0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

全面擁抱中央計算,芯馳開啟“全芯智能”時代

芯馳科技SemiDrive ? 來源:芯馳科技SemiDrive ? 2023-04-20 11:16 ? 次閱讀

4月19日,全場景智能車芯領(lǐng)導(dǎo)者芯馳科技在上海國際汽車展覽會舉行以“擁抱中央計算開啟‘全芯智能’時代”為主題的春季發(fā)布會。芯馳科技CEO程泰毅表示,我們正處于汽車智能化的飛躍時期,車廠、Tier1 和芯片企業(yè)正從單純的供應(yīng)關(guān)系走向共同規(guī)劃、共同定義、共同開發(fā)的共贏合作方式。芯馳科技董事長張強攜芯馳第二代中央計算架構(gòu)SCCA2.0正式亮相,SCCA2.0將助力車廠更快向中央計算架構(gòu)演進。芯馳科技聯(lián)合創(chuàng)始人、董事仇雨菁帶來重磅升級的全場景座艙芯片X9SP和集成度最高的L2+單芯片量產(chǎn)解決方案V9P。

中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟聯(lián)席理事長董揚、上汽大眾智能網(wǎng)聯(lián)研發(fā)高級總監(jiān)朱麗敏、德賽西威高級副總裁徐建、東軟睿馳副總經(jīng)理劉威、Unity中國總裁兼首席執(zhí)行官張俊波、安謀科技智能物聯(lián)及汽車業(yè)務(wù)線負責人趙永超、中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長楊中平、中國電動汽車百人會副秘書長師建華、國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心副總經(jīng)理鄒廣才等重磅嘉賓親臨現(xiàn)場為芯馳打call,充分肯定了芯馳作為全場景車芯引領(lǐng)者,為汽車智能化做出的推動力量。

開場嘉賓董揚對芯馳給予厚望,“芯馳作為汽車芯片行業(yè)的排頭兵,已經(jīng)和很多企業(yè)有密切的合作,有很多很好的成果,我們期待芯馳給大家?guī)砀玫男酒透嗟膽?yīng)用!”朱麗敏表示,上汽大眾和芯馳有著非常好的合作關(guān)系,聯(lián)合推動了新產(chǎn)品項目落地,并將繼續(xù)加深合作,希望通過共同規(guī)劃,一起定義未來智能汽車產(chǎn)品。張俊波表示,芯馳科技是國內(nèi)最出色的車規(guī)芯片廠商之一,Unity和芯馳的軟硬結(jié)合可以更好地服務(wù)車企。趙永超提到,看好芯馳作為中國汽車芯片領(lǐng)軍企業(yè)的先發(fā)和領(lǐng)跑優(yōu)勢,雙方在高端車規(guī)級芯片領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)攜手同行、深化合作。

此次芯馳發(fā)布的高性能高可靠車規(guī)處理器X9SP和V9P已經(jīng)達到全球一流水平,并分別與德賽西威、東軟睿馳進行全球首發(fā)。各位嘉賓一同上臺點亮,和芯馳開啟“全芯智能”時代。

全面擁抱中央計算

芯馳在智能座艙、智能駕駛、智能網(wǎng)關(guān)和智能車控四大核心域控不斷升級的基礎(chǔ)上,和汽車行業(yè)一起展開跨域融合的探索,全面擁抱中央計算。

芯馳在2022年4月率先發(fā)布中央計算架構(gòu)SCCA1.0以來,相繼推出了面向中央計算架構(gòu)的E3高性能高可靠多核MCU和用于高性能車載HPC的G9H處理器。今天,芯馳科技正式發(fā)布第二代中央計算架構(gòu)SCCA2.0,并推出全新的X9SP和V9P處理器,實現(xiàn)架構(gòu)和性能的全面升級。芯馳在車展現(xiàn)場采用可視化的透明汽車模型,向業(yè)界展示了SCCA2.0中央計算架構(gòu)的6個核心單元在車內(nèi)的部署,并且還同時展出了這些核心單元基于芯馳處理器和MCU的實現(xiàn)方案。

