IC設(shè)計(jì)廠商去庫(kù)存不及預(yù)期，三季度恐將“旺季不旺”，PC、手機(jī)需求持續(xù)低迷！

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，近期業(yè)界傳出消息稱，消費(fèi)端庫(kù)存比預(yù)期多，IC設(shè)計(jì)業(yè)近期恐難扭轉(zhuǎn)劣勢(shì)，今年第三季度恐出現(xiàn)罕見的“旺季不旺”的景象，特別是與手機(jī)消費(fèi)應(yīng)用端緊密關(guān)聯(lián)、營(yíng)收占比超過60%的廠商最受影響。

IC設(shè)計(jì)廠商去庫(kù)存不及預(yù)期

早前業(yè)界普遍認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)將在今年第三季度迎來拐點(diǎn)，然而從目前的情況來看，IC設(shè)計(jì)企業(yè)去庫(kù)存情況不及預(yù)期。近日臺(tái)積電更是下修全年展望，自原預(yù)期的小幅成長(zhǎng)轉(zhuǎn)為衰退，并預(yù)告客戶端庫(kù)存調(diào)整比預(yù)期劇烈，可能將持續(xù)到三季度，需謹(jǐn)慎看待。

從去年下半年開始，PC、智能手機(jī)等市場(chǎng)需求低迷，供應(yīng)鏈芯片庫(kù)存積壓嚴(yán)重，今年一季度，各芯片企業(yè)出貨量明顯下滑。

數(shù)據(jù)顯示，一季度聯(lián)發(fā)科芯片出貨量為 1.044 億顆，同比下降 31%；高通出貨量為 8520 萬顆，同比下降 3%；蘋果出貨量為 4590 萬顆，同比下降 6%。

作為全球最大的晶圓制造商，臺(tái)積電業(yè)績(jī)也受到嚴(yán)重影響。從該公司此前公布的2023年3月及一季度的營(yíng)收?qǐng)?bào)告來看，3月創(chuàng)下17個(gè)月業(yè)績(jī)新低，合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣1454億元，環(huán)比下降10.9%，同比下降15.4%。一季度累計(jì)營(yíng)收約為5086.33億元新臺(tái)幣，環(huán)比減18.68%，同期增加3.6%。低于分析師預(yù)期的5126.9億至5372.5億元新臺(tái)幣的區(qū)間。

因此，臺(tái)積電也宣布開始放緩建廠擴(kuò)產(chǎn)的速度。原定于今年1月開標(biāo)的高雄廠機(jī)電工程標(biāo)案延后了一年，相關(guān)無塵室及裝機(jī)作業(yè)也隨之延后。臺(tái)積電南部科學(xué)園區(qū)3nm工廠原計(jì)劃今年中月產(chǎn)能達(dá)到6萬-7萬片/月，目前月產(chǎn)能約4萬片，下半年可能最多到5萬多片。

為了應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求疲軟、庫(kù)存過高的局面，臺(tái)積電在持續(xù)調(diào)整資本支出。早期，業(yè)界認(rèn)為，在先進(jìn)制程臺(tái)灣擴(kuò)產(chǎn)與投資研發(fā)、美日海外擴(kuò)產(chǎn)、成熟制程升級(jí)等驅(qū)動(dòng)下，臺(tái)積電今年資本支出有望逼近400億美元。然而到今年4月，分析師普遍認(rèn)為，受智能手機(jī)、PC等需求惡化影響，臺(tái)積電今年?duì)I收恐難增長(zhǎng)，資本支出可能會(huì)落在300億美元以下。


同時(shí)，據(jù)供應(yīng)鏈消息，臺(tái)積電已向國(guó)內(nèi)外設(shè)備供應(yīng)商修正了2024年訂單，2024年資本支出有可能較今年還將下滑雙位數(shù)百分比。

從臺(tái)積電持續(xù)減少資本支出，延緩擴(kuò)產(chǎn)建廠，下修全面營(yíng)收預(yù)期來看，半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇并不如之前業(yè)界預(yù)估的那樣，很快迎來拐點(diǎn)。

PC、智能手機(jī)出貨量持續(xù)低迷

從目前的情況來看，經(jīng)過了大半年的銷售低迷，PC、智能手機(jī)的出貨情況并沒有好轉(zhuǎn)的跡象，更有持續(xù)下滑的趨勢(shì)，而這對(duì)上游芯片產(chǎn)品的出貨并不是好消息。

