別擔(dān)心，你犯的錯(cuò)誤大都在這5個(gè)答案中

最近，我們發(fā)現(xiàn)一個(gè)工程師共同的盲點(diǎn) ——原本是一個(gè)非常簡單事情，但總在一些不經(jīng)意的地方出錯(cuò)，事后想起來，原來就在這個(gè)地方犯錯(cuò)了?；蛟S這是冰山一角，幸好，在得捷電子論壇上，我們還看到了很多這樣的問題。原來，得捷電子工程團(tuán)隊(duì)透過技術(shù)論壇匯集了國內(nèi)外海量的技術(shù)資源和知識(shí)訣竅，高質(zhì)量與電子同行朋友分享。

于是，我們整理了五個(gè)非常容易忽視的問題。接下來，有請達(dá)爾聞的妮姐為大家逐一解說這五個(gè)非常容易忽視的問題，快來對號(hào)入座吧！

看完了妮姐的解說，我們將問題一并總結(jié)如下，以方便大家的技術(shù)重溫：

01

零部件編號(hào)芯片的編號(hào)怎么去區(qū)分呢。有一些編號(hào)說明在芯片規(guī)格書中是可以直接找到的，每個(gè)數(shù)字和字母都代表著不同的參數(shù)。當(dāng)然，并不是所有的規(guī)格書都會(huì)列出來編號(hào)參數(shù)說明，像 歐司朗 的LGL29K 系列LED零件編號(hào)后綴有「-Z」，在規(guī)格說里并沒有看到關(guān)于「-Z」的介紹，及后向原廠查詢，才知道「-Z」表示符合無鉛RoHS標(biāo)準(zhǔn)。圖一.歐司朗（OSRAM）零件編號(hào)「-Z」后綴表示符合無鉛RoHS標(biāo)準(zhǔn)

02

MLCC電容的容值測量與焊接

如果要測量電容的容值，需要閱讀產(chǎn)品規(guī)格書，原廠一般都會(huì)列明測試條件，例如Samsung的CL系列CL05A104KA5NNNC。萬用表是難以滿足的，所以需要高階的測試設(shè)備，LCR 測試儀。另外，熱處理及開啟LCR 測試儀的ALC 功能也是關(guān)鍵測試條件。所以，記住了，如果用萬用表測電容發(fā)現(xiàn)容值不對，不是電容不合格，而是沒用正確測量方法。

這篇帖子[為什么陶瓷電容似乎不合規(guī)格，但其實(shí)不然？] 介紹了影響MLCC電容測量的三個(gè)重要因素，值得一看再看。

經(jīng)焊錫測試或回流焊后，無法焊接，可能也是沒用對方法，像TDK CGA系列的電容，同一系列帶有不同焊接工藝的型號(hào)，例如CGA2B3X7R1H104K050BD，已經(jīng)不再使用傳統(tǒng)的焊錫加熱了，是需要使用環(huán)氧樹脂 (Epoxy Mounting)。

圖二.TDK CGA系列的規(guī)格書描述

MLCC電容焊接也是有很多技巧的。一般在產(chǎn)品規(guī)格書都有說明，有使用傳統(tǒng)的回流焊，也有特別要求。例如Caddock 的MP725系列電阻器，規(guī)格書列明不能超過 220°C。除了焊接的方法，焊接的環(huán)境也很重要，比如焊接的溫度不能超過規(guī)定的溫度，零件也有濕度敏感等級(MSL)，對濕度也是有要求的。

03

測試要求

不同類型的器件都有不同的測試要求。如LED產(chǎn)品測試與電流有關(guān)，如果出現(xiàn)色調(diào)不對、過亮、過暗，這些都是和電流有關(guān)，如CREE 的C503B-AAN-CY0B0251和Everlight的HLMP1700C6A0，前者的電流是20mA，而后者就只有2mA，測試電流差了10倍之多。

04

風(fēng)扇標(biāo)簽

標(biāo)簽上的電流額定值與數(shù)據(jù)表不符，例如NMB 風(fēng)扇 2410SB-04W-B49-B50，在規(guī)格書中的額定電流為 0.1A。風(fēng)扇標(biāo)簽是另外一個(gè)數(shù)值，0.14A。仔細(xì)查看規(guī)格書，會(huì)發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)表上的0.1A是處于大氣中平均值的狀態(tài)下，而標(biāo)簽是UL認(rèn)證下的符合要求，所以兩數(shù)值代表不同含意。 圖三. NMB 風(fēng)扇上標(biāo)簽示例

05

工具的使用

如果沒有一把合適的工具，干起來就是費(fèi)勁，就比如壓接這個(gè)環(huán)形端子，沒有壓接鉗，那就難咯。用對工具，才能事半功倍。更多端子的產(chǎn)品型號(hào)、觸頭端子型號(hào)或壓接工具，都可以在得捷電子官網(wǎng)查看。圖四.處理不當(dāng)?shù)木€材影響壓接效果

相關(guān)技術(shù)帖子，歸納如下:

歐司朗（OSRAM）LG L29K系列LED零件編號(hào)—“-Z”后綴

為什么陶瓷電容似乎不合規(guī)格，但其實(shí)不然？

環(huán)氧樹脂安裝的MLCC電容

PUI 駐極體電容麥克風(fēng)焊接建議

風(fēng)扇標(biāo)簽上的電流額定值與數(shù)據(jù)表不符

壓接前準(zhǔn)備好布線用線

// 小編的話

相信大家都有過這樣的困擾：器件是好的，板子是對的，操作是規(guī)范的，可是過程非常曲折，結(jié)果又常常出現(xiàn)問題。通過上述內(nèi)容，小伙伴們是否找到了癥結(jié)所在和解決之道？大家在實(shí)際操作中，遇到過那些類似問題？是否在得捷電子論壇中討論過這些經(jīng)驗(yàn)？歡迎在這里留言，分享和交流！

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