SOP封裝工藝簡(jiǎn)析

小外形封裝 (Small Outine Package, SOP）器件屬于引腳從封裝體兩側(cè)子出呈翼狀的表面貼裝器件，其封裝結(jié)構(gòu)分 為嵌人式和外露式兩種。sOP 的標(biāo)準(zhǔn)引腳節(jié)距為 1.27mm，引腳數(shù)為 6-64。 SOP 是市場(chǎng)上用量較大的封裝形式之_SOP 是在 DIP 基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)的，衍生出的封裝形式有“丁”形引腳小外形封裝(SOJ）、薄小外形封裝(TSOP)、帶散熱片的小外形封裝 （HSOP)、裸露焊盤(pán)的小外形封裝（ESOP）、微小外形封裝（MSOP）、甚小外形封裝 (VSOP)、縮小型 SOP (SSOP)、薄的縮小型 SOP 封裝 (TSSOP)、裸露焊盤(pán)薄的微小外形封裝(EMSOP)、裸露焊盤(pán)薄的縮小型 SOP (ETSSOP)。這些封裝的引腳節(jié)距通常在0.40~1.27mm 的范圍內(nèi)。

SOP 較DIP、SiP 最明顯的區(qū)別在于，DIP 和 SiP 的引腳是直插式的，SOP 的引腳是呈翼狀的表面貼裝式的。其主要優(yōu)點(diǎn)如下：體積小，由于 SOP 與相同引腳數(shù)的 DIP 和 SIP相比，厚度大大降低，引1腳節(jié)距至少減少 50%；與DIP 和 SIP 相比，SOP 衍生的封裝類(lèi)別較多；SOP 的芯片與引腳之間的連線(xiàn)短，寄生電容要比DIP 的小；裸露焊盤(pán)封裝散熱效果更好。

SOP 封裝工藝是一種表面貼裝型（SMD） 封裝制造工藝。SOP 封裝工藝流程為，首先減薄、劃片，然后將IC 芯片粘貼在 SOP 引線(xiàn)框架的載體上，經(jīng)過(guò)烘烤后，鍵合（打線(xiàn)）使芯片與芯片、芯片與內(nèi)引腳相連接，再經(jīng)過(guò)塑封將芯片鍵合絲、內(nèi)引腳等包封，最后通過(guò)后固化、打標(biāo)、電鎮(zhèn)、切筋成型、測(cè)試，完成整個(gè) SOP 生產(chǎn)工藝過(guò)程。

SOP 封裝工藝標(biāo)準(zhǔn)流程如下圖所示。

（1）減?。杭罕辰穑ū炽y）的圓片不減薄。非背金（背銀）的圓片采用粗磨、精磨方法將原始圓片減薄。

（2）劃片：根據(jù)封裝需要，選擇普通藍(lán)膜、DAF (Die Attach Film)膜CDAF ( Conductive Die Attach Film)膜或 UV ( Ultra-violet Rays Fim)膜。目前劃片主要采用金鋼石刀片機(jī)械切割或激光切割工藝。

(3）裝片：采用黏片膠、膠膜片及 UV 膜上芯了種工藝。

（4）鍵合：即打線(xiàn)，焊線(xiàn)有金線(xiàn)、銅線(xiàn)、銀合金線(xiàn)和鋁線(xiàn)等材料，采用超聲波熱鍵合工藝。

（5）塑封：SOP 采用注射式成型工藝。

（6）后固化：使用烘箱對(duì)塑封后的產(chǎn)品進(jìn)行高溫烘烤。

（7）打標(biāo)：在產(chǎn)品正面使用激光打標(biāo)機(jī)生成產(chǎn)品標(biāo)志 （舊稱(chēng)“打印”)。

(8） 電鍍：采用純錫電沉積工藝。錫化后，需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行烘烤。

(9）切筋成型：在切筋成型一體機(jī)上，先沖廢料、切去中筋，然后成型，自勁人管。

(10）測(cè)試：采用管裝或編帶一體化測(cè)試技術(shù)。

審核編輯：劉清