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2023年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)如何逆襲而為

項(xiàng)華電子DXE ? 來源:項(xiàng)華電子DXE ? 2023-04-16 11:29 ? 次閱讀

聯(lián)合國發(fā)布《2023年世界經(jīng)濟(jì)形勢與展望》報告:

將2023年世界經(jīng)濟(jì)增速下調(diào)至1.9%,較去年預(yù)測下調(diào)1.1個百分點(diǎn)。

近期世界經(jīng)濟(jì)前景暗淡且存在不確定性。2024年部分不利因素或?qū)p弱,預(yù)計全球經(jīng)濟(jì)增速將回升至2.7%,但很大程度上將取決于貨幣政策持續(xù)收緊情況、烏克蘭危.給經(jīng)濟(jì)的進(jìn)程和后果以及供應(yīng)鏈進(jìn)一步中斷的可能性。報告認(rèn)為,世界經(jīng)濟(jì)增速放緩將同時波及發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體和發(fā)展中經(jīng)濟(jì)體,許多國家在2023年面臨經(jīng)濟(jì)衰退風(fēng)險。2023年,預(yù)計美國、歐盟的經(jīng)濟(jì)增速將分別放緩至0.4%、0.2%,日本為1.5%,英國、俄羅斯的經(jīng)濟(jì)則將分別萎縮0.8%、2.9發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體持續(xù)加息也加劇了銀行系統(tǒng)的脆弱性,如果不加以控制,可能會導(dǎo)致更廣泛的金融不穩(wěn)定。全球經(jīng)濟(jì)速將分別放緩萎縮.已經(jīng)成為一種常態(tài)化。

4月4日發(fā)布《2023年亞洲發(fā)展展望》報告說,中國經(jīng)濟(jì)快速恢復(fù)將提升地區(qū)和全球增長前景。報告預(yù)測,中國經(jīng)濟(jì)增長率今年有望達(dá)到5%,亞洲發(fā)展中經(jīng)濟(jì)體增長率有望達(dá)到4.8%。報告認(rèn)為,中國經(jīng)濟(jì)快速恢復(fù),將為亞太地區(qū)產(chǎn)品出口增長提供支持,提振地區(qū)貿(mào)易和旅游業(yè),為經(jīng)濟(jì)增長注入更強(qiáng)勁動力。這主要得益于中國經(jīng)濟(jì)狀況的改善。

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2014-2025年間,全球印制電路板產(chǎn)值呈現(xiàn)出先減后增的震蕩性變化。2020年,全球全球印制電路板產(chǎn)值約為652億美元。當(dāng)前,中國已成為全球最大PCB生產(chǎn)國,占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例超過50%。2020年,中國大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值整體規(guī)模達(dá)350.09億美元,占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例為53.68%;2021年,中國大陸PCB市場增長迅速,規(guī)模達(dá)到了436.16億美元,增幅24.59%。在我國印制電路板細(xì)分產(chǎn)品中,2023年,多層板市場占比最大,約為44.86%;其次是撓性板和HDI板,市場占比約為17.37%和17.34%。PCB行業(yè)的周期性受宏觀經(jīng)濟(jì)波動的影響。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,PCB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛,涉及通訊電子、消費(fèi)電子、計算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等眾多領(lǐng)域??傮w而言,PCB行業(yè)受單個行業(yè)波動影響較小,宏觀經(jīng)濟(jì)波動及電子信息產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展?fàn)顩r對行業(yè)的影響較大。

2023年,PCB市場前景受新興應(yīng)用行業(yè)的引領(lǐng),企業(yè)紛紛融資布局PCB生態(tài)鏈,加大企業(yè)PCB核心技術(shù)的研發(fā),擴(kuò)建生產(chǎn)線提升產(chǎn)能,為未來幾年的PCB新應(yīng)用市場做規(guī)劃。智能制造,智慧產(chǎn)品,即基于智能技術(shù)和自動化實(shí)現(xiàn)的制造技術(shù)。旨在使制造業(yè)轉(zhuǎn)型智能化,簡化操作流程,改進(jìn)生產(chǎn)效率。完成智能制造的轉(zhuǎn)型,需要去深入了解實(shí)施步驟及其必要的技術(shù)支持。

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首先,要明確制造業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型定位。從物料,裝配,質(zhì)量監(jiān)督等層面,明確智能制造的技術(shù)支撐點(diǎn)。其次,結(jié)合當(dāng)前智能技術(shù),開展技術(shù)方案設(shè)計,包括立體倉儲、機(jī)器人、自動派工及檢測等,去改善制造業(yè)的智能轉(zhuǎn)型。

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第二,要制定具體的智能化轉(zhuǎn)型計劃,將技術(shù)方案分解成工程計劃,提出可行的系統(tǒng)設(shè)計解決方案,形成制造業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的實(shí)施路線。

最后根據(jù)智能化轉(zhuǎn)型計劃進(jìn)行實(shí)施,分步實(shí)現(xiàn)制造業(yè)智能化轉(zhuǎn)型,持續(xù)改善企業(yè)信息化系統(tǒng)及運(yùn)作機(jī)制,提高制造業(yè)的效能,最終實(shí)現(xiàn)制造業(yè)智能化發(fā)展。

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原文標(biāo)題:2023年,PCB產(chǎn)業(yè)如何逆襲而為

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