來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志
廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司董事長,廈門大學(xué)特聘教授,于大全博士,近日接受《半導(dǎo)體芯科技》采訪,討論中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展以及全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)和趨勢。作為一線半導(dǎo)體專業(yè)人士,于大全博士在國家半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域踐行產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新,曾主持多項(xiàng)國家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)課題和任務(wù)、國家自然科學(xué)基金項(xiàng)目,榮獲2020年度國家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)。他認(rèn)為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“路雖遠(yuǎn),行則將至,事雖難,做則必成?!?/p>
2023年是希望與挑戰(zhàn)并存的一年
在疫情反復(fù)和國際地緣政治爭端等因素影響下,我們走過艱難動(dòng)蕩的2022年,邁入嶄新的2023年。但是2023年仍有許多不確定性,業(yè)內(nèi)非常關(guān)注:新的一年半導(dǎo)體行業(yè)國際國內(nèi)環(huán)境和產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)會(huì)如何發(fā)展?
于博士表示:2023年不確定和不安定因素還在,美國等發(fā)達(dá)國家對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的限制逐步加碼,愈演愈烈;俄烏爭端短期仍然沒有緩和趨勢,國際經(jīng)濟(jì)低迷,都給全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展帶來挑戰(zhàn),我們要有底線思維和危機(jī)意識(shí)。但隨著國內(nèi)逐步開放,國內(nèi)經(jīng)濟(jì)將快速回暖,消費(fèi)類電子市場有望在下半年迎來復(fù)蘇,內(nèi)循環(huán)開始發(fā)力,這給國內(nèi)以及全球半導(dǎo)體發(fā)展注入動(dòng)力,整個(gè)市場發(fā)展前景仍然是光明和充滿希望的。同時(shí),針對美國對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的打壓,我們需要給出應(yīng)對措施,通過創(chuàng)新資源的高效整合,提高核心技術(shù)開發(fā)效率,解決“卡脖子”問題,加快自立自強(qiáng)步伐。
市場有望在下半年迎來復(fù)蘇,內(nèi)循環(huán)開始發(fā)力,這給國內(nèi)以及全球半導(dǎo)體發(fā)展注入動(dòng)力,整個(gè)市場發(fā)展前景仍然是光明和充滿希望的。同時(shí),針對美國對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的打壓,我們需要給出應(yīng)對措施,通過創(chuàng)新資源的高效整合,提高核心技術(shù)開發(fā)效率,解決“卡脖子”問題,加快自立自強(qiáng)步伐。
堅(jiān)定走特色發(fā)展之路
廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司成立于2018年,公司秉承創(chuàng)新微系統(tǒng)集成技術(shù),推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展理念,深耕特色封裝領(lǐng)域。
“云天半導(dǎo)體主要有兩個(gè)技術(shù)方向:先進(jìn)封裝和特色工藝?!庇诓┦空f,經(jīng)過幾年技術(shù)積累,云天半導(dǎo)體在射頻器件封裝、集成無源器件(IPD)、玻璃通孔技術(shù)(TGV)、圓片級封裝和扇出型封裝進(jìn)入到量產(chǎn)階段。面對激烈的市場競爭和各種挑戰(zhàn),云天半導(dǎo)體的應(yīng)對之策是:聚焦主營業(yè)務(wù),堅(jiān)定走特色發(fā)展之路。圍繞客戶真實(shí)需求和痛點(diǎn),開展緊密合作,降低成本,與客戶共同面對市場挑戰(zhàn),一同合作贏得市場。
2022年云天半導(dǎo)體新工廠投入使用,工程和技術(shù)能力大幅度提升;新產(chǎn)品在客戶端不斷驗(yàn)證和迭代,部分產(chǎn)品進(jìn)入到量產(chǎn)階段。特色玻璃通孔技術(shù)不斷成熟,2022年底,月訂單超過1000片,累計(jì)出貨量已超過10000片,已成為該領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)。同時(shí),經(jīng)過高效攻關(guān),云天半導(dǎo)體解決了濾波器三維封裝、3D無源器件、扇出封裝等幾個(gè)核心產(chǎn)品的技術(shù)和可靠性問題,為2023年大規(guī)模量產(chǎn)奠定了基礎(chǔ)。
