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同比增長14%!2022年全球蜂窩模組銷售量創(chuàng)紀錄 移遠和廣和通位列前二

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:章鷹 ? 2023-04-14 01:09 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

4月12日,在移遠通信物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)大會上,移遠通信COO張棟宣布,隨著3GPP Release 17標準的不斷演進,移遠憑借對市場的精準判斷,最先推出了5G R17新品RG650E系列和RG650V系列,為5G FWA、eMBB以及工業(yè)自動化市場帶來助力。而在最新5G RedCap領(lǐng)域,移遠推出了Rx255C系列。近日,廣和通宣布,為促進5G RedCap產(chǎn)業(yè)鏈上下游深度融合,中國聯(lián)通5G物聯(lián)網(wǎng)OPENLAB開放實驗室依托中國聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的5G生態(tài)聚合力,成立RedCap模組與終端、測試認證等專項工作組,廣和通率先加入工作組,并已共同完成《中國聯(lián)通5G OPENLAB實驗室RedCap端網(wǎng)協(xié)同測試規(guī)范》。

剛剛過去的2022年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場的業(yè)績?nèi)绾危恐袊?a target="_blank">廠商表現(xiàn)如何?2023年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組和芯片市場有何前瞻?筆者結(jié)合國際調(diào)研機構(gòu)Counterpoint最新發(fā)布的2022年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組和芯片應(yīng)用報告進行詳細分析。

2022年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量增長14% 4G CAT.1bis有望在海外實現(xiàn)快速增長

近日,國際調(diào)研機構(gòu)Counterpoint發(fā)布了2022年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組和芯片應(yīng)用報告,盡管宏觀經(jīng)濟困難重重,但2022年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量年同比增長14%,達到創(chuàng)紀錄的年度銷量。智能表計恢復(fù)裝載、零售POS機持續(xù)升級、智能資產(chǎn)追蹤以及由于電氣化和自動駕駛能力進步而帶來的聯(lián)網(wǎng)汽車持續(xù)增長,是物聯(lián)網(wǎng)模組需求實現(xiàn)兩位數(shù)百分比增長的關(guān)鍵驅(qū)動因素。

從地區(qū)需求和出貨量來看,中國市場繼續(xù)領(lǐng)跑全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場,北美洲和西歐緊隨其后,印度是增長最快的市場。印度雖然基礎(chǔ)薄弱,但是增長潛力巨大。而東歐是唯一出現(xiàn)蜂窩模組下滑的地區(qū)。

在技術(shù)領(lǐng)域,2022年,NB-IoT仍是最受歡迎的LPWA物聯(lián)網(wǎng)通信連接技術(shù),其次是快速增長的4G CAT1和4G CAT4模組。這些技術(shù)共同占據(jù)60%的物聯(lián)網(wǎng)模組市場。NB-IoT技術(shù)在中國得到廣泛應(yīng)用,但是在國外普及程度較低。相比之下,4G CAT.1bis在全球備受關(guān)注,有望替代部分NB-IoT及現(xiàn)有的2G/3G平臺服務(wù)。由于5G模組成本較高,5G在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的普及速度不及智能手機領(lǐng)域。分析師認為,一旦5G模組的平均銷售價格跌破100美元,5G模組將在5G RedCap商業(yè)化的進一步推動下進入主流市場。

移遠通信領(lǐng)跑蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場,廣和通和中國移動進入全球前四

4月12日,移遠通信發(fā)布2022年年度業(yè)績快報。報告期內(nèi),公司實現(xiàn)營業(yè)收入142.30億元,同比增長26.36%;歸屬于上市公司股東的凈利潤6.24億元,同比增長74.22%;歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤為4.83億元,同比增長43.91%。移遠通信公告顯示,5G模組、LTE 模組、車載模組、智能模組等模組業(yè)務(wù)穩(wěn)步增長,公司 ODM、天線、云平臺、智慧城市等業(yè)務(wù)也在持續(xù)快速擴大,并與模組業(yè)務(wù)相得益彰,使得公司業(yè)績持續(xù)增長,為客戶提供物聯(lián)網(wǎng)綜合解決方案的能力進一步提升。

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圖片來自移遠通信2022業(yè)績快報


高級研究分析師Soumen Mandal在分析市場競爭時表示:“2022年在相關(guān)零部件領(lǐng)域,移遠通信是最大的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組制造商。同時,中國移動和廣和通憑借在國內(nèi)市場的巨大規(guī)模,分別位居第二和第三。在中國以外的其他地區(qū),移遠通信仍然是領(lǐng)導(dǎo)者,Telit和Thales緊隨其后,這兩家公司合并成立新品牌Telit Cinterion,并從2023年第一季度開始運營。”
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中國移動是全球最大的CSP和物聯(lián)網(wǎng)通信連接企業(yè),憑借龐大的規(guī)模獲取最大價值,今年有望躋身全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組前三。

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高通在2022年繼續(xù)主導(dǎo)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場,出貨量的市場份額接近40%。紫光展銳和ASR分別位列第二和第三,市場份額分別達到20%和9.4%。高通近期推出最新的4G CAT1.bis芯片QCX216,與LTE CAT1.bis領(lǐng)軍企業(yè)紫光展銳和上海移芯通信科技正面競爭。4G CAT4市場高通表現(xiàn)非常穩(wěn)固,并且發(fā)力5G模組市場,隨著5G RedCap芯片X35發(fā)布,在5G中高速物聯(lián)網(wǎng)市場高通處于領(lǐng)先地位。

2022年,上海移芯和芯翼信息科技都發(fā)布了物聯(lián)網(wǎng)芯片,芯翼信息科技專注于NB-IoT芯片,發(fā)布了XY1200,上海移芯通信公司聚焦NB-IoT和4G Cat1,其2022年發(fā)布的Cat1 bis芯片EC618半年銷售額突破1000萬片。根據(jù)Counterpoint的調(diào)研顯示,這兩家企業(yè)已經(jīng)躋身蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的前五。

今年,全球經(jīng)濟處于緩慢復(fù)蘇階段,中國作為物聯(lián)網(wǎng)模組的第一大市場,依然扮演主流市場的角色。Counterpoint預(yù)測2023年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量(包括NAD模組)將實現(xiàn)強勁增長,年同比為19%。高價值工業(yè)板塊物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量的增長,對于一直在努力走出試點階段的物聯(lián)網(wǎng)項目,以及在宏觀經(jīng)濟困難重重下更加關(guān)注投資回報率的公司而言將至關(guān)重要。


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