PCB半孔是沿著PCB邊界鉆出的成排的孔,當(dāng)孔被鍍銅時(shí),邊緣被修剪掉,使沿邊界的孔減半,讓PCB的邊緣看起來像電鍍表面孔內(nèi)有銅。
模塊類PCB基本上都設(shè)計(jì)有半孔,主要是方便焊接,因?yàn)槟K面積小,功能需求多,所以通常半孔設(shè)計(jì)在PCB單只最邊沿,在鑼外形時(shí)鑼去一半,只留下半邊孔在PCB上。
半孔板的可制造性設(shè)計(jì)
最小半孔
最小半孔的工藝制成能力是0.5mm,前提是孔必須在外形線的中心,意思就是必須要有0.25mm的孔在板內(nèi),否則在生產(chǎn)過程中孔壁的銅會(huì)脫落,導(dǎo)致孔無銅,成品無法使用。
半孔間距
半孔板最小成品孔徑為0.5mm,在生產(chǎn)制造過程中孔徑需要進(jìn)行補(bǔ)償,補(bǔ)償之后的半孔與半孔的間距需要保證≥0.35mm ,所以設(shè)計(jì)的半孔間距需≥0.45mm ,半孔對(duì)應(yīng)的線路焊盤補(bǔ)償之后要保證在≥0.25mm,半孔對(duì)應(yīng)的阻焊開窗焊盤與焊盤之間必須要做阻焊橋。
預(yù)防組裝連錫短路
設(shè)計(jì)為長(zhǎng)方形引腳時(shí),半孔的孔徑與焊盤寬度等大,此時(shí)有些工程師可能會(huì)加大焊盤的寬度來保證孔環(huán),從而忽略了焊盤的間距,在組裝焊接過程中導(dǎo)致連錫短路,其實(shí)半孔只需把孔做焊環(huán)即可,無需加大整個(gè)引腳的寬度,因板外一半的孔成型時(shí)會(huì)銑掉。
半孔拼版
半孔板拼版時(shí),半孔的位置需留間距,方便成型銑半孔,在設(shè)計(jì)拼版時(shí)會(huì)忽略這一點(diǎn),因?yàn)楹苌儆衛(wèi)ayout工程師去過PCB工廠了解半孔是如何做出來的,所以對(duì)于半孔特殊的產(chǎn)品往往按正常的板子無間距拼版V-CUT,導(dǎo)致半孔的銅被V-CUT刀扯掉造成孔無銅,從而產(chǎn)品無法使用。
半孔板的生產(chǎn)制造
半孔板定義
半邊孔是指設(shè)計(jì)的金屬化孔一半在板內(nèi),一半在板外,產(chǎn)品要求孔壁的銅皮要保留器件孔,其工藝流程:鉆孔→沉銅→板面電鍍→外層線路→圖形電鍍→鍍鉛錫→銑半孔→退膜→蝕刻→退錫。
半長(zhǎng)槽處理
當(dāng)半孔為槽孔時(shí),需要在槽孔的兩端各加一個(gè)∮0.8-1.1mm的導(dǎo)引孔,引導(dǎo)孔需要單獨(dú)放到二鉆層,防止半槽孔受力不均勻,使銅皮起翹,并且在銑半孔的前面需要加個(gè)二鉆流程。
半孔鑼帶
半孔板需要制作成一個(gè)閉合的外框,寬度為1.6mm,命名為GKO2(蝕刻前銑半孔),有SET拼版的,需要在SET里面做GKO2(蝕刻前銑半孔),并且閉合區(qū)域不能進(jìn)入板內(nèi),此點(diǎn)很重要,目的是為了方便外形畫半孔鑼帶,方便畫鑼帶的好識(shí)別半孔區(qū)域。
半孔連接位
如果是單板交貨的半孔,并且四周都有半孔,四個(gè)角的每個(gè)橋連都必須大于2mm,這樣能防止板子在生產(chǎn)的過程中斷掉,四周半孔拼SET,要在板的四角加郵票孔連接,當(dāng)鑼半孔板角的連接位小于1.6mm時(shí),無需加郵票孔,分板可以直接掰開。
半孔、鉆孔線路制作
半孔板鉆孔和正常板一樣,正常補(bǔ)償即可,最小半孔成品孔徑0.5mm,半孔板外形正常削銅,然后正常疊層線路焊盤,焊盤的間距≥0.25mm,防止成品焊接連錫短路。
半孔阻焊制作
半孔板閉合的區(qū)域需要開窗(如果半孔板閉合區(qū)域不開窗,會(huì)導(dǎo)致半孔孔壁有油墨進(jìn)入),半孔對(duì)應(yīng)的線路焊盤之間不能開通窗,如果無法保橋需要提前確認(rèn),建議改大半孔的間距,若保證不了焊盤間距容易使焊接連錫。
半孔文件的檢查
這里推薦一款好用的半孔檢查工具:華秋DFM軟件,在投板前,可以用其檢查半孔產(chǎn)品,提前預(yù)防半孔產(chǎn)品的可制造性,避免在生產(chǎn)制造過程中出現(xiàn)品質(zhì)問題,也可以用其檢查半孔設(shè)計(jì)文件,避免有半孔的板子按照普通板子投板生產(chǎn)。
半孔板在生產(chǎn)過程中,流程比普通板子要復(fù)雜一些,相對(duì)成本也會(huì)高一些,如果沒有提前使用華秋DFM軟件做設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的檢查,可能會(huì)導(dǎo)致計(jì)算錯(cuò)產(chǎn)品的制造成本,在制造時(shí)才發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品存在半孔,從而耽誤研發(fā)產(chǎn)品的生產(chǎn)周期。
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