高性能中央計算單元:采用高性能X9、V9處理器作為開放式計算核心,并集成G9和E3用于高可靠運算,CPU總算力達到300KDMIPS,作為未來汽車的大腦,實現(xiàn)智能座艙、自動駕駛、整車的車身控制,并提供高速網(wǎng)絡(luò)交互和存儲共享服務(wù)等功能,未來芯馳將持續(xù)升級,把上述功能逐步集成到一顆芯片上

高可靠智能車控單元:采用G9處理器和E3 MCU構(gòu)成的高性能智能車控單元(Vehicle HPC)作為底盤域+動力域的集成控制器,實現(xiàn)底盤和動力的融合和智能操控

4個區(qū)域控制器:以高性能高可靠的E3多核MCU為核心,實現(xiàn)在車內(nèi)四個物理區(qū)域內(nèi)的數(shù)據(jù)交互和各項控制功能

6個核心單元之間采用10G/1Gbps高性能車載以太網(wǎng)實現(xiàn)互聯(lián),并采用冗余架構(gòu),既確保了低延遲高流量的數(shù)據(jù)交換,又能確保安全性

“全芯智能”升級

正是由于全場景的布局,芯馳才能在芯片企業(yè)中脫穎而出。在滿足車規(guī)質(zhì)量和汽車行業(yè)特有規(guī)律的前提下,芯馳保持行業(yè)領(lǐng)先速度,每年進行產(chǎn)品迭代。

全場景座艙處理器 X9SP

X9SP是面向未來主流智能座艙應(yīng)用的全場景座艙處理器X9SP,是當前正在火熱量產(chǎn)中的X9座艙處理器家族的新成員。當天,德賽西威與芯馳簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,將全球首發(fā)X9SP。

比起前代X9HP,X9SP處理器CPU性能提升2倍,GPU性能提升1.6倍,還集成了全新的NPU,更好地支持DMS、OMS、APA等功能。

12核Arm Cortex-A55處理器,100KDMIPS

Imagination PowerVR 3D GPU, 220GFLOPS

針對汽車應(yīng)用場景優(yōu)化的Arm Zhouyi X1 NPU, 8 TOPS

車規(guī)級ISP,高達1Gpixel/s圖像處理能力,支持800萬像素攝像頭輸入

在性能顯著提升的同時,X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和軟件兼容,一個月即可從X9HP平滑升級至X9SP,僅需9個月左右就可實現(xiàn)車型快速量產(chǎn),最大程度優(yōu)化成本,并同時大大降低研發(fā)投入。

智能駕駛處理器 V9P:集成度最高的 L2+單芯片量產(chǎn)解決方案

V9P是針對行泊一體ADAS域控制器專門設(shè)計的新一代車規(guī)處理器,具有高性能和高集成特點。CPU性能高達70KDMIPS,GPU達200GFLOPS,整體AI性能高達20TOPS,在單個芯片上即可實現(xiàn)AEB(自動緊急剎車)、ACC(自適應(yīng)巡航)、LKA(車道保持)等主流L2+ ADAS的各項功能和輔助泊車、記憶泊車功能,并能集成行車記錄儀和高清360環(huán)視。V9P內(nèi)置獨立安全島,無需外置MCU便可實現(xiàn)真正的單芯片行泊一體方案,有效地節(jié)約系統(tǒng)成本。當天,芯馳與東軟睿馳聯(lián)合宣布,將由東軟睿馳全球首發(fā)V9P。

與Arm China聯(lián)合定制高性能Zhouyi X1 NPU,整體算力高達20TOPS

8核Arm Cortex-A55 CPU, 70K DMIPS

Imagination PowerVR 3D GPU, 200GFLOPS

車規(guī)級ISP模塊,高達1Gpixel/s圖像處理能力,支持800萬像素攝像頭輸入

安全是汽車的第一要義。X9SP和V9P以嚴苛的車規(guī)標準設(shè)計和生產(chǎn),滿足AEC-Q100 Grade 2可靠性要求。X9SP和V9P均內(nèi)置獨立安全島,集成可靠雙核鎖步Cortex-R5F CPU,主頻高達800MHz,診斷覆蓋率滿足ISO26262 ASIL D功能安全要求。