近日，各大電腦廠商發(fā)布最新財(cái)報(bào)，營(yíng)收數(shù)據(jù)普遍下滑，主要原因是PC銷售額降幅超過市場(chǎng)預(yù)期，尤其是在消費(fèi)者市場(chǎng)。從業(yè)績(jī)情況來看，2022年全球PC市場(chǎng)需求萎縮，2023年的情況也不容樂觀，市場(chǎng)機(jī)構(gòu)大多預(yù)估今年P(guān)C市場(chǎng)將出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，可能衰退約一成。

根據(jù)IDC發(fā)布近期發(fā)布的數(shù)據(jù)，今年一季度，全球PC出貨量為5690萬臺(tái)，與2022年同季度相比下降了29%。IDC表示，需求疲軟、庫(kù)存過剩和宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境惡化都是導(dǎo)致傳統(tǒng)PC出貨量在2023年第一季度急劇下降的因素。

從出貨量來看，聯(lián)想是當(dāng)季全球最大的PC廠商，出貨量1,280萬臺(tái)，占據(jù)23%的市場(chǎng)份額。惠普出貨量窄幅調(diào)整，排名第二，維持21%的市場(chǎng)份額。戴爾出貨量排名第三，市場(chǎng)份額為17%。蘋果出貨量跌幅最大，出貨量年同比下降38%。

智能手機(jī)市場(chǎng)的情況同樣不佳，出貨量持續(xù)下跌。數(shù)據(jù)顯示，2022年全球智能手機(jī)銷量同比下降12%，2022年四季度，全球智能手機(jī)出貨量進(jìn)一步下滑至3.03億部，同比降幅達(dá)到了19%，創(chuàng)下有記錄以來的單季度跌幅記錄。

今年第一季度，根據(jù)Canalys發(fā)布的全球智能手機(jī)市場(chǎng)報(bào)告，出貨量同比下跌12%，這已經(jīng)是連續(xù)第五個(gè)季度出現(xiàn)下跌。過去一年，全球智能手機(jī)出貨量降至八年以來的歷史最低，而且從目前的趨勢(shì)來看，全球智能手機(jī)市場(chǎng)的需求衰退還未觸底。

在一季度，三星以22%的市場(chǎng)份額重回第一，蘋果以21% 落至第二，小米以11% 的市場(chǎng)份額維持第三的位置；OPPO和vivo分別占據(jù)全球10%和8%的份額，占據(jù)第三、第四。

Canalys表示，全球智能手機(jī)一季度下跌其實(shí)也在預(yù)料之中，雖然各大手機(jī)廠商都在努力降價(jià)、積極促銷，但消費(fèi)者需求仍然低迷，尤其在低端市場(chǎng)。從眼前的情況看，智能手機(jī)市場(chǎng)需求的恢復(fù)還為時(shí)尚早。

小結(jié)

整體而言，由于PC、智能手機(jī)市場(chǎng)需求持續(xù)低迷，芯片供應(yīng)鏈前期庫(kù)存積壓嚴(yán)重，以致于IC設(shè)計(jì)企業(yè)出貨量大幅下滑，營(yíng)業(yè)收入也受到很大影響。作為全球最大的晶圓制造廠，臺(tái)積電宣布放緩建廠擴(kuò)產(chǎn)，以應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈芯片庫(kù)存積壓的情況。

今年以來，IC設(shè)計(jì)企業(yè)、供應(yīng)鏈企業(yè)都在積極消庫(kù)存，再加上芯片生產(chǎn)廠商也在減產(chǎn)，業(yè)界樂觀估計(jì)，庫(kù)存情況將很快迎來好轉(zhuǎn)。然而到如今，無論是PC、還是智能手機(jī)，銷量仍舊低迷，IC設(shè)計(jì)企業(yè)的去庫(kù)存情況并不如預(yù)期。

雖然如此，業(yè)界仍然不需要太過悲觀。市場(chǎng)普遍認(rèn)為，無論是PC、還是上游IC設(shè)計(jì)，都將會(huì)在庫(kù)存正?；?，迎來復(fù)蘇，只是這個(gè)時(shí)間會(huì)比之前預(yù)期的略長(zhǎng)而已。另外，對(duì)于不同品類、不同應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品的復(fù)蘇情況也會(huì)不同，比如，更為高端的PC產(chǎn)品會(huì)更快恢復(fù)，雖然消費(fèi)市場(chǎng)的芯片需求萎靡，不過汽車、工業(yè)領(lǐng)域的芯片市場(chǎng)需求仍然高漲。