焊盤阻抗匹配
高頻電路設(shè)計(jì)中,阻抗匹配是一個(gè)非常重要的問題。在實(shí)際設(shè)計(jì)中,我們需要測量 PCB 焊盤的阻抗變化,以便更好地進(jìn)行匹配。本文將介紹使用高頻探針和網(wǎng)絡(luò)分析儀來測量 PCB 焊盤三個(gè)位置的阻抗變化的方法。
網(wǎng)絡(luò)分析儀簡介
網(wǎng)絡(luò)分析儀(Network Analyzer)是一種能夠測量電路參數(shù)的測試儀器,可用于測量 S 參數(shù)(散射參數(shù)),例如 S11、S21、S12 和 S22 等。它是一種精密的儀器,能夠精確地測量電路的阻抗、傳輸線的特性阻抗、S參數(shù)等參數(shù)。
測量步驟
2.1 準(zhǔn)備工作
首先,需要準(zhǔn)備好所需的設(shè)備:網(wǎng)絡(luò)分析儀、高頻探針和待測的 PCB 。
2.2 連接設(shè)備
將網(wǎng)絡(luò)分析儀的測試端口與高頻探針相連,并將高頻探針連接到待測的 PCB 焊盤上。
2.3 設(shè)置網(wǎng)絡(luò)分析儀參數(shù)
打開網(wǎng)絡(luò)分析儀,進(jìn)入測試界面。在"參數(shù)設(shè)置"中,選擇測試頻率范圍、功率和端口,確保與測試需要相符。
注意事項(xiàng)
在進(jìn)行測量時(shí),需要注意以下幾點(diǎn)
01
網(wǎng)絡(luò)分析儀需要校準(zhǔn),以保證測量結(jié)果的準(zhǔn)確性。
高頻探針需要選擇合適的頻率和pitch,以確保測量結(jié)果的精度。
02
在連接高頻探針和 PCB 焊盤時(shí),需要調(diào)平探針,使其保持水平,點(diǎn)測焊盤時(shí)觀察探針“跳針”與網(wǎng)絡(luò)分析儀曲線的變化,接觸后保持穩(wěn)定,避免出現(xiàn)誤操作。
03
測量過程中需要注意保持測試環(huán)境的穩(wěn)定,避免外界干擾對(duì)測試結(jié)果的影響。
焊盤各個(gè)位置探針實(shí)測
下面我們將分別測試待測焊盤的上方、中心以及下方位置來觀看一下阻抗的變化,并做出結(jié)論。
待測物(迪賽康-PCIE5.0高速夾具)
測試結(jié)果如下圖所示
焊盤上方位置測試結(jié)果
測試環(huán)境
注:探針接觸焊盤最上方時(shí)stub最長,導(dǎo)致測試阻抗結(jié)果偏低。阻抗:67.8歐左右
焊盤中心位置測試結(jié)果
注:探針接觸焊盤中心時(shí)stub長度適中,并且是連接器對(duì)接區(qū)域(一般連接器對(duì)接都是以焊盤中心為基準(zhǔn))阻抗測試準(zhǔn)確、無誤差。阻抗:86.3歐左右
焊盤下方位置測試結(jié)果
注:探針接觸焊盤下方時(shí)無stub,測試阻抗偏高。阻抗:101.8歐左右
結(jié)果對(duì)比
綜上所述,高頻探針點(diǎn)測PCIE5.0高速夾具焊盤的各個(gè)位置的阻抗變化,我們可以看到在不同的位置測試結(jié)果有所不同,綠色曲線為最佳高頻探針測試點(diǎn)位(原因:焊盤中心是絕大部分實(shí)際使用過程中與器件對(duì)接的點(diǎn)位,也是測試目標(biāo)值)。但也有些特殊情況,比如對(duì)接點(diǎn)位設(shè)計(jì)時(shí)就是焊盤的上方或者下方,那樣就需要根據(jù)實(shí)際的情況去進(jìn)行一個(gè)點(diǎn)測。
總結(jié):
在使用探針測試時(shí),要得到產(chǎn)品本身最真實(shí)準(zhǔn)確的性能,探針應(yīng)該接觸焊盤實(shí)際使用時(shí)的位置;如果需要得到產(chǎn)品阻抗最匹配時(shí)的性能,需要用探針接觸焊盤的不同位置,同時(shí)觀察阻抗曲線,找到阻抗最匹配的位置進(jìn)行測試。
高頻探針
(差分可調(diào)探針、GSSG探針、GSG探針)
測試內(nèi)容:駐波比、回波損耗、插入損耗、特性阻抗、串?dāng)_、相位、延時(shí)、差分參數(shù)、共模參數(shù)、共模抑制比、帶外抑制、CMRR 等。
測試產(chǎn)品:半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品、光電行業(yè)產(chǎn)品、集成電路、各類PCB板卡以及封裝等。
手持探頭
(差分/單端可調(diào)探頭、差分手持探頭、單端手持探頭)
手持TDR探頭,主要用于阻抗測試,結(jié)構(gòu)符合人體手掌持握,使用便捷,所測即所得!
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:【迪賽康】高頻探針 探pcb焊盤各個(gè)位置的阻抗變化
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