國際領(lǐng)先的認證機構(gòu)萊茵技術(shù)(上海)有限公司執(zhí)行董事Lutz Frankholz(陸勛海)在發(fā)布會當天發(fā)來賀詞,“祝賀芯馳成功建立ISO 26262 ASIL D汽車功能安全管理體系并獲得ISO 26262 ASIL B汽車功能安全產(chǎn)品認證,這意味著芯馳在汽車安全保障方面達到了最嚴格的要求,充分展示了芯馳在汽車安全產(chǎn)品開發(fā)和管理的強大能力?!?/p>

X9SP和V9P將于此次車展后陸續(xù)向客戶開放樣品和開發(fā)板申請,并將于今年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。

無生態(tài)、不量產(chǎn)

高度融合的中央計算需要以全面打通的生態(tài)為前提。目前,芯馳與超過200家生態(tài)合作伙伴構(gòu)建了完善的汽車生態(tài)圈,包括底層的基礎(chǔ)軟件、操作系統(tǒng),各種工具鏈、中間件以及上層的應(yīng)用、算法和解決方案等,能夠提供車規(guī)級全棧軟件支持,最終實現(xiàn)對中央計算架構(gòu)的支撐,顯著減少客戶的評估和開發(fā)時間,有效幫助客戶節(jié)省成本和時間。

例如,在智能座艙領(lǐng)域,國內(nèi)外眾多領(lǐng)先的汽車軟件生態(tài)合作伙伴如QNX、Unity、Kanzi、QT、AliOS、梧桐車聯(lián)、天瞳等都已在芯馳X9產(chǎn)品上完成了適配,芯馳是QNX首個也是目前唯一進入其BSP官方支持列表的國內(nèi)芯片公司。同時,誠邁、光庭、新途等方案商可以為芯片提供完整的軟硬件方案和設(shè)計服務(wù),幫助客戶更快實現(xiàn)量產(chǎn)。

未來,芯馳科技將在全場景的布局下持續(xù)升級新產(chǎn)品,迭代中央計算架構(gòu),攜手更多的車企、Tier1和生態(tài)合作伙伴,推動智能汽車產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展。

審核編輯 :李倩

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 處理器
    +關(guān)注

    關(guān)注

    68

    文章

    19100

    瀏覽量

    228814
  • mcu
    mcu
    +關(guān)注

    關(guān)注

    146

    文章

    16885

    瀏覽量

    349919
  • 芯馳科技
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2

    文章

    155

    瀏覽量

    6347

原文標題:全面擁抱中央計算,芯馳開啟“全芯智能”時代

文章出處:【微信號:SemiDrive,微信公眾號:芯馳科技SemiDrive】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    科技引領(lǐng)車規(guī)芯片市場,加速智能化進程

    在2024年的智能出行領(lǐng)域,科技憑借其卓越的創(chuàng)新能力與穩(wěn)定的量產(chǎn)能力,持續(xù)在智能座艙與智能車控等核心領(lǐng)域展現(xiàn)領(lǐng)導(dǎo)地位。截至今年7月,
    的頭像 發(fā)表于 08-14 11:37 ?1267次閱讀

    科技與IAR宣布進一步擴大合作

    全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR與全場景智能引領(lǐng)者科技宣布進一步擴大合作,最新版IAR Embedded Workbench for Arm已
    的頭像 發(fā)表于 07-11 15:55 ?540次閱讀

    立锜科技聯(lián)合科技打造新一代智能座艙應(yīng)用

    模擬IC 設(shè)計公司立锜科技與車規(guī)芯片企業(yè)科技攜手合作,針對科技X9 系列芯片,量身定制高整合車用電源管理解決方案,為智能座艙應(yīng)用提供
    的頭像 發(fā)表于 06-11 10:45 ?734次閱讀

    G9H SoC與博世CS600電源方案的創(chuàng)新結(jié)合

    作為全場景智能的領(lǐng)軍企業(yè),科技專注于研發(fā)高性能、高可靠的車規(guī)芯片,涵蓋智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)
    的頭像 發(fā)表于 05-23 09:38 ?377次閱讀

