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低功耗藍(lán)牙連接在電動(dòng)工具領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)

RFCRAZY666 ? 來(lái)源:RFCRAZY666 ? 作者:RFCRAZY666 ? 2023-04-19 11:29 ? 次閱讀

近年來(lái),工業(yè)工具制造商已開(kāi)始將無(wú)線連接納入其產(chǎn)品以啟用各種功能,包括通過(guò)手機(jī)App進(jìn)行配置更新、電動(dòng)工具追蹤、用于防盜的地理圍欄、實(shí)時(shí)性能監(jiān)控和OTA升級(jí)。對(duì)于許多客戶來(lái)說(shuō),預(yù)防損失尤其重要,因?yàn)檫@不僅需要更換工具,而且還會(huì)因計(jì)劃外的停機(jī)而降低生產(chǎn)率。 在此,我們重點(diǎn)介紹基于Silicon Labs的智漢科技低功耗藍(lán)牙(BluetoothLE)模塊在工業(yè)電動(dòng)工具領(lǐng)域所常見(jiàn)的各種應(yīng)用案例,該領(lǐng)域即將出現(xiàn)的一些機(jī)會(huì),包括使用藍(lán)牙AoA/AoD和HADM技術(shù)進(jìn)行精確的電動(dòng)工具追蹤,以及使用機(jī)器學(xué)習(xí)來(lái)進(jìn)行預(yù)測(cè)性維護(hù)。

應(yīng)用案例:電動(dòng)工具+低功耗藍(lán)牙連接 根據(jù)功能和系統(tǒng)架構(gòu),工業(yè)工具細(xì)分市場(chǎng)可大致分為三項(xiàng)應(yīng)用領(lǐng)域:

◇ 資產(chǎn)標(biāo)簽

◇ 改造現(xiàn)有工具

◇ 下一代集成設(shè)計(jì)

資產(chǎn)標(biāo)簽是三項(xiàng)應(yīng)用領(lǐng)域中最簡(jiǎn)單的一個(gè),它是將藍(lán)牙模塊與感興趣的工具進(jìn)行關(guān)聯(lián)。藍(lán)牙模塊傳輸有關(guān)工具的狀態(tài)更新信息,使其行蹤能夠被追蹤。第二項(xiàng)應(yīng)用是當(dāng)今大部分工業(yè)工具領(lǐng)域的代表用例,就是在現(xiàn)有的設(shè)備中添加無(wú)線連接功能。在這里,無(wú)線模塊是以網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器(NCP)模式運(yùn)作,并支持工具和智能手機(jī)app之間的雙向通信來(lái)實(shí)現(xiàn)一系列的功能。我們稍后將在本文中討論這些應(yīng)用案例。最后,第三項(xiàng)用例揭示了這個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的未來(lái)趨勢(shì),其中的無(wú)線模塊將能夠處理應(yīng)用程序代碼的要求并實(shí)現(xiàn)無(wú)線連接。以下章節(jié)中將詳細(xì)介紹每一項(xiàng)用例。 資產(chǎn)標(biāo)簽 第一項(xiàng)應(yīng)用利用低功耗藍(lán)牙協(xié)議的廣播功能來(lái)實(shí)現(xiàn)工具追蹤功能。

圖1顯示的是這一應(yīng)用系統(tǒng)框圖,特別是針對(duì)資產(chǎn)標(biāo)簽。在這一示例中,該設(shè)備由在片上系統(tǒng)(SoC)模式下運(yùn)行的單一低功耗藍(lán)牙模塊所組成,其中應(yīng)用程序代碼和無(wú)線協(xié)議棧在主機(jī)處理器上執(zhí)行,然后該設(shè)備將定期傳輸信標(biāo)。該設(shè)備由一顆容量為235mAh的CR2032鈕扣電池供電。假設(shè)電池降額系數(shù)為20%(考慮到鈕扣電池的非最佳峰值電流處理能力以及自放電情況)和1s的傳輸間隔,則平均電流消耗為10μA的系統(tǒng)可達(dá)到兩年的電池壽命。通過(guò)增加傳輸間隔,進(jìn)而利用無(wú)線MCU的低睡眠電流,還可進(jìn)一步延長(zhǎng)電池壽命。例如,如果將傳輸間隔增加到4s,電池壽命可超過(guò)5年。

