信號完整性之反射(三)

6 使用TDR測試反射

TDR稱為時域反射計，可以用來測量本身沒有電壓源的無源互連線特性。下圖是TDR的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。源端輸出一個35ps~150ps的快速上升沿信號。信號經(jīng)過一個50R的校準(zhǔn)電阻和一段很短的50R同軸電纜線，到達(dá)設(shè)備的前面板連接端子。此連接端子連接到DUT（待測無源傳輸線）。高速采樣放大器測試紅色點的電壓值。

例如源端在發(fā)射信號之前，紅點處的電壓是0V。當(dāng)一個400mV的脈沖信號從源端輸出到達(dá)紅點時，50R校準(zhǔn)電阻和50R的同軸電纜分壓，使紅點處的電壓為400mV x 50R/(50+50)R=200mV。高速采樣放大器記錄下此200mV。剩余的200mV繼續(xù)向前傳輸。

①如果DUT是一個50R的終端，則沒有反射發(fā)生。紅點處不會收到反射信號，只有最初的200mV原始信號。

②如果DUT是開路，在DUT處有200mV的反射，這個反射信號會立刻反射回到紅點處，此時紅點處的電壓是400mV。

③如果DUT是短路，在DUT處有-200mV的反射，這個反射信號會立刻反射回到紅點處，此時紅點處的電壓是0mV。

因此TDR就是基于紅點處的電壓，知道DUT的阻抗是多少。

如下是對上述幾種情況的仿真：仿真結(jié)果和上述情況一致。

7 傳輸線的非故意阻抗突變

即使PCB設(shè)計時使用阻抗可控的PCB走線，還是有一些因素會造成阻抗突變，進(jìn)而造成反射，影響信號質(zhì)量。例如：

封裝引線

輸入門電容

信號層間的過孔

走線拐角

走線分支和樁線

測試焊盤

返回路徑上的間隙

走線交叉

信號的上升時間和阻抗突變的大小，對信號失真程度的影響很大。電容和電感的阻抗是由電壓、電流的瞬時變化率決定（上升或者下降時間）。現(xiàn)實中，設(shè)計一個沒有反射的互連線是不可能的。只能將反射噪聲設(shè)計的低于電路允許的噪聲范圍。通常反射噪聲應(yīng)該被控制在電壓振幅的10%之內(nèi)，要求嚴(yán)苛的是小于5%。

終端阻抗是電阻時，阻抗是常數(shù)，很容易計算得到反射電壓。當(dāng)終端是較復(fù)雜的元件時（例如電感、電容等），計算就沒那么簡單了。用仿真工具會比較好。

8 何時需要端接

最基本的傳輸線結(jié)構(gòu)是有一個驅(qū)動端、短的可控傳輸線、接收器（負(fù)載）組成。信號通常會在低阻抗驅(qū)動端和高阻抗負(fù)載端之間來回反貪。當(dāng)傳輸線很長時，多次反射會引起信號完整性問題，表現(xiàn)為振鈴。如果傳輸線很短，即使發(fā)生反射也被上升沿或者下降沿覆蓋，有可能不會帶來問題。

當(dāng)時延小于上升時間的20%時，反射幾乎看不見。當(dāng)時延超過上升時間的20%時，振鈴就會明顯了。因此當(dāng)時延TD>Tr x 20%時，就要考慮在傳輸線上進(jìn)行端接了。

例如某信號的上升時間是Tr（ns），某段走線的長度時L（in），因為針對FR4的走線，信號速度是6in/ns，信號延遲是TD，因此

即當(dāng)走線長度L大于1.2倍的Tr時，需要考慮端接。當(dāng)走線長度L小于1.2倍時，可以考慮不端接。

下圖是對不同時延的仿真。TL1取不同的長度，造成的信號時延不同。

如下這種疊層的微帶線，TL1不同長度對應(yīng)的信號延遲分別是：

看仿真結(jié)果，長度越短，延遲越少，信號越?jīng)]有振鈴。

9 點對點拓?fù)涞耐ㄓ枚私?/p>

振鈴是由于源端和負(fù)載端阻抗突變，造成信號在兩端之間來回多次反射引起的。減小任何一端的反射，都可以減小振鈴噪聲?？刂苽鬏斁€在一端或者兩端的阻抗，從而減小反射的方法稱為傳輸線的端接。通常是在傳輸線的某些位置放置一個或者多個電阻。

一個源端一個負(fù)載端，相互連接起來的稱為點對點拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。

（一）下圖是四種常見的端接方式。

（二）源端串聯(lián)端接的仿真--終端波形

針對第一種情況，如果源端內(nèi)阻是10R，傳輸線阻抗是50R，在源端串聯(lián)一個40R的電阻是合適的。例如源端輸出1V的入射電壓，此電源被50R總電阻和50R的傳輸線分壓，因此有0.5V的電壓進(jìn)入傳輸線。當(dāng)這0.5V的電壓到達(dá)傳輸線的開路端時，它會被反射，產(chǎn)生反射電壓0.5V。因此在負(fù)載端0.5V的輸入電壓和0.5V的反射電壓，合成1V的電壓。同時0.5V的反射電壓向源端反射回去，在源端看到的是40R+10R的，合計50R的電阻，傳輸線也是50R的電阻，因此沒有瞬態(tài)阻抗變化，不會發(fā)生反射。

如下圖是對源端串聯(lián)仿真。R1分別取值0R、10R、20R、30R、40R、50R。

看仿真結(jié)果，R2=20R或者R2=30R時，負(fù)載端波形的振鈴最小。如果對R1取值更精細(xì)（在20~30歐姆之間的某個值），應(yīng)該可以得到振鈴更小的波形。

（三）源端串聯(lián)端接的仿真--源端波形

關(guān)于源端波形的臺階，分析如下。在源端的串聯(lián)電阻之后測量到的初始電壓正是進(jìn)入傳輸線的入射電壓，大約為信號電壓的一半。源端在等待反射波的到來，只有反射波回到源端，才會使源端的總電壓達(dá)到全電壓擺幅。源端等待的時間就是信號往返時間。因此等待時間越久，源端串聯(lián)電阻上測量到的臺階時間越長。

如下是仿真結(jié)果，TL1長度分別是1in、2in、3in、4in時，R1和TL1中間那個點的電壓波形。

和上述論述一致，TL1越短，源端等待反射波形的時間越短，R1和TL1中間那個點的電壓波形的臺階越不明顯（橙色波形）。TL1越長，源端等待反射波形的時間越長，R1和TL1中間那個點的電壓波形的臺階越明顯（紫色波形。）

如果電路建構(gòu)是點對點拓?fù)?，源端信號上有臺階沒什么關(guān)系。如果不是點對點架構(gòu)，除了源端和負(fù)載端，還有第三個芯片在電路上，那么這個臺階可能會影響到第三個芯片（需要測量信號在第三個芯片管腳上的波形，才能知道第三個芯片是否被影響到？）。如果第三個芯片被影響到，源端串聯(lián)端接的方案就不可行了，需要使用其他端接方式（例如終端端接）。