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      E拆解：進(jìn)一步了解榮耀 Magic 5，看整機(jī)IC信息

      智能移動(dòng)終端拆解開(kāi)箱圖鑒 ? 來(lái)源： 智能移動(dòng)終端拆解開(kāi)箱圖 ? 作者： 智能移動(dòng)終端拆解 ? 2023-04-11 14:05 ? 次閱讀

      上期我們對(duì)榮耀 Magic 5進(jìn)行了拆解，本期將會(huì)從器件與IC方面進(jìn)一步了解Magic 5。從拆解的角度來(lái)說(shuō)，Magic 5難度中等，但可還原性較強(qiáng)，便于后期維修。而Magic 5的主板并未采用堆疊結(jié)構(gòu)， 下面就先來(lái)看看主板上的IC分布情況吧。

      pYYBAGQ0-FyACcBfAAEfoB-HIkc015.png

      主板正面主要IC：

      poYBAGQ0-GSAayDGAAGhfbK_0LQ768.png

      1：Qualcomm-SM8550-第二代驍龍8處理器芯片

      2：Micron-MT62F1G64D4ZV-026-8GB內(nèi)存芯片

      3：Toshiba-M1GT15L2460Z0147-256GB閃存芯片

      4：Qualcomm-射頻前端模塊芯片

      5：RichTek-RT9759-智能充電芯片

      6：Qualcomm-WCD9380-音頻編解碼器芯片

      7：Qualcomm-PM8550VS-電源管理芯片

      8：NXP-SN220-NFC控制芯片

      9：SOUTHCHIP-SC8551S-快充芯片

      主板背面主要IC：

      pYYBAGQ0-GyAOZgfAAGvRkr4CyE948.png

      1：Qualcomm-WCN7851-WiFi/BT芯片

      2：Qualcomm-PM8550VS-電源管理芯片

      3：Qualcomm-PM8550VE-電源管理芯片

      4：Qualcomm-SDR735-射頻收發(fā)芯片

      5：QORVO-QM77058D-射頻前端模塊芯片

      6：QORVO-QM77052-射頻前端模塊芯片

      在主板上我們有看到熟悉的立錡科技RT9759和南芯科技SC8551S，作為Magic 5的快充方案。

      poYBAGQ0-HOAMkffAAE9q4FC0Jo695.png

      在器件方面的選擇Magic 5采用天馬6.73英寸2688x1224分辨率的OLED屏，型號(hào)為TA067XVWK04。

      poYBAGQ0-HqAT4csAAD19x9RXUQ768.png

      前置1300萬(wàn)像素?cái)z像頭,光圈為f/2.4。后置5400萬(wàn)像素廣角攝像頭（Sony IMX800 f/1.9）+3200萬(wàn)像素長(zhǎng)焦攝像頭（Samsung S5KJD1SM f/2.4）+5000萬(wàn)像素超廣角攝像頭（SamsungS5KJN1SQ f/2.0）

      pYYBAGQ0-IKAFDwTAADDnZzvmRo016.png

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      審核編輯黃宇

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