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圖1:資產(chǎn)標(biāo)簽框圖。

為了啟用追蹤功能,設(shè)備制造商提供了一款具有以下功能的智能手機(jī)app:

◇ 使用信標(biāo)和智能手機(jī)的GPS定位功能,定期更新標(biāo)簽最后所在的位置。

◇ 允許用戶記錄與標(biāo)簽相關(guān)工具的服務(wù)記錄。

◇ 顯示工具狀態(tài),例如“可使用”、“使用中”、“當(dāng)前正在維修”和“遺失”等。

◇ 監(jiān)控鈕扣電池的電池壽命。

利用低功耗藍(lán)牙連接改造現(xiàn)有工具

在第二個(gè)用例中,低功耗藍(lán)牙模塊以NCP模式運(yùn)行,從而實(shí)現(xiàn)工業(yè)工具的無(wú)線連接。這種系統(tǒng)架構(gòu)在當(dāng)今大多數(shù)工業(yè)工具中很常見(jiàn),因?yàn)橹圃焐炭奢p松將藍(lán)牙模塊添加到他們的設(shè)計(jì)中,并通過(guò)UART或SPI接口將其與工具的主處理器連接,而無(wú)需重新設(shè)計(jì)整個(gè)工具電路。另一方面,專(zhuān)用主處理器的使用也適用于許多工具,在這些工具中獨(dú)立低功耗藍(lán)牙模塊無(wú)法滿足應(yīng)用程序代碼對(duì)RAM、閃存、通用輸入輸出(GPIO)和外設(shè)要求。

以下是智漢藍(lán)牙模塊與智能手機(jī)app一起使用時(shí),在該用例中啟用的一些功能:

◇ 特定作業(yè)要求的定制工具設(shè)置。例如,在支持低功耗藍(lán)牙的電鉆中,用戶可以選擇正在執(zhí)行的作業(yè)或正在處理的材料類(lèi)型,而其app也會(huì)自動(dòng)調(diào)整工具設(shè)置,例如作業(yè)開(kāi)始、運(yùn)行和完成階段的速度、啟動(dòng)加速時(shí)間、防倒轉(zhuǎn)保護(hù)控制和其他功能。或者,用戶可以選擇所需的數(shù)值,并將它們保存為工具上的定制設(shè)置。

◇ 查看庫(kù)存并獲取有關(guān)工具性能和診斷信息的報(bào)告。用戶可以獲得有關(guān)其庫(kù)存的實(shí)時(shí)更新,例如工具使用數(shù)據(jù)、性能特征和問(wèn)題,以便在需要時(shí)主動(dòng)安排維護(hù)。

◇ 工具的軟件和固件更新。用戶可以從智能手機(jī)app安排/執(zhí)行無(wú)線(OTA)升級(jí),以解決軟件錯(cuò)誤、安全問(wèn)題并添加功能。

◇ 用于地理圍欄和防盜的工業(yè)工具追蹤功能。用戶可以獲得有關(guān)工具最后所在位置的定期更新,類(lèi)似于資產(chǎn)標(biāo)簽應(yīng)用。該功能可以讓用戶在工具離開(kāi)界定的邊界(例如工作現(xiàn)場(chǎng))時(shí)收到通知。如果需要,該app還可以提供鎖定工具的功能。

圖2顯示了第二個(gè)用例的系統(tǒng)框圖,例如支持低功耗藍(lán)牙的電鉆。低功耗藍(lán)牙模塊支持兩種電源選項(xiàng):主工具電池和CR2032鈕扣電池。在有工具電池的情況下,無(wú)線模塊支持前述所有功能。然而,如果工具電池沒(méi)電或被移除,無(wú)線模塊則繼續(xù)由鈕扣電池供電,但在這種情況下,功能僅限用于追蹤工具的信標(biāo)。由于無(wú)線模塊在NCP模式下運(yùn)行,因此無(wú)線協(xié)議棧在低功耗藍(lán)牙模塊上運(yùn)行,而應(yīng)用程序代碼則在主機(jī)處理器上運(yùn)行。軟件組件,例如Silicon Labs提供的BGAPI協(xié)議,可通過(guò)UART接口用于簡(jiǎn)化應(yīng)用主機(jī)與低功耗藍(lán)牙NCP之間的通信。

