傳Arm擬親自下場造芯，探索IP業(yè)務(wù)新模式，芯片市場格局重塑？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）日前，有外媒援引消息人士的爆料稱，軟銀集團旗下芯片設(shè)計公司Arm將與制造伙伴合作開發(fā)自家半導(dǎo)體。此舉的目的大概有兩個：其一是拉升Arm在今年晚些時間可能開啟的IPO的估值，并找到一個新的業(yè)務(wù)增長在后續(xù)持續(xù)推動公司成長；其二是幫助產(chǎn)業(yè)打造更先進的半導(dǎo)體芯片。

從表面來看，Arm此舉可能會造成和客戶之間有競爭關(guān)系。不過，據(jù)悉Arm通常將其藍圖設(shè)計出售給芯片制造商，而非直接參與半導(dǎo)體開發(fā)、生產(chǎn)和競爭。另有知情人士爆料稱，Arm公司內(nèi)部已經(jīng)成立一個新的“解決方案工程”團隊，負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)新的原型芯片開發(fā)。

賣鏟人絕不挖礦？

在全球芯片產(chǎn)業(yè)里，Arm有著超然的地位，尤其是在智能手機和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。根據(jù)分析公司New Street Research的數(shù)據(jù)，Arm在智能手機處理器市場的市占比高達99%，也有數(shù)據(jù)指出是99.9%；在物聯(lián)網(wǎng)處理器市場，Arm內(nèi)核的市占比也超過了90%。

同時，Arm架構(gòu)也在進入新的領(lǐng)域。比如在筆記本電腦處理器市場，據(jù)市場研究機構(gòu) Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，2022年Arm架構(gòu)在該市場的份額已經(jīng)上升到了12.8%，預(yù)計到2027年會進一步翻一番，市占比達到25.3%。作為筆記本電腦處理器，相較于x86架構(gòu)，Arm架構(gòu)具有多項優(yōu)勢，比如功耗低、發(fā)熱低、主板設(shè)計簡單、成本低等。因此，高通和蘋果都是積極的推動者。

另外，Arm架構(gòu)在服務(wù)器市場的成績也很不錯，并有著很高的未來增長潛力。

不過，在過往無論是哪個領(lǐng)域的控制器或者處理器，Arm公司都只是提供IP內(nèi)核和處理器架構(gòu)，芯片開發(fā)的工作都是交由客戶自己完成。據(jù)悉，目前Arm芯片設(shè)計部門已經(jīng)開展工作，該公司此前已同三星電子和臺積電等合作伙伴打造部分測試芯片，主要目的是使軟件開發(fā)人員熟悉新產(chǎn)品。

在芯片設(shè)計領(lǐng)域，Arm過往的定義是賣鏟人，如今賣鏟人也要上山挖礦了嗎？

對于Arm公司后續(xù)的動作，目前行業(yè)觀點并不統(tǒng)一。更多的人是認(rèn)為，生態(tài)是Arm架構(gòu)成功的根基，下游廣泛的客戶對于Arm架構(gòu)創(chuàng)新至關(guān)重要，Arm公司斷然不會做丟了西瓜撿芝麻的行為。因此，從這個觀點出發(fā)，Arm公司的新業(yè)務(wù)將停止在芯片藍圖這一步，依然保持自己的“中立”地位。當(dāng)然，即便如此，Arm公司的身份也會發(fā)生一些細(xì)微的變化，從傳統(tǒng)的IP方案商多了一項設(shè)計服務(wù)。

目前，在Arm公司的官網(wǎng)上，我們除了能夠找到各種IP內(nèi)核和架構(gòu)以外，也有一些開發(fā)服務(wù)，主要是提供工具和軟件支持，以加速客戶的創(chuàng)新。

而芯片藍圖的全名是芯片設(shè)計藍圖，是開發(fā)人員借助EDA工具和IP完成芯片制造之前的設(shè)計，所要完成的工作包括芯片架構(gòu)規(guī)劃、IP選型、前端設(shè)計、DFT、驗證、物理設(shè)計、版圖，然后客戶只需要流片、封裝和測試就能夠拿到具體的芯片。

很顯然，如果從服務(wù)客戶的角度來看，這是一種近乎于Turnkey的解決方案。

當(dāng)然，也有分析觀點認(rèn)為，就像谷歌公司有了安卓系統(tǒng)要做Pixel手機，以及微軟有了Windows系統(tǒng)之后要做Surface筆記本電腦一樣，Arm公司擁有最頂級的IP內(nèi)核肯定也想在更大的芯片市場取得成功。而這些核心資源的一個共同點是在行業(yè)內(nèi)的可替代性很低。

不過，考慮到Arm公司的定位，在結(jié)合知情人士的爆料來看，該公司更進一步直接出售芯片的可能性很小。如果不是這樣，那么Arm就是在將自己的客戶推向RISC-V，一旦產(chǎn)生競爭關(guān)系，Arm公司的客戶包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等預(yù)計都可能加大對RISC-V的投資，以備不時之需。

