原文來自微信公眾號(hào):工程師看海
相信很多同學(xué)在畫PCB時(shí)都有過封裝畫錯(cuò)的精力,不是畫大了就是畫小了,甚至是器件有遮擋,導(dǎo)致PCB制板回來后器件焊接不上,只能手動(dòng)飛線,嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致整個(gè)板子報(bào)廢,比如下面圖中的U8,封裝就畫小了,導(dǎo)致芯片焊接不上去。
有沒有簡單方法來提前檢查PCB封裝,避免采坑呢?
當(dāng)然有啦,先說結(jié)果,后說教程。
結(jié)果部分
我們可以把PCB先按照1:1的比例打印到紙上,然后把器件在紙上面擺一擺,這樣就能大體判斷封裝畫的對(duì)不對(duì)了,不對(duì)的畫再修改,改正確后再投板。下圖是打印在紙上的PCB,芯片放在上面對(duì)比是非常合適的。
板子回來后尺寸也是剛好合適,成功避免采坑。
教程部分
我們以Altium Designer為例,介紹打印過程。
文件-頁面設(shè)置-縮放比例-1-高級(jí)-刪除底層(先打印頂層,再打印底層,打印底層時(shí)要選擇鏡像:高級(jí)-bot要鏡像)
文件-頁面設(shè)置-預(yù)覽-打印
導(dǎo)出為PDF就可以直接打印啦。
下面是制板回來的結(jié)果,是不是非常簡單呢?
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原文來自微信公眾號(hào):工程師看海
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