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圖2:低功耗藍(lán)牙(BLE)模塊在NCP模式下運(yùn)行的電動(dòng)工具框圖。

下一代集成設(shè)計(jì)

在第三項(xiàng)用例中,低功耗藍(lán)牙模塊在SoC模式下運(yùn)行,而其中應(yīng)用程序代碼和無(wú)線協(xié)議??稍谀K本身上執(zhí)行,使得工具的設(shè)計(jì)集成度更高,降低物料清單(BOM)成本,并延長(zhǎng)某些產(chǎn)品和配置的電池壽命。隨著無(wú)線MCU取得大幅改善,增加更多的內(nèi)存、處理速度、模擬/數(shù)字外設(shè)和專(zhuān)用硬件塊以加速機(jī)器學(xué)習(xí)功能的運(yùn)行,這種較新的工具設(shè)計(jì)系統(tǒng)架構(gòu)即將開(kāi)始流行。

圖3顯示了該用例的框圖,特別是支持低功耗藍(lán)牙的工具電池,其示例規(guī)格如表3所示。在 該實(shí)現(xiàn)中,無(wú)線MCU應(yīng)用程序代碼負(fù)責(zé)電池管理系統(tǒng),并提供與智能手機(jī)app的藍(lán)牙連接。電池管理系統(tǒng)在鋰離子電池中至關(guān)重要,因?yàn)槊總€(gè)電池的充電容量會(huì)受到老化、制造工藝變化和溫度的影響。因此,電池管理系統(tǒng)需要使用外部電池監(jiān)控/均衡電路來(lái)監(jiān)控電池組中各個(gè)電池的溫度、電流、電壓和充電/放電特性。該電池均衡電路可以是有源或無(wú)源,用于優(yōu)化單個(gè)電池的充電和放電循環(huán),從而延長(zhǎng)電池組的使用壽命。以下是低功耗藍(lán)牙模塊與智能手機(jī)app搭配時(shí)所啟用的一些功能:

?使用電壓、電流、溫度傳感器以及電池監(jiān)控/均衡電路來(lái)監(jiān)控電池特性

?定期向用戶更新電池性能特征,例如剩余電池壽命、電池健康狀況和溫度 ?根據(jù)周期性的藍(lán)牙連接記錄,看到電池最新的位置和時(shí)間

?在充電期間,提供有關(guān)電池充電狀態(tài)的更新(低電量、充電完成等)、電池是否在智能手機(jī)的連接范圍內(nèi),以及過(guò)熱問(wèn)題的警報(bào)

?啟動(dòng)電池上閃爍的LED,幫助用戶定位鄰近的電池

?在電池遺失或超出智能手機(jī)連接范圍時(shí),執(zhí)行鎖定或解鎖電池功能 ?執(zhí)行無(wú)線OTA更新以修復(fù)錯(cuò)誤、提高安全性和固件升級(jí)

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圖3:低功耗藍(lán)牙模塊在SoC模式下運(yùn)行的工具框圖。

機(jī)會(huì)

利用藍(lán)牙AoA/AoD和HADM追蹤電動(dòng)工具 電動(dòng)工具追蹤是用戶在建筑工地、工廠、倉(cāng)庫(kù)或車(chē)庫(kù)環(huán)境中所面臨的常見(jiàn)問(wèn)題之一。為了解決這一問(wèn)題,制造商目前提供了一種測(cè)距解決方案,使用接收藍(lán)牙數(shù)據(jù)包的信號(hào)強(qiáng)度來(lái)估計(jì)設(shè)備所在的位置。在無(wú)線通信中,信號(hào)強(qiáng)度的降低理論上是發(fā)射設(shè)備和接收設(shè)備之間距離平方的函數(shù)。因此,通過(guò)利用接收到的信號(hào)強(qiáng)度值,并使用一些復(fù)雜的信號(hào)處理算法,可以估計(jì)兩個(gè)設(shè)備之間的距離。雖然該解決方案實(shí)施起來(lái)相對(duì)簡(jiǎn)單,但其準(zhǔn)確性很大程度上取決于無(wú)線信道的條件。因此,該解決方案的實(shí)際精度通常限于半徑5到10m,其可能不足以滿足上述各種用例。為了解決這一問(wèn)題,藍(lán)牙提供了兩種測(cè)向解決方案:到達(dá)角/出發(fā)角(AoA/AoD)和高精度距離測(cè)量(HADM)。

