來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC
當(dāng)今世界,最具影響力的戰(zhàn)略先導(dǎo)性技術(shù),非半導(dǎo)體科技莫屬。半導(dǎo)體科技亦是國(guó)家綜合科技實(shí)力的重要標(biāo)志,在信息技術(shù)、通訊技術(shù)、人工智能、電動(dòng)汽車、新能源等領(lǐng)域發(fā)展尤為關(guān)鍵,支撐著國(guó)家的核心競(jìng)爭(zhēng)力,足以及影響社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展。在「十四五」規(guī)劃中,第三代半導(dǎo)體、集成電路先進(jìn)制造與封裝工藝、MEMS特色工藝和先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)等成為重中之重的發(fā)展戰(zhàn)略。與此同時(shí),「雙碳戰(zhàn)略目標(biāo)」引導(dǎo)低碳綠色產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,而半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)正就是支撐該產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心關(guān)鍵技術(shù)。
目前,第三代半導(dǎo)體在電動(dòng)汽車、新能源及5G通訊中的優(yōu)勢(shì)及規(guī)模應(yīng)用已成共識(shí),未來幾年,這類功率器件向汽車行業(yè)、數(shù)據(jù)中心等的銷售將爆發(fā)性增長(zhǎng),Yole預(yù)計(jì)到2027年,該行業(yè)的銷售額將達(dá)到80億美元,年均增長(zhǎng)達(dá)50%以上。
另外,隨著近年擁有大量技術(shù)積累的Foundry、IDM廠商入局,先進(jìn)制造與封裝技術(shù)的協(xié)同發(fā)展,正在推動(dòng)著半導(dǎo)體制造的前道和后道工序相互向“中間工序”滲透、融合、分化。同時(shí),這種協(xié)同發(fā)展也體現(xiàn)在芯片設(shè)計(jì)商、IP廠商。它們必須在初始階段預(yù)先考慮包括封裝在內(nèi)、整個(gè)系統(tǒng)級(jí)的設(shè)計(jì)和優(yōu)化、散熱、異質(zhì)構(gòu)建等設(shè)計(jì)要點(diǎn)。由此可見,半導(dǎo)體先進(jìn)制造與封裝技術(shù)協(xié)同發(fā)展,將是半導(dǎo)體制造業(yè)開拓創(chuàng)新的解決之道。
把握機(jī)遇,凝聚向前。雅時(shí)國(guó)際將于2023年5月,在蘇州組織舉辦主題為“2023-半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機(jī)遇大會(huì)”。會(huì)議包括兩個(gè)專題:半導(dǎo)體制造與封裝、化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用。分別以“CHIP China晶芯研討會(huì)”和“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”兩場(chǎng)論壇的形式同時(shí)進(jìn)行。展開泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端對(duì)話,促進(jìn)參會(huì)者的交流信息與合作。
為了滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不同需求,本次“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”議題以功率電力電子、射頻為主。
另外,第二次“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”將于2023年11月在太倉舉辦,會(huì)議議題以泛光電為主。
我們有幸邀請(qǐng)到專注泛半導(dǎo)體
領(lǐng)域的業(yè)內(nèi)大咖們
會(huì)議當(dāng)天還有互動(dòng)問答、精美的互動(dòng)禮品
會(huì)后更是準(zhǔn)備了學(xué)習(xí)大禮包
是不是迫不及待啦?
小芯提醒聽眾朋友們要提前做好功課來聽會(huì)啦!
審核編輯黃宇
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