集成電路EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展高峰論壇上芯和半導(dǎo)體發(fā)表主題演講

時間

2023年4月12日

地點

南京長江之舟華邑酒店3樓宴會廳

會議概要

電子設(shè)計自動化（EDA）是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最上游、最基礎(chǔ)的關(guān)鍵技術(shù)，也是當(dāng)前我國被嚴(yán)重“卡脖子”的環(huán)節(jié)。江蘇省是我國集成電路產(chǎn)業(yè)的集聚區(qū)之一，具有發(fā)展國產(chǎn)EDA的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，南京江北新區(qū)作為江蘇省唯一的國家級新區(qū)，勇?lián)鷩沂姑罢靶圆季諩DA，積極推進(jìn)國內(nèi)外EDA龍頭企業(yè)集聚，大力培育EDA產(chǎn)業(yè)集群。 為充分發(fā)揮南京江北新區(qū) EDA 產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，更好的打造區(qū)域產(chǎn)業(yè)生態(tài)，推動我國集成電路EDA產(chǎn)業(yè)和創(chuàng)新生態(tài)的建設(shè)，南京江北新區(qū)以國家集成電路設(shè)計自動化技術(shù)創(chuàng)新中心（以下簡稱“EDA國創(chuàng)中心”）獲批為契機(jī)，聯(lián)合EDA國創(chuàng)中心、江蘇省集成電路學(xué)會共同舉辦集成電路EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展高峰論壇，活動將圍繞產(chǎn)業(yè)需求，聯(lián)動“政產(chǎn)學(xué)研用”，從技術(shù)研發(fā)、生態(tài)建設(shè)、應(yīng)用推廣等維度研討產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展路徑，為區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)突破與培育，創(chuàng)新應(yīng)用和融合發(fā)展等提供廣闊的交流平臺。

主題演講

芯和半導(dǎo)體的聯(lián)合創(chuàng)始人、高級副總裁代文亮博士將于明日上午的第二階段主題演講環(huán)節(jié)中發(fā)表題為《構(gòu)建3DIC仿真全流程EDA平臺，全面助力國內(nèi)chiplet自主發(fā)展》的演講。

演講主題：

《構(gòu)建3DIC仿真全流程EDA平臺，全面助力國內(nèi)chiplet自主發(fā)展》

演講人：

芯和半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人、高級副總裁 代文亮博士

時間：

4月12日 1155

簡介：

芯和半導(dǎo)體擁有完全自主開發(fā)的電路、電源、電磁、熱等多物理仿真引擎，高效解決2.5D3DIC系統(tǒng)信號完整性、電源完整性及熱設(shè)計問題。 芯和半導(dǎo)體基于先進(jìn)的跨尺度仿真、網(wǎng)格剖分和分布式并行計算的核心算法能力，支持裸芯片、中介層和基板的統(tǒng)一仿真。 芯和半導(dǎo)體電磁仿真工具M(jìn)etis已在全球領(lǐng)先的chiplet設(shè)計廠商得到驗證和認(rèn)可，仿真表現(xiàn)遙遙領(lǐng)先。2023年榮獲國際頂級三維半導(dǎo)體行業(yè)媒體3DInCites頒發(fā)年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎。

大會議程

第一階段（0910）：儀式環(huán)節(jié)

0910

領(lǐng)導(dǎo)致辭

0925

EDA國創(chuàng)中心介紹

0935

嘉賓代表發(fā)言

0950

江北新區(qū)EDA及集成電路設(shè)計生態(tài)環(huán)境推介

0955

江北新區(qū)全面建設(shè)EDA創(chuàng)新生態(tài)啟動儀式

第二階段（1040）：主題演講

1025

黃宇深圳市海思半導(dǎo)體有限公司首席科學(xué)家

1040

白耿深圳國微芯科技有限公司執(zhí)行總裁兼CTO

1055

余涵 北京華大九天科技股份有限公司市場合作總監(jiān)

1010

傅勇 芯華章科技股份有限公司首席技術(shù)官

1125

王磊 深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司研發(fā)副總裁

1140

劉文超 上海概倫電子股份有限公司副總裁

1155

代文亮 芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人、高級副總裁

1110

賀青 杭州行芯科技有限公司創(chuàng)始人兼總經(jīng)理

1225

陳建利 上海立芯軟件科技有限公司董事長

1240

時龍興東南大學(xué)首席教授、江蘇省集成電路學(xué)會理事長、ICisC/NICT主任

芯和半導(dǎo)體2.5D/3D多芯片Chiplets解決方案