顧名思義,AoA技術(shù)估計(jì)接收RF信號(hào)的方向,使用接收器天線陣列來(lái)提高測(cè)量精度。包含兩個(gè)或更多這樣的多天線接收器的系統(tǒng),可以通過(guò)利用接收器的角度測(cè)量和所在位置來(lái)執(zhí)行三角測(cè)量,以準(zhǔn)確估計(jì)藍(lán)牙標(biāo)簽的位置,如圖4所示。另一方面,HADM是藍(lán)牙中一種新的測(cè)距技術(shù),它使用飛行時(shí)間或基于相位的測(cè)量來(lái)估計(jì)發(fā)射設(shè)備和接收設(shè)備之間的距離。因此,由三個(gè)或更多接收器所組成的系統(tǒng),可以執(zhí)行如圖4所示的三邊測(cè)量,其中可以利用來(lái)自多個(gè)接收器的距離測(cè)量值來(lái)估計(jì)標(biāo)簽位置。與AoA需要在接收器所在地點(diǎn)使用天線陣列不同,HADM通常只需要單天線解決方案。然而,在出現(xiàn)重大信道障礙(例如多路徑和衰退)的情況下,多天線HADM解決方案可以顯著提高準(zhǔn)確性。為便于使用多個(gè)天線,藍(lán)牙規(guī)范在測(cè)量距離時(shí),支持最多四個(gè)天線路徑,這可能須在發(fā)射器接收器節(jié)點(diǎn)上執(zhí)行1×4或2×2的天線配置。

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圖4:三角測(cè)量和三邊測(cè)量技術(shù)。

使用AoA執(zhí)行工具追蹤,需要將天線陣列安裝在工廠或建筑工地的天花板上。這些陣列可以是現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施(例如接入點(diǎn))的一部分,且目前能夠?qū)崟r(shí)追蹤多達(dá)500個(gè)工具。另一方面,一項(xiàng)簡(jiǎn)單的、基于HADM單接收器的工具追蹤器,可以為用戶提供有關(guān)工具距離遠(yuǎn)近的信息,而無(wú)需提供太多有關(guān)方向性的信息。然而,通過(guò)結(jié)合AoA和HADM技術(shù),用戶只需使用一個(gè)接收器即可確定工具的精確位置。例如,同時(shí)支持AoA和HADM的手持式工具追蹤器可以將AoA所提供的方位角和仰角與HADM所返回的距離參數(shù)相結(jié)合,以精確指示工具所在的方向以及深度場(chǎng)。這種方法可以讓工具追蹤解決方案達(dá)到亞米級(jí)的精度,從而顯著改善上述場(chǎng)景中的用戶體驗(yàn)。

預(yù)測(cè)性維護(hù)

工具維護(hù)是工業(yè)工具領(lǐng)域的一個(gè)重要課題。大多數(shù)用戶目前都會(huì)安排定期維護(hù)或在遇到問(wèn)題時(shí)進(jìn)行維護(hù)。為工具添加預(yù)測(cè)性維護(hù)功能,可以讓用戶根據(jù)使用特性安排維護(hù),從而節(jié)省定期維護(hù)成本,同時(shí)確保工具在需要時(shí)得到維修。圖5顯示了兩種不同的預(yù)測(cè)性維護(hù)系統(tǒng)架構(gòu),可以將無(wú)線功能集成到工業(yè)工具中執(zhí)行。

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圖5:工業(yè)工具領(lǐng)域的預(yù)測(cè)性維護(hù)。

在第一種基于云的架構(gòu)中,無(wú)線模塊用于通過(guò)網(wǎng)關(guān)定期將表征工具性能的各種傳感器數(shù)據(jù)上傳到云端。因此,用戶可依據(jù)傳感器數(shù)據(jù)執(zhí)行復(fù)雜的信號(hào)處理和機(jī)器學(xué)習(xí)算法,預(yù)測(cè)下次何時(shí)進(jìn)行工具維護(hù)。雖然這種方法有利于研究工具的老化現(xiàn)象和相關(guān)性能下降的問(wèn)題,但如需解決間歇性故障和日后可能出現(xiàn)的系統(tǒng)問(wèn)題,則需要以更高的頻率傳輸工具數(shù)據(jù),以至于對(duì)其電池壽命產(chǎn)生負(fù)面影響。工具制造商可以通過(guò)增加電池容量來(lái)克服這一限制,但這會(huì)帶來(lái)更高的BOM成本和增加產(chǎn)品的尺寸。