    科技與博世半導(dǎo)體攜手打造高性能中央網(wǎng)關(guān)SoC電源解決方案

    在2024年北京車展上,博世半導(dǎo)體與科技共同展出了一款由雙方合作開發(fā)的參考設(shè)計板。
    的頭像 發(fā)表于 05-22 09:33 ?764次閱讀
    <b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>馳</b>科技與博世半導(dǎo)體攜手打造高性能<b class='flag-5'>中央</b>網(wǎng)關(guān)SoC電源解決方案

    東軟睿科技聯(lián)合展出中央計算單元X-Center 2.0

    東軟睿科技聯(lián)合展出的中央計算單元X-Center 2.0在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。
    的頭像 發(fā)表于 05-09 15:21 ?694次閱讀

    京東方精電協(xié)同打造“一多屏”智能座艙,登陸北京車展演繹互聯(lián)新生態(tài)

    京東方精電與科技聯(lián)合打造的“一多屏”智能座艙產(chǎn)品在車展亮相。
    的頭像 發(fā)表于 05-09 15:10 ?1304次閱讀

    科技推出“1+N”中央計算+區(qū)域控制架構(gòu),引領(lǐng)智行時代

    4月25日,科技在北京國際汽車展覽會上召開2024春季發(fā)布會,重磅發(fā)布新一代中央處理器和區(qū)域控制器車規(guī)芯片產(chǎn)品家族。
    的頭像 發(fā)表于 04-26 09:36 ?458次閱讀
    <b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>馳</b>科技推出“1+N”<b class='flag-5'>中央</b><b class='flag-5'>計算</b>+區(qū)域控制架構(gòu),引領(lǐng)智行<b class='flag-5'>時代</b>

    科技與TASKING達合作,全面賦能E3系列高性能車規(guī)MCU工具鏈

    4月18日,塔斯金信息技術(shù)(上海)有限公司(以下簡稱TASKING)與科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將在科技E3系列高性能MCU工具鏈領(lǐng)域展開
    的頭像 發(fā)表于 04-19 11:48 ?798次閱讀
    <b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>馳</b>科技與TASKING達合作,<b class='flag-5'>全面</b>賦能E3系列高性能車規(guī)MCU工具鏈

    【米爾-D9360商顯板試用評測】米爾-D9360商顯板開發(fā)環(huán)境搭建

    首先感謝米爾科技&發(fā)燒友給予的測試米爾-D9360商顯板的機會。 一、硬件介紹 米爾-D9360商顯板搭載的SoC為D9360。 是
    發(fā)表于 04-09 22:39

    科技與羅姆面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計“REF66004”

    科技與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計“REF66004”。該參考設(shè)計主要覆蓋科技的
    的頭像 發(fā)表于 03-28 15:23 ?1215次閱讀
    <b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>馳</b>科技與羅姆面向<b class='flag-5'>智能</b>座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計“REF66004”

    科技與東軟睿攜手共建智能網(wǎng)聯(lián)汽車生態(tài)圈

    近日,蘇州國科技股份有限公司(簡稱“國科技”)與東軟睿汽車技術(shù)(上海)有限公司(簡稱“東軟睿”)宣布達成戰(zhàn)略合作。此次合作旨在共同推動智能
    的頭像 發(fā)表于 02-03 10:07 ?754次閱讀

    科技全場景智能賦能智慧出行

    12月7-9日,第五屆世界新能源汽車大會(WNEVC 2023)在海南·海口召開,全場景智能引領(lǐng)者科技受邀參展,副總裁陳蜀杰分別出席“國際汽車領(lǐng)域投資貿(mào)易發(fā)展”和“軟件定義汽車
    的頭像 發(fā)表于 12-12 09:45 ?1270次閱讀

    科技:四合一,賦車以魂,更多車廠的放“”之選

    借助芯片突破傳統(tǒng)汽車智能化的局限,科技以“四合一,賦車以魂”的獨特策略,推出了覆蓋智能座艙、智能
    的頭像 發(fā)表于 12-11 14:04 ?674次閱讀

    科技與明然科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

    11月29日,科技與明然科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,基于高性能、高可靠車規(guī)芯片產(chǎn)品,雙方將持續(xù)推進汽車底盤域、車身域、動力域產(chǎn)品的研發(fā)創(chuàng)新與量產(chǎn)應(yīng)用。
    的頭像 發(fā)表于 11-30 10:27 ?682次閱讀