因此，最大的可能是Arm公司多了一項服務(wù)，通過開發(fā)芯片原型，幫助客戶提升開發(fā)的效率。這些芯片原型設(shè)計不會單獨授權(quán)給某一個客戶，并且規(guī)模可能也不會到達智能手機處理器或者PC處理器的級別，而是讓IDM公司更好地理解自己的新IP和新架構(gòu)。

考慮到Arm公司的體量和市場影響力，預(yù)計物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域受到的沖擊最大。相較于生態(tài)還很薄弱的RISC-V架構(gòu)，有了芯片原型作為參考，Arm架構(gòu)將更具性價比。同時，芯片廠商的精力可以更多地投入到差異化設(shè)計里面，有望推動物聯(lián)網(wǎng)芯片進一步百花齊放。同時，知情人士稱，Arm公司希望從性能和安全性上給現(xiàn)有芯片帶來全面的提升，這一點是非常利好終端用戶的。

Arm也有焦慮

從IP服務(wù)到芯片原型，Arm公司確實是在求變，說明Arm公司感受到了危機，并且想要在IPO講出更好的成長故事。

近日，IPnest發(fā)布了“設(shè)計 IP 報告（2023年4月版）”，從類別（ CPU、DSP、GPU 和 ISP、有線接口、SRAM 內(nèi)存編譯器、閃存編譯器、庫和 I/O、AMS、無線接口、基礎(chǔ)設(shè)施和雜項數(shù)字）和性質(zhì)（許可和版稅）兩方面對全球設(shè)計IP方案商進行了分析。

設(shè)計IP方案商營收增長，圖源：IPnest

數(shù)據(jù)顯示，Arm在2022年營收增長了24.5%，在前五大廠商中僅次于Alphawave，比Synopsys和Cadence的表現(xiàn)更好。

不過，IPnest在報告中指出，如果將時間線拉長，從2016年到2022年，這期間全球 IP 市場增長了94.8%。但在具體廠商層面，2016年-2022年Arm公司的增速是低于行業(yè)平均水平的。與之相比，排名第二的Synopsys在此期間增長了194%，排名第三的Cadence增長了203% 。因此，實際上從2016年到2022年Arm公司的市占比是下降的，從2016年的48.1% 下降了2022年的41%，而 Synopsys 從 13.1% 上升到 22%，Cadence 從 3.4% 上升到 5.4%。

從年復(fù)合增長來看，2016年-2022年Arm公司的年復(fù)合增長率為8.9%， Synopsys的年復(fù)合增長率為19.7%，Cadence則是20.3%。

當(dāng)然，Arm公司的賺錢能力是毋庸置疑的，2022年該公司在版稅收入方面依然高居市場第一，占比高達60.8%。

設(shè)計IP方案商版稅收入，圖源：IPnest

不過，如果從IP許可數(shù)量來看，目前Synopsys已經(jīng)超越了Arm。

設(shè)計IP方案商許可數(shù)，圖源：IPnest

對于Arm而言，其賺錢能力是受到認(rèn)可的。不過，2023年很難說是一個半導(dǎo)體公司上市的好時機。從各方面的數(shù)據(jù)都能夠看出，2023年半導(dǎo)體行業(yè)處在一個下行周期里。根據(jù)此前的外媒報道，Arm的IPO估值預(yù)計會在300億美元到700億美元之間，這是一個跨度非常大的區(qū)間。目前，Arm不僅在整個設(shè)計IP市場的市占比在走低，RISC-V帶來的沖擊也是不容忽視的。Semico數(shù)據(jù)顯示，截至2027年，包含RISC-V技術(shù)的芯片數(shù)量將以每年73.6%的速度增長，屆時將生產(chǎn)約250億顆AI芯片，收入達2910億美元。

并且，我們還需要看到當(dāng)前智能手機市場的糟糕情況。近日，Canalys發(fā)布的2023年第一季度的全球智能手機市場報告顯示，全球智能手機出貨量同比下跌12%，這已經(jīng)是連續(xù)第五個季度出現(xiàn)下跌。

當(dāng)然，Arm背后的母公司軟銀是非常需要Arm上市帶來改變的，可以說是迫切需要。那么種種因素疊加在一起，Arm需要講出一個全新的故事，以抵消這些市場噪聲，達到一個高估值。如今來看，更深入地參與芯片設(shè)計，對于Arm來說是一個略顯激進，但又很合理的選擇。

寫在最后

近一段時間以來，Arm上市引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。在上市時間被指可能是今年晚些時候之后，外界對Arm上市的評論有不少消極的噪聲，包括產(chǎn)業(yè)下行周期和智能手機市場需求低迷等。在原有的業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，進一步深入芯片設(shè)計，而又不碰觸到核心客戶的蛋糕，可能會為Arm業(yè)務(wù)成長打開新局面。