圖5顯示的第二種基于邊緣運(yùn)行的系統(tǒng)架構(gòu)可以解決這個(gè)問(wèn)題,它可以在嵌入式MCU上實(shí)現(xiàn)邊緣智能,從而在傳輸間隔之間監(jiān)控工具的性能。嵌入式機(jī)器學(xué)習(xí)模型能夠加以訓(xùn)練,通過(guò)分析振動(dòng)、聲學(xué)和溫度數(shù)據(jù)來(lái)檢測(cè)運(yùn)行時(shí)發(fā)生的故障,并且可以在識(shí)別到任何異常的測(cè)量數(shù)據(jù)時(shí)發(fā)送警報(bào)消息。該模型也可加以訓(xùn)練用來(lái)檢測(cè)數(shù)據(jù)中的特定模式以識(shí)別目標(biāo)故障,或者可根據(jù)理想的工具性能特征進(jìn)行建模,以檢測(cè)性能中的任何偏差。由于該模型是在嵌入式平臺(tái)上執(zhí)行,因此與基于云的分析相比,其性能預(yù)計(jì)會(huì)受到限制。然而,由于此架構(gòu)旨在降低數(shù)據(jù)傳輸頻率以延長(zhǎng)電池壽命,因此所采用擴(kuò)展模型的預(yù)測(cè)精度只須大于95%就可滿足上述用例。此外,最近在嵌入式硬件方面的演進(jìn)可以加速機(jī)器學(xué)習(xí)操作,加上為此類(lèi)操作提供的所需軟件和工具支持,使制造商更容易將此功能集成到他們的產(chǎn)品中。

低功耗藍(lán)牙無(wú)線模塊

總而言之,為傳統(tǒng)工業(yè)電動(dòng)工具增加無(wú)線功能有以下幾項(xiàng)優(yōu)勢(shì):基于作業(yè)要求的靈活工具配置、高度精確的工具追蹤、實(shí)時(shí)性能監(jiān)控、無(wú)線OTA升級(jí)軟件和固件等等。為此,智漢科技提供了種類(lèi)多元的產(chǎn)品,以高性價(jià)比實(shí)現(xiàn)此類(lèi)型的解決方案。我們的產(chǎn)品包括具備集成天線的藍(lán)牙模塊,以減少開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本。

智漢科技以BG22 SoC系列的EFR32BG22C224F512IM40設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)了一款低功耗藍(lán)牙模塊 RC224AM和RC224AS,該兩款模塊都集成了一個(gè)ARM Cortex-M33核心,它的運(yùn)行頻率高達(dá)76.8 MHz,包含352kB Flash (512k品種可用)和32kB RAM。它還有一個(gè)獨(dú)立的Cortex-M0+內(nèi)核驅(qū)動(dòng)藍(lán)牙無(wú)線電子系統(tǒng),這使得M33和足夠的內(nèi)存可用來(lái)處理應(yīng)用程序和數(shù)據(jù)處理算法。這使Project Epidet能夠獲得檢測(cè)各種各樣類(lèi)型所需數(shù)據(jù)的頻率和分辨率,在設(shè)備上本地處理所有數(shù)據(jù),并利用藍(lán)牙無(wú)線電發(fā)送結(jié)案結(jié)果,并向管理人員提供必要的更新,并通過(guò)云進(jìn)行記錄和進(jìn)一步分析。