于博士介紹:“2023年我們主要的工作就是圍繞和聚焦核心客戶,把圓片級封裝、濾波器三維圓片級封裝、集成無源器件和玻璃通孔的市場做大,做強(qiáng),進(jìn)一步提高產(chǎn)品的市占率。”具體來講,2023年,云天半導(dǎo)體在封裝領(lǐng)域,推出射頻器件三維薄膜蓋板封裝、芯片尺寸封裝、驅(qū)動(dòng)芯片扇出型封裝、功率器件化鍍等。在無源器件方面推出射頻天線、高性能電感、電容、電阻、無源濾波器、巴倫以及毫米波濾波器等。這些產(chǎn)品和技術(shù)可以廣泛應(yīng)用到手機(jī)等智能終端、可穿戴電子產(chǎn)品、汽車電子和生物醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域。
云天半導(dǎo)體建有4/6/8/12 圓片級封裝產(chǎn)線,擁有封裝設(shè)備三百多臺(tái)套,為客戶提供從產(chǎn)品協(xié)同設(shè)計(jì)、工藝研發(fā)到批量生產(chǎn)的全流程研發(fā)解決方案以及服務(wù)。云天半導(dǎo)體2022年度榮獲廈門市“專精特新”獎(jiǎng);先進(jìn)制造領(lǐng)域“中國未來獨(dú)角獸之星”獎(jiǎng)項(xiàng)和WIM大會(huì)頒發(fā)的最具投資價(jià)值新銳半導(dǎo)體公司Top20。
目前5G網(wǎng)絡(luò)、智能制造、功率器件、新能源汽車、AI/IoT等技術(shù)領(lǐng)域在快速發(fā)展,于博士認(rèn)為:如何解決多芯片集成,減少封裝面積、提升系統(tǒng)性能和降低成本成為行業(yè)痛點(diǎn),目前云天積極布局小型化的先進(jìn)封裝、無源器件、系統(tǒng)集成技術(shù)(SiP)以及Chiplet集成技術(shù),未來可以支持客戶做到更少面積情況下更好的性能表現(xiàn)。
近年來,國家大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,“云天在這樣的產(chǎn)業(yè)背景下也受益匪淺,感謝國家和地方政府對云天的大力支持,也感謝產(chǎn)業(yè)界投資公司對云天的認(rèn)可和不斷支持。目前云天已經(jīng)順利完成B+融資,引進(jìn)戰(zhàn)略股東為2023年擴(kuò)產(chǎn)以及贏得更多客戶訂單奠定了扎實(shí)基礎(chǔ)。我們相信云天在產(chǎn)業(yè)鏈上下游的支持下,在5G射頻領(lǐng)域、IoT、功率器件、生物芯片以及第三代半導(dǎo)體等各個(gè)領(lǐng)域會(huì)全面開花,茁壯成長?!庇诓┦空f。
路雖遠(yuǎn),行則將至,事雖難,做則必成
在中美博弈的背景下,特別是2022年美國頒布《芯片和科學(xué)法案》,之后又拉中國臺(tái)灣、韓國和日本組織四方聯(lián)盟,不斷升級對中國半導(dǎo)體的打壓限制。同時(shí),各國政府都要加強(qiáng)自己的產(chǎn)業(yè)鏈安全和穩(wěn)定,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從全球化轉(zhuǎn)向區(qū)域化,產(chǎn)業(yè)鏈正在進(jìn)行重塑,面對復(fù)雜多變的國際環(huán)境,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何應(yīng)對挑戰(zhàn)而穩(wěn)步發(fā)展?
于博士表示:美國想方設(shè)法阻止中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,主要影響有幾點(diǎn):
(1)先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展受到很大制約,先進(jìn)***采購限制影響產(chǎn)業(yè)安全和先進(jìn)技術(shù)研發(fā)迭代,14nm以下邏輯工藝、先進(jìn)的3D NAND技術(shù)研發(fā)受到很大影響,依靠自己的技術(shù)突破需要時(shí)間更長,代價(jià)更高;
(2)搶占高端市場受到很大阻礙,存儲(chǔ)器、高端處理器(CPU/GPU)、FPGA等芯片產(chǎn)品制造難度加大,技術(shù)發(fā)展速度減緩;
(3)引進(jìn)海外高端人才,特別是美國的人才變得非常困難。
應(yīng)對當(dāng)前挑戰(zhàn),我們能做的是:
(1)做好自己,要充分發(fā)掘國內(nèi)外市場,聚焦到成熟工藝,通過先進(jìn)封裝和系統(tǒng)集成推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展;
(2)通過協(xié)同創(chuàng)新,更高效率的新型舉國體制,將核心技術(shù)開發(fā)效率提高到極致,下決心按時(shí)間節(jié)點(diǎn)解決卡脖子難題,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)自立自強(qiáng)目標(biāo)。
我們要有危機(jī)意識(shí)和底線思維。既不能盲目樂觀,也不能失去信心。路雖遠(yuǎn),行則將至,事雖難,做則必成。企業(yè)需要挖掘自身的核心競爭力,走特色發(fā)展道路,避免同質(zhì)化競爭,為客戶提供高性價(jià)比產(chǎn)品和服務(wù)。在比較困難的時(shí)期,一方面要生存下來,提高競爭力,一方面也要考慮到未來發(fā)展需求,精準(zhǔn)布局技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā),在行業(yè)復(fù)蘇時(shí)期,能夠快速、高質(zhì)量發(fā)展。
審核編輯:湯梓紅
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