲得優(yōu)良的電氣性能。

然而，這種方法需要專業(yè)技能和設(shè)備，如果沒有經(jīng)驗(yàn)或者工具庫存，在實(shí)踐中可能會(huì)出現(xiàn)焊接品質(zhì)不佳或短路等問題。

打膠是將晶振用膠水固定在電路板上的一種方式。此方法具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1、簡單易行：相比于焊接，打膠更加簡單，只需要一些常見的膠水即可。

2、費(fèi)用低：打膠所需的設(shè)備和材料成本較低，也不需要特殊的技能。

但是打膠方法也存在一些缺點(diǎn)：

不太可靠：晶振的固定力不如焊接，容易因?yàn)檎駝?dòng)或其他外部因素松動(dòng)。

電性能差：由于膠水的介入，可以影響晶振引腳和電路板之間的接觸，從而影響其電性能。

總結(jié)

總之，晶振的固定方式需要根據(jù)具體場景來選擇，不能一概而論。需要根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行權(quán)衡，以選擇最合適的固定方式，以確保系統(tǒng)的穩(wěn)定和可靠性。

審核編輯：劉清