RC224AM/S為用戶無(wú)需考慮RF設(shè)計(jì)即可提供完整的RF解決方案,從而縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。且充分利用EFR32BG22的功能和外圍器件,可以為要求苛刻的應(yīng)用提供保障與支持,同時(shí)簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)并降低了BOM成本。 針對(duì)資產(chǎn)標(biāo)簽設(shè)備的能耗設(shè)計(jì)RC224AS為資產(chǎn)標(biāo)簽應(yīng)用設(shè)計(jì)權(quán)衡了尺寸、功耗、電池類(lèi)型和形狀等因素。設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)部分是由BG22 SoC的低功耗驅(qū)動(dòng)的,因?yàn)樗\(yùn)行應(yīng)用程序并通過(guò)優(yōu)化的低功耗藍(lán)牙連接處理周期性傳輸,結(jié)合各種傳感器、信號(hào)鏈上的組件和存儲(chǔ)數(shù)據(jù)樣本所需的外部EEPROM的功耗。數(shù)據(jù)采集是電力消耗預(yù)算的重要組成部分。需要巧妙的技術(shù)和優(yōu)化來(lái)避免在默認(rèn)情況下持續(xù)監(jiān)控所有傳感器,從而降低設(shè)備的平均功耗。同時(shí)也需要提供一種方便的方式給設(shè)備中的電池充電。

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最大限度延長(zhǎng)應(yīng)用的電池壽命的關(guān)鍵是,RC224AS在活躍時(shí)每兆赫僅消耗27uA,在最低睡眠狀態(tài)下工作為1.2uA。這款電源優(yōu)化設(shè)備提供了5種能量模式:EM0(完全運(yùn)行)、EM1(睡眠)、EM2(深度睡眠)、EM3(停止)和EM4(關(guān)閉)。根據(jù)不同的模式,可以啟用或禁用各種架構(gòu)組件,使系統(tǒng)能夠優(yōu)化設(shè)備的總體功率預(yù)算。此外,利用傳感器中斷和藍(lán)牙功能,最大限度地減少TX/RX時(shí)間節(jié)省整體電力。RFSense是EFR32無(wú)線MCU系列設(shè)備的另一個(gè)獨(dú)特功能,可以從EM2甚至EM4電源模式“喚醒”MCU,進(jìn)一步為設(shè)備節(jié)省電力。嵌入智漢科技的從機(jī)透?jìng)鲄f(xié)議程序,可實(shí)現(xiàn)AT指令串口通信:用戶MCU可以通過(guò) RC224AM/S 的通用串口和移動(dòng)設(shè)備進(jìn)行雙向通訊,用戶也可以通過(guò)特定的串口 AT 指令,對(duì)某些通訊參數(shù)進(jìn)行管理控制。用戶數(shù)據(jù)的具體含義由上層應(yīng)用程序自行定義。移動(dòng)設(shè)備可以通過(guò) APP 對(duì) RC224AM/S 進(jìn)行寫(xiě)操作,寫(xiě)入的數(shù)據(jù)將通過(guò)串口發(fā)送給用戶的 MCU。RC224AM/S 收到來(lái)自用戶 MCU 串口的數(shù)據(jù)包后,將自動(dòng)轉(zhuǎn)發(fā)給移動(dòng)設(shè)備。 用戶使用 RC224AM/S 從機(jī)透?jìng)髂K可自行配置普通BLE模式、Beacon和Eddystone模式,支持AT指令調(diào)整藍(lán)牙連接間隔,控制不同的轉(zhuǎn)發(fā)速率;還能調(diào)整發(fā)射功率、修改廣播間隔、修改串口波特率等參數(shù)。

與當(dāng)今市場(chǎng)上的其他產(chǎn)品相比,Silicon Labs的無(wú)線MCU具有最低的運(yùn)行電流和睡眠電流,可以顯著提高工業(yè)工具的電池壽命。Silicon Labs研究了執(zhí)行精確工具追蹤系統(tǒng)時(shí)所遇到的各種挑戰(zhàn),其中涉及使用RSSI和藍(lán)牙AoA技術(shù),并進(jìn)行大量的建模、實(shí)驗(yàn)和實(shí)時(shí)工具追蹤,同時(shí)研究該領(lǐng)域即將推出的各種技術(shù)。silicon labs以參考設(shè)計(jì)、應(yīng)用說(shuō)明和程序代碼用例的方式提供了大量的文檔,使客戶易于在其產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)這項(xiàng)技術(shù)。最后,Silicon Labs提供強(qiáng)化的安全選項(xiàng),包括IP保護(hù)和防止惡意篡改,涵蓋無(wú)線OTA升級(jí)和物理接近的聯(lián)機(jī)安全。

審核編輯黃宇

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