關(guān)于電阻器切割工程的必要性
厚膜貼片電阻器各層由絲網(wǎng)印刷形成。氧化鋁電路板上一次形成幾百個(gè)電阻體，所以印刷狀態(tài)下多少存在偏差。即阻值存在偏差。
如果取有阻值偏差的芯片，只能得到部分的目標(biāo)阻值。
因此需要實(shí)施調(diào)整阻值的“激光切割”工程。
什么叫激光切割
激光切割是指對(duì)每個(gè)電阻體進(jìn)行測(cè)定并用激光切割形成目標(biāo)阻值，同時(shí)減少偏差的工程。最初應(yīng)印刷比目標(biāo)阻值小的電阻體。通過(guò)在電阻體內(nèi)加入切割工藝，使電流通路變窄，阻值變大。
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