Layou中需要注意的細(xì)節(jié)問(wèn)題合集

本文整理了一些在Layou中需要注意的細(xì)節(jié)問(wèn)題，來(lái)對(duì)照下你是否都知道吧！

0****1

貼片器件的間距

貼片元器件之間的間距是工程師在layout時(shí)必須注意的一個(gè)問(wèn)題，貼片之間的間距既不能太大（浪費(fèi)電路版面），也不能太小，避免焊錫膏印刷粘連以及焊接修復(fù)困難。

間距大小可以參考如下規(guī)范：

• 同種器件：≥0.3mm
• 異種器件：≥0.13*h+0.3mm（h為周圍近鄰元件最大高度差）
• 手工焊接和貼片時(shí)，器件之間的距離要求：≥ 1.5mm

*上述建議僅供參考，可按照各自公司的PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

0****2

直插器件與貼片的距離

如上圖，直插式電阻器件與貼片之間應(yīng)保持足夠的距離，建議在1-3mm之間，由于加工比較麻煩現(xiàn)在用直插件的情況已經(jīng)很少了。

0****3

板邊沿器件的擺放方向與距離

由于一般都是用拼板來(lái)做PCB，因此在邊沿附近的器件需要符合兩個(gè)條件。

（1）與切割方向平行。使器件的機(jī)械應(yīng)力均勻，比如若按照上圖左邊的方式來(lái)擺放，在拼板要拆分時(shí)貼片兩個(gè)焊盤受力方向不同可能導(dǎo)致元元件與焊盤脫落

（2）在一定距離之內(nèi)不能布置器件，防止板子切割的時(shí)候損壞元器件。

0****4

元器件引線寬度一致

0****5

器件去耦規(guī)則

在印制版上增加必要的去藕電容，濾除電源上的干擾信號(hào)，使電源信號(hào)穩(wěn)定，推薦電源經(jīng)過(guò)濾波電容后連到電源管腳上。

0****6

IC的去耦電容的擺放

每個(gè)IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容，且位置盡可能靠近IC的電源口。

當(dāng)一個(gè)芯片有多個(gè)電源口的時(shí)候，每個(gè)口都要布置去耦電容。

0****7

晶振的擺放

晶振由石英晶體構(gòu)成，容易受外力撞擊或跌落的影響，所以在布局時(shí)，最好不要放在PCB邊緣，盡量靠近芯片擺放。

晶振的擺放需要遠(yuǎn)離熱源，因?yàn)楦邷匾矔?huì)影響晶振頻偏。

0****8

特殊元器件的布局

特殊的高頻元件應(yīng)緊挨著放置，以縮短他們之間的連線;

敏感元件應(yīng)遠(yuǎn)離時(shí)鐘發(fā)生器、振蕩器等噪聲源;

可調(diào)電感器、可變電容器、按鍵開(kāi)關(guān)、電位器等可調(diào)元件的布局應(yīng)符合整機(jī)的結(jié)構(gòu)需求，方便調(diào)節(jié);

質(zhì)量較重的元件應(yīng)采用支架固定;

EMI濾波器應(yīng)靠近EMI源放置。

0****9

電解電容遠(yuǎn)離熱源

在設(shè)計(jì)時(shí)，PCB工程師首先要考慮電解電容的環(huán)境溫度是否符合要求，其次要使電容盡可能的遠(yuǎn)離發(fā)熱區(qū)域，以防電解電容內(nèi)部的液態(tài)電解質(zhì)被烤干。

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保留未使用引腳焊盤

比如上圖一個(gè)芯片其中兩個(gè)引腳不要使用的情況，但是芯片實(shí)物引腳是存在的，如果像上圖右邊的方式兩引腳就處于懸空狀態(tài)很容易引起干擾。

如果芯片引腳本身內(nèi)部屬于未連接，加上焊盤再把焊盤接地屏蔽能避免干擾。

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使用過(guò)孔需謹(jǐn)慎

在幾乎所有PCB布局中，都必須使用過(guò)孔在不同層之間提供導(dǎo)電連接。PCB設(shè)計(jì)工程師需特別小心，因?yàn)檫^(guò)孔會(huì)產(chǎn)生電感和電容。在某些情況下，它們還會(huì)產(chǎn)生反射，因?yàn)樵谧呔€中制作過(guò)孔時(shí)，特性阻抗會(huì)發(fā)生變化。

同樣要記住的是，過(guò)孔會(huì)增加走線的長(zhǎng)度，需要進(jìn)行匹配。如果是差分走線，應(yīng)盡可能避免過(guò)孔；若不能避免，則應(yīng)在兩條走線中都使用過(guò)孔，以補(bǔ)償信號(hào)和返回路徑中的延遲。

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過(guò)孔最好不要打在焊盤上

過(guò)孔最好不要打在焊盤上，容易引起漏錫虛焊。

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相鄰焊盤相連

如果相鄰的焊盤需要相連，首先確認(rèn)在外面進(jìn)行連接，防止連成一團(tuán)造成橋接，同時(shí)注意此時(shí)的銅線的寬度。

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焊盤落在普通區(qū)域需考慮散熱

如果焊盤落在鋪通區(qū)域應(yīng)該采取右邊的方式來(lái)連接焊盤與鋪通，另根據(jù)電流大小來(lái)確定是連接1根線還是4跟線。

如果采取左邊的方式的話，在焊接或者維修拆卸元器件時(shí)比較困難，因?yàn)闇囟韧ㄟ^(guò)鋪的銅把溫度全面分散導(dǎo)致焊不上魚差不下。

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引線<插件焊盤 需加淚滴

如果導(dǎo)線比直插器件的焊盤小的話需要加淚滴上圖右邊的方式。

加淚滴有如下好處：

• 避免信號(hào)線寬突然變小而造成反射，可使走線與元件焊盤之間的連接趨于平穩(wěn)過(guò)渡化。
• 解決了焊盤與走線之間的連接受到?jīng)_擊力容易斷裂的問(wèn)題。
• 設(shè)置淚滴也可使PCB電路板顯得更加美觀。