陶瓷基板與鋁基板的對(duì)比詳情

一、什么是陶瓷基板、鋁基板？

1、陶瓷基板是指銅箔下直接鍵合到氧化鋁（AI2O3）或氧化鋁（ALN）陶瓷基片表面（單面/雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄符合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并能想PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互聯(lián)技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

2、鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三種結(jié)構(gòu)組成，分別是電路層、絕緣層和金屬層。用于高端產(chǎn)品上使用的也有設(shè)計(jì)為雙面板，電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以有普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。

二、陶瓷基板和鋁基板的組成及工作原理如何？

1、陶瓷基板

因?yàn)樘沾删哂薪^緣的優(yōu)點(diǎn)，因此陶瓷基板由電路層和金屬基層組成，省去了絕緣層，器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的幅的熱量直接由金屬基層將熱量傳遞出去，達(dá)到對(duì)器件的散熱。

2、鋁基板

鋁基板有電路層、絕緣層和金屬基層組成。功率器表面貼裝在電路層，器件運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量通過絕緣層快速傳導(dǎo)到金屬層，然后由金屬層將熱量傳遞出去，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)器件的散熱。

三、陶瓷基板和鋁基板的參數(shù)對(duì)比

四、陶瓷基板和鋁基板的性能比較

五、陶瓷基板和鋁基板的優(yōu)勢(shì)比較

六、陶瓷基板和鋁基板的應(yīng)用領(lǐng)域舉例

1、陶瓷基板

（1）大功率電力半導(dǎo)體模塊；半導(dǎo)體制冷器、電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路。

（2）智能功率組件；高頻開關(guān)電源，固態(tài)續(xù)電器。

（3）汽車電子，航天航空及軍用組件。

（4）太陽能電子板組件；電信專用通訊交換機(jī)，接收系統(tǒng)；激光燈工業(yè)電子。

（5）醫(yī)療設(shè)備、傳感器領(lǐng)域。

2、鋁基板

（1）音頻設(shè)備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。

（2）電源設(shè)備：開關(guān)調(diào)節(jié)器、DC/AC轉(zhuǎn)換器、SW調(diào)整器等。

（3）辦公自動(dòng)化設(shè)備：電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器等。

（4）通訊電子設(shè)備：高頻增幅器、率波器、發(fā)報(bào)電路等。

（5）汽車：電子調(diào)節(jié)器、點(diǎn)火器、電源控制器等。

（6）電腦：CPU板、軟碟驅(qū)動(dòng)器、電源裝置等。

（7）功率模組：換流器、固體鎖電器、整流電橋等。

審核編輯：湯梓紅