裝片工藝的流程

裝片又稱黏片。廣義的裝片是指通過精密機(jī)械設(shè)備將芯片或其他載體，利用粘貼介質(zhì)將其固定在為達(dá)成某種功能而構(gòu)建的平臺(tái)、腔體或任意材料組成的器件內(nèi)。狹義的裝片是指IC封裝前的工序，即通過專門的裝片設(shè)備，利用裝片膠、膠膜等材料，將切割后的圓片芯片與不同封裝形式的框架或基板進(jìn)行黏結(jié)。

裝片的目的：在芯片與載體之間實(shí)現(xiàn)有效的物理性連接；滿足電性能的要求，在芯片與框梁之間達(dá)到傳導(dǎo)性成絕緣性的連孩：作為傳導(dǎo)介質(zhì)特芯片上產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)到器件外部，達(dá)到一定的散熱效果。??

裝片的要求：必領(lǐng)具備永久結(jié)合性，在器件應(yīng)用過程中不應(yīng)出現(xiàn)在外部環(huán)境作用下導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效的情況，這對(duì)于在應(yīng)用于很強(qiáng)的物理作用力環(huán)境中的產(chǎn)品龍為重要；工藝本身選用的材料應(yīng)該不含污染物，在余下的流水作業(yè)的加熱環(huán)節(jié)中不會(huì)釋放氣體；工藝本身還應(yīng)該具有較高的應(yīng)用效率和較低的制造成本。

裝片工藝大致分為如下4類。

(1） 銀漿裝片：又稱環(huán)氧樹脂貼裝，是指在液體樹脂黏合劑中摻人銀粉，用于在芯片和框架之間黏合，從而形成永久性物理連接，并實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱和導(dǎo)電功能的一種經(jīng)濟(jì)實(shí)用的裝配方法。

(2）共晶裝片：用高溫熔化金屬，使其原子活躍達(dá)到熔融狀態(tài)，利用每個(gè)金屬組織至少有一個(gè)合成物的熔點(diǎn)比其內(nèi)部其他合成物的熔點(diǎn)低的原理來完成焊接裝片的過程。共晶裝片采用的材料一般有金一錫、金一硅、金一鍺等，

（3）焊料裝片：主要使用鉛錫絲作為芯片與框架的連接介質(zhì)，通過軌道高溫和壓膜的作用，將鉛錫絲熔化成既定形狀的液態(tài)，經(jīng)過軌道通人氮?dú)浠旌蠚怏w對(duì)框架進(jìn)行氧化-還原反應(yīng)后的裝片形式。

（4）熱超聲覆晶倒裝焊接：其工藝原理是在一定的壓力和溫度下，對(duì)芯片的凸點(diǎn)施加超聲波能量，在一定的時(shí)間內(nèi)，凸點(diǎn)與框架、基板或焊盤產(chǎn)生結(jié)合力，從而實(shí)現(xiàn)芯片與框架的連接。

裝片設(shè)備的關(guān)鍵材料和治具及其功用見下表格。

裝片的主要步驟如下所述。

（1） 吸片：頂針從藍(lán)膜下方將芯片上頂，使真空吸嘴與芯片接觸，通過負(fù)壓將芯片向上提拉，從而做反向力，使芯片背面掙脫開藍(lán)膜的黏附力，達(dá)到剝離藍(lán)膜的目的，如下圖所示。

(2）涂膠：將液態(tài)環(huán)氧樹脂 （導(dǎo)電銀漿或絕緣膠）涂覆到引線框架的載片臺(tái)（Lcad-Frame Pad)上，如下圖所示。

（3）鍵合：將芯片安裝到涂好環(huán)氧樹脂的引線框架上，如下圖所示。

裝片工藝需要根據(jù)材料的變化及封裝產(chǎn)品的特點(diǎn)不斷提高工藝要求。隨著電子器件的不斷小型化，超小超薄芯片的開發(fā)將給裝片帶來前所未有的挑戰(zhàn)，并將孕育出更多、更復(fù)雜的工藝流程和更高密集度工藝的開發(fā)。

審